[더구루=정예린 기자] 국내 반도체 부품 업체 '코리아인스트루먼트'가 삼성전자에 D램과 고대역폭메모리(HBM)용 프로브카드 공급을 추진한다. 오랜 협력 관계를 기반으로 고부가 메모리 테스트 분야로 사업을 확대, 기술 경쟁력과 제품 포트폴리오를 동시에 강화한다는 복안이다. 31일 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)'에 따르면 오성탁 코리아인스트루먼트 대표는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "올해 초 삼성전자로부터 D램 및 HBM용 신규 프로브카드를 승인받았다"며 "올해는 D램과 HBM용 프로브카드를, 내년에는 고급형 제품을 공급하면서 점진적으로 고도화된 솔루션으로 확장할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "현재 HBM용 프로브카드를 공급하는 글로벌 기업은 매우 제한적이기 때문에 성장 잠재력이 크다"며 "AI 확산으로 HBM 채택이 확대되면서 프로브카드 수요도 꾸준히 증가할 것이며, 앞으로 2030년까지 해당 시장에서 안정적인 성장이 이어질 것"이라고 덧붙였다. 코리아인스트루먼트는 반도체 테스트 공정에 필수적인 프로브카드를 설계·제작하는 기업이다. 프로브카드는 웨이퍼 상태의 반도체 칩에 미세한 전기신호를 가해 불량 여부를 판별하는 검사 장비로, 공
[더구루=정예린 기자] 현대자동차그룹과 미국 로드아일랜드 디자인스쿨(RISD)이 6년째 공동 연구를 이어간다. 친환경 디자인 혁신을 통해 재생 가능 모빌리티 솔루션 개발 역량을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 30일 현대차그룹에 따르면 RISD와 다년간 연구 파트너십의 일환으로 올해 기존 프로그램보다 체계적이고 장기적인 연구 협력을 이어가기로 했다. RISD의 재생 스튜디오(Regeneration Studio)를 중심으로 공동 프로그램을 운영하며, 학생과 교수진, 현대·제네시스·기아 디자이너들이 혁신적 소재, 제품, 제조 방법, 서비스, 경험을 연구한다. 현대차그룹은 이번 협력을 통해 자연에서 얻은 영감을 디자인 전반에 적용한다는 계획이다. 지속 가능하고 생태 친화적인 차량과 모빌리티 솔루션을 개발하며, 인간과 자연이 조화를 이루는 미래 디자인을 실현하는 것을 목표로 한다. 새롭게 개설된 프로그램은 가을 바이오디자인 스튜디오 과정과 봄 첨단 스튜디오 과정, 여름 집중 연구와 지속가능 펠로우(Sustainability Fellows) 참여로 구성된다. 현대차그룹 디자이너와 엔지니어가 여름에 진행되는 5일 집중 세션에 참여하며, 일부 펠로는 8주간 네이처
[더구루=정예린 기자] 현대자동차가 중국 시장을 겨냥해 6개 전기차 라인업을 단계적으로 선보이는 차후 5년 전략인 ‘스마트 스타트 2030’을 공개하며 새로운 승부수를 던졌다. 현지 맞춤형 모델을 앞세워 다양한 소비층을 공략하고 브랜드 신뢰를 회복, 캐즘(일시적 정체)이 빗겨간 중국 내 시장 점유율을 확대해 전기차 시장을 선도하겠다는 의지다. 30일 현대차에 따르면 중국 합작사 베이징현대는 전날 전기 스포츠유틸리티차량(SUV) '일렉시오(EO·ELEXIO)' 공개 행사에서 오는 2030년까지 전기차 6종을 순차적으로 선보이는 '스마트 스타트 2030' 전략을 발표했다. 오는 2026~2027년 초기 단계 모델인 C급 세단과 B·C급 SUV를 출시하고, 2028~2030년에는 고급 제품군인 D급 SUV·다목적차량(MPV)·세단을 선보이는 단계적 전략을 실시한다. C급 세단은 중형 시장에서 합리적인 가격과 스마트 기능을 갖춘 주력 모델로, B·C급 SUV는 실용성과 경제성을 중시하는 중국 소비자층을 겨냥한다. 반면 D급 SUV와 MPV, 세단은 고급화와 전동화를 결합한 프리미엄 모델로, 패밀리·비즈니스 수요를 아우르며 브랜드 가치를 높이는 핵심 역할을 맡는다.
