'인텔 인수 추진' 사이파이브 신제품 출시…몸값 더 올라가나

RISC-V 기반 설계 '사이파이브 퍼포먼스' 2종
인텔과 협력 강화…차세대 7나노 칩에 적용
英 ARM 대항마…삼성·SK 등도 투자

[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 설계(팹리스) 전문 스타트업 ‘사이파이브'가 RISC-V(리스크파이브) 아키텍쳐 기반 코어 설계자산(IP) 2종을 공개했다. 최근 인텔로부터 인수 제안을 받은데 이어 신제품이 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU)에 채택되는 등 러브콜을 받고 있다. 

 

사이파이브는 22일(현지시간) RISC-V 기반 프로세서 코어 '사이파이브 퍼포먼스' 신제품 P550과 P270을 발표했다. P550은 인텔이 개발중인 7나노미터(nm) 기반 CPU에 적용된다. 

 

P550는 면적 효율성 측면에서 영국 ARM의 코어텍스(Cortex)-A75 성능을 능가하며 시장에 출시된 RISC-V 코어 중 가장 빠르다고 사이파이브는 주장했다. 단일 코어텍스-A75가 사용되는 동일한 면적에 최대 4개의 P550 코어를 탑재할 수 있다는 설명이다. P550은 벤치마크 프로그램인 'SPECint 2006' 측정 시 8.65GHz 속도를 구현했다. 

 

인텔은 오는 2022~2023년께 출시 예정인 코드명 '홀스 크릭(Horse Creek)'의 7나노 기반 칩에 사이파이브의 P550 설계를 채택했다. 최근 사이파이브에 인수 의사를 전달한 것으로 알려진다. 인수가는 20억 달러(약 2조2670억원)를 제안했다. 

 

엠버 허프만 인텔 IP 엔지니어링 그룹 최고기술책임자(CTO)는 "우리는 사이파이브와 함께 7나노 홀스 크릭 플랫폼에서 P550의 인상적인 성능을 상호 고객에 보여줄 수 있는 선도적인 개발 파트너가 돼 기쁘다"며 "DDR 및 PCle와 같은 인텔의 첨단 인터페이스 IP와 사이파이브의 고성능 프로세스를 결합해 첨단 RISC-V 애플리케이션을 위한 가치 있고 확장 가능한 개발 수단을 제공할 것"이라고 밝혔다. 

 

사이파이브는 2015년 설립된 팹리스 업체로 글로벌 1위 업체 ARM의 대항마로 꼽힌다. 지난해 엔비디아가 ARM 인수에 나서면서 더욱 주목을 받고 있다. 설립 이래 주요 기업들로부터 잇따라 대규모 투자 유치에도 성공했다. 인텔을 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 사우디아라비아 국영 석유기업 아람코 등이 사이파이브의 성장 가능성을 보고 투자했다. 

 

사이파이브의 공동 창립자 겸 CTO인 이윤섭 박사는 "사이파이브 퍼포먼스는 SoC 설계의 선두에 있으며 모든 시장 고객에게 완전하고 확장 가능한 RISC-V 코어 포트폴리오를 제공하겠다는 우리 약속의 중요한 이정표"라며 "두 가지 신제품은 새로운 성능 포인트와 광범위한 응용 분야를 포괄, RISC-V의 표준을 세웠다"고 밝혔다. 







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