삼성·빌게이츠 베팅한 美 '루모티브', 日 호쿠요와 3D 라이다 센서 양산

호쿠요, 3D 라이다 센서에 루모티브 칩 장착
자율주행 로봇, 산업 자동화 등서 활용도 높을듯

[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 개발 회사 '루모티브(Lumotive)'가 일본 센서 제조사 '호쿠요 오토매틱(Hokuyo Automatic, 이하 호쿠요)'으로부터 수주를 따냈다. 양사 기술력을 결합해 차세대 3D 라이다(LiDAR) 센서를 생산한다. 

 

루모티브는 1일(현지시간) 호쿠요와 다년간의 생산 계약을 체결했다고 발표했다. 호쿠요는 루모티브의 LCM(Light Control Metasurface) 칩과 설계 기술을 기반으로 자율주행 분야 필수 부품인 3D 라이다 센서를 만들 계획이다. 

 

호쿠요는 루모티브와의 협력을 통해 기존 제품보다 더 정확하고 안정적이며 비용 효율적인 3D 라이다 솔루션을 선보일 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 특히 추적·감지 성능이 대폭 강화돼 무인운반로봇(AGV)과 자율주행로봇(AMR) 등 로봇 공학 분야에서 활용도가 높을 것이라는 설명이다. 

 

루모티브 기술이 적용된 3D 라이다 센서는 로봇은 물론 컨베이어 시스템 등 산업 현장 전반에 걸쳐 자동화를 위한 핵심 부품이 될 전망이다. 다양한 기계에 쉽게 통합할 수 있고 실외 산업 현장 등 취약한 환경에서도 문제없이 작동한다. 또 외부 간섭이나 다중 경로를 최소화해 정확성을 높여준다.

 

호쿠요는 약 70년의 업력을 자랑하는 산업용 센서 전문 회사다. 공장·물류 자동화에 강점을 가지고 있다. 충돌 방지 센서, 안전 레이저·장애물 감지 스캐너, 광학 데이터 전송 장치, 레이저 거리 측정기, 금속 탐지기 등이 대표 제품이다. 

 

2018년 설립된 루모티브는 차세대 라이다에 들어가는 LCM 칩을 개발하는 회사다. 저전력과 저비용, 소형화를 실현하고 글로벌 24개 업체와 협력하고 있다. 기술력을 앞세워 삼성의 벤처캐피탈 '삼성벤처투자'와 마이크로소프트 창업자인 빌 게이츠 등으로부터 대규모 투자 유치에 성공했다. 

 

오자키 히토시 호쿠요 사장은 "우리는 루모티브의 LCM 칩 기술에 깊은 인상을 받았으며, 이것이 산업 자동화 시장의 게임 체인저가 될 것이라고 믿는다"며 "루모티브의 제품은 새로운 수준의 소형화, 성능 및 신뢰성을 제공하여 기존 라이다 스캐닝 기술로는 실현할 수 없었던 혁신적인 3D 센싱 솔루션으로 사업을 확장할 수 있게 해줄 것"이라고 밝혔다. 

 

샘 헤이다리 루모티브 최고경영자(CEO)는 "산업 자동화·센서 기술에 대한 호쿠요의 전문 지식은 획기적인 LCM 반도체 기술의 채택을 가속화하는 데 이상적인 파트너"라며 "이번 계약은 우리가 로봇 공학과 자율 시스템 시장에 고급 3D 감지 솔루션을 제공하게 된 중요한 이정표가 될 것"이라고 전했다. 










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