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 DDR5 D램을 활용해 만들어진 새로운 모듈 4종이 중국 온라인 유통망에서 확인됐다. 고객 요구에 맞춰 성능을 최적화한 칩을 제공, 맞춤형 공급 능력과 기술 신뢰성을 입증하고 있다. 30일 테크미디어 유니코(Uniko’s Hardware)에 따르면 중국 주요 전자상거래 플랫폼에 SK하이닉스 칩 기반 DDR5 모듈 신제품 4종이 등록됐다. 서버·인공지능(AI)용부터 고성능 PC용까지 대응 가능한 제품군으로, 각각 용량과 다이 구조, 전송 속도 등에서 차이를 보이는 것이 특징이다. 데이터 전송 속도는 모두 초당 7200MT 수준이며, 용량은 16Gb(기가비트)에서 32Gb까지 구성된다. A-다이, B-다이, M-다이 등으로 구분되는 다이는 메모리 칩의 설계 단위를 뜻한다. 구조에 따라 발열과 전력 효율, 오버클러킹 한계가 달라진다. 해당 DDR5는 SK하이닉스 고객사인 모듈하우스가 SK하이닉스의 DDR5 D램 단품 칩을 여러개 조합해 제작한 모듈이다. SK하이닉스는 기존 양산해오던 DDR5 D램을 고객사 요구에 맞춰 일부 성능과 속도 등을 개선해 공급한 것으로 전해진다. DDR5는 이전 세대보다 데이터 처리 속도가 두 배가량
[더구루=정예린 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 기업 '리벨리온'이 이스라엘의 전자장치 모니터링 전문기업 '프로틴텍스(proteanTecs)'와 손잡고 차세대 AI 가속기의 신뢰성과 효율성을 강화한다. 칩이 스스로 성능과 상태를 진단·관리할 수 있는 체계를 구축, 대규모 AI 인프라 운영의 안정성을 확보한다는 목표다. 28일 리벨리온에 따르면 프로틴텍스의 '딥데이터(Deep Data) 기반 임베디드 모니터링 IP'를 자사 AI 추론용 칩에 탑재한다고 발표했다. 칩 내부의 전압, 온도, 신호 품질 등 상태 정보를 실시간으로 수집하고 머신러닝 기반 분석을 도입해 전력 효율, 수율, 품질을 끌어올린다. 대규모 연산 환경에서는 수천 개의 칩이 동시에 작동하기 때문에 개별 칩의 이상이 전체 시스템 중단으로 이어질 수 있다. 프로틴텍스의 기술을 적용하면 칩이 스스로 내부 상태를 점검하고 이상 징후를 조기에 감지·보정할 수 있어 데이터센터 운영 중 장애 예방이 가능하다. 칩렛(chiplet) 설계와 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 양산 단계에 적용한 리벨리온은 이번 협력으로 칩 내부의 신호 지연·발열·인터커넥트(Die‑to‑Die) 이상 등 복잡한 문제를 실시간으
[더구루=정예린 기자] LX인터내셔널의 인도네시아 유연탄 광산 법인이 현지에서 불거진 '디젤 연료 스캔들' 관련 업체로 거론되며 곤혹을 겪고 있다. 정당한 입찰을 통해 조달했음에도 불구하고 수혜 기업으로 낙인이 찍히며 부정적 이미지가 확산되고 있는 탓이다. 28일 업계에 따르면 인도네시아 검찰은 국영 에너지 회사 페르타미나(Pertamina)가 2018~2023년에 산업용·해양용 디젤을 원가 이하로 기업에 판매해 국가에 손해를 끼친 혐의를 조사하고 있다. LX인터내셔널의 'GAM 법인(PT Ganda Alam Makmur)'도 해당 기간 일부 유류를 공급받으며 이름이 오르내리고 있다. 인도네시아 검찰은 이번 스캔들와 관련해 GAM 법인을 포함한 13개 기업이 저가 디젤 거래로 혜택을 받았다고 보고 있다. 이 과정에서 국가에 약 2조5000억 루피아(약 1억5000만 달러) 규모 손실이 발생했으며, 일부 페르타미나 내부 간부들이 입찰 조건을 유리하게 설정한 정황도 포착됐다. GAM 법인은 2020년 7월부터 2024년 6월까지 페르타미나로부터 광산 운영 과정에서 굴착기, 트럭, 발전기 등 중장비 운용에 필수적인 디젤을 조달했다. 다만 해당 공급 건은 페르타미나
