화웨이, 메이트50에 최초 3나노 AP 탑재?

IT 트위터리안 테메 "화웨이, 기린 9020 개발"
美 제재 불구 독자 칩 개발 지속 전망

 

[더구루=오소영 기자] 중국 화웨이가 3나노미터(nm) 공정으로 양산하는 기린 9020을 개발하고 있다는 추측이 나왔다. 이르면 차기 플래그십 스마트폰 메이트 50에 탑재할 것으로 보여 미국의 제재에도 불구하고 화웨이가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 사업을 지속할 수 있을지 주목된다.

 

4일 업계에 따르면 유명 IT 트위터리안 테메(Teme)는 지난 2일 "3나노 기반의 K9020이 개발 중이다"라고 밝혔다. K9020은 스마트폰에 탑재되는 화웨이의 차기 기린 칩이다. 앞서 테메는 "기린 9010 칩셋이 3나노 공정으로 만들어진다"고 밝혔지만 이후 "5나노로 제조된다"고 정정했다.

 

두 제품의 출시 시기는 알려지지 않았다. 다만 기린 9020 칩셋은 이르면 연말 출시 예정인 메이트 50에 탑재될 전망이다. 소문이 사실이라면 메이트 50은 3나노 기반의 칩셋을 사용하는 최초의 스마트폰이 될 것으로 보인다.

 

기린은 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 자회사인 하이실리콘에서 개발하고 대만 TSMC에서 생산하던 모바일 AP다. 미국의 제재로 화웨이가 TSMC가 결별하며 업계에서는 기린 9000이 마지막 독자 칩일 가능성이 여러 차례 제기됐었다.

 

미국은 자국 기술과 장비를 활용해 특정 업체가 화웨이에 제품을 공급할 시 미국 정부의 허가를 받도록 했다. 이로 인해 화웨이는 TSMC와 작년 9월 중순부터 거래가 끊겼고 그 결과 기린 생산이 불투명해졌다. 위청둥 화웨이 소비자부문 최고경영자(CEO)는 작년 8월 '2020 중국 정보 100 서밋'에서 "9월 15일 이후 기린 칩 생산이 중단된다"며 "다음 달 출시되는 메이트 40이 기린 칩을 탑재한 마지막 스마트폰이 될 것"이라고 말했었다.

 

화웨이가 기린 생산 중단을 공식화하면서도 내부적으로 개발을 이어가고 있어 반도체 자립의 꿈을 포기하지 않았다는 분석이 나온다.

 

궈핑 화웨이 순회회장은 작년 9월 신입사원과의 미팅 자리에서도 "반도체 계열사 하이실리콘에 계속 투자할 것"이라고 밝힌 바 있다. 화웨이는 창업 투자 전문회사인 화보과기(哈勃科技)를 통해 중국 반도체 업체에도 막대한 투자를 단행했다. 3세대 반도체 소재 탄화규소 선두기업인 산둥톈웨(山東天岳), 광반도체 웨이퍼 생산업체 쿤유광전(鯤遊光電) 등 화보과기 설립 이후 약 1년간 투자한 반도체 회사만 13곳에 이른다.

 

TSMC의 대체 파트너사로 거론된 중국 최대 파운드리 회사 SMIC도 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SMIC는 지난해 14나노 핀펫 공정을 통한 칩 대량 양산에 돌입했다. 이어 12나노, 10나노를 건너뛰고 7나노로 직행했다. 작년 10월 7나노 공정 초기 기술 개발에 성공하며 급격한 성장을 이뤘다.

 






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