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 미국 에너지부(DOE)와 손잡고 양자 기술을 결합한 차세대 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 구축한다. 첨단 그래픽처리장치(GPU)와 양자 프로세서의 통합을 위한 기반을 마련, 차세대 하이브리드 컴퓨팅 시장을 선점하고 주도권을 강화할 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 정부가 ‘서해안 HVDC(초고압직류송전) 에너지 고속도로’의 본격 추진 일정을 확정하면서 관련 업계가 들썩이고 있다. 앞서 기후에너지환경부는 ‘HVDC 산업 육성 전략’을 발표하고, 케이블을 비롯한 송전 설비 공급 계약과 인허가, 보상 절차를 2026년까지 모두 완료할 계획이라고 밝혔다. 정부가 HVDC 공급망 구축 일정을 구체적으로 제시한 것은 이번이 처음이다. 27일 업계에 따르면 주무기관인 한국전력은 현재 경과지 선정과 해양 조사, 기본 설계 등 엔지니어링 절차를 진행 중이다. 이를 바탕으로 이르면 내년부터 해저케이블과 변환설비 등 핵심 기자재 조달을 위한 입찰 공고를 낼 것으로 전망된다. 정부 계획이 구체화되면서 업계는 케이블 분야 우선 사업자 선정이 내년 상반기 중 이뤄질 가능성이 높다고 보고 있다. 업계 관계자는 “대규모 HVDC 사업은 해양 조사, 자재 수급, 생산 테스트, 운송과 포설까지 최소 4~5년이 걸린다”며 “2030년 완공을 위해서는 2026년에는 사업자 선정이 이뤄져야 한다”고 말했다. 해저케이블 부문에서는 LS전선과 LS마린솔루션이 제작·시공 역량을 바탕으로 핵심 후보로 거론되고 있다. 특히 LS마린솔루션은
[더구루=정예린 기자] HD현대건설기계가 인도 시장에서 건설 장비 신제품을 선보이며 현지 공략 속도를 높이고 있다. 성능을 개선한 장비를 앞세워 현지 고객 수요를 충족하고, 시장 점유율 확대와 매출 성장에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상된다. 26일 HD현대건설기계에 따르면 인도법인은 최근 '스마트 X 플러스(SMART X Plus)' 굴착기 시리즈와 BS-V 휠로더를 현지 시장에 공식 출시했다. 신제품은 고객 피드백과 첨단 기술을 반영해 장비 신뢰성과 효율성을 높였으며, 인프라, 광산, 자재 처리 등 다양한 산업 분야에서 활용될 예정이다. 스마트 X 플러스 굴착기 시리즈는 성능, 운전자 편의성, 장비 신뢰성을 강화한 것이 특징이다. 20·24·36톤(t) 굴착기와 3t 미니 굴착기 등 다양한 모델로 구성됐다. BS-V 휠로더는 3·5t급 제품을 포함하며 에너지 효율과 지속 가능성을 높여 건설 현장에서 활용도가 높다. 신제품 출시로 현지 수요 대응에 주력하는 한편, 인도 주요 생산 거점인 푸네 공장은 단계적 생산 증설과 스마트 팩토리 도입으로 안정적인 생산 체계를 구축하고 있다. HD현대건설기계는 오는 2027년까지 푸네 공장에 연간 1만3000대 생산 체
[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 전기 시험 장비 시장은 반도체 소자 미세화와 고성능 칩 확대에 힘입어 정밀 검사 장비 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 이러한 환경은 한국 기업이 맞춤형 시험 솔루션과 기술 경쟁력을 바탕으로 북미 시장 진출과 점유율 확대를 추진할 기회로 작용할 것으로 보인다. 26일 시장조사기관 프리시던스 리서치(Precedence Research)에 따르면 글로벌 반도체 결함 검사 장비 시장 규모는 올해 약 115억 달러에서 연평균 7.1% 성장해 2034년 약 176억 달러에 이를 전망이다. 이 중 반도체 전기 시험 장비시장은 작년 기준 약 52억 달러 규모로 북미가 전체 수요의 39%를 점유해 글로벌 시장을 주도하고 있다. 작년 미국의 반도체 전기 시험 장비 수입 규모는 총 6억9100만 달러로 집계됐다. 이 중 말레이시아가 2억 달러로 전체의 31.1%를 차지해 1위를 기록했고, 일본 1억7600만 달러, 이탈리아 6500만 달러 순이었다. 한국은 전년 대비 16.7% 증가한 1400만 달러로 8위에 올랐다. 반도체 전기 시험 장비는 반도체 칩이 설계대로 동작하는지 확인하는 최종 검사와 웨이퍼 레벨 테스트 공정에 필수적이다. 칩 내부
[더구루=정예린 기자] 인텔이 마이크로소프트(MS)로부터 차세대 인공지능(AI) 가속기 생산 수주를 확보했다. 인텔 파운드리 사업의 외부 고객 확보와 첨단 공정 경쟁력 강화를 동시에 입증하는 계기가 될 전망이다. 25일 미국 반도체 전문지 '세미어큐레이트(SemiAccurate)' 등에 따르면 마이크로소프트는 ‘마이아 3(Maia 3·코드명 그리핀)' 칩을 인텔의 18A 또는 18A-P 공정에서 생산하기로 결정했다. 인텔이 확보한 복수의 고객사 중 공개 가능한 대형 AI 고객으로는 마이크로소프트가 첫 사례라는 게 매체의 설명이다. 18A 공정은 반도체 회선폭을 2나노미터(nm) 수준으로 구현하는 인텔의 첨단 제조 기술이다. 18A-P 공정은 기존 18A 대비 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술을 활용해 전력 효율과 성능을 개선한 버전이다. 인텔은 최근 미국 애리조나주 챈들러 팹 52(Fab 52)에서 본격 양산을 시작했다. 현재 노트북용 '팬서 레이크(Panther Lake)' 프로세서와 서버용 '제온 6+(Xeon 6+)' 제품도 18A 공정으로 생산 중이다. 18A-P 공정은 기존 18A 대비 리본펫(RibbonFET)과 파워비아
[더구루=정예린 기자] 중국 플래시 메모리 제조사 '롱시스(Longsys)'가 새로운 형태의 초소형 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 선보이며 반도체 패키징 혁신에 나섰다. 제품 구조를 단순화하면서 성능과 안정성을 동시에 높인 신제품을 앞세워 차세대 저장장치 시장에서 주도권을 확보할 수 있을지 주목된다. 25일 롱시스에 따르면 회사는 최근 업계 최초로 모든 핵심 칩을 단일 패키지에 통합한 '마이크로 SSD(mSSD)'를 공개했다. 기존 SSD처럼 여러 부품을 회로기판(PCB)에 부착하는 대신 컨트롤러·낸드플래시·전력 관리 칩·수동 부품을 하나의 패키지로 묶은 웨이퍼 수준 시스템 패키지(SiP) 기술을 적용했다. mSSD는 크기가 20×30×2.0mm, 무게 2.2g에 불과하다. PCIe(PCI 익스프레스) Gen4×4 인터페이스 기반 순차 읽기 속도 초당 7400MB, 쓰기 속도 초당 6500MB, 4K 랜덤 읽기·쓰기 최대 1000K/820K IOPS를 지원한다. 작은 크기에서도 알루미늄 프레임, 그래핀 열패드, 열 전도 실리콘을 적용해 발열을 효과적으로 제어한다. 저장 용량은 TLC(트리플레벨셀·셀당 3비트)·QLC(쿼드레벨셀·셀당 4비트) 낸드 기반으
[더구루=오소영 기자] 루마니아 정부가 약 4조원 규모 보병전투장갑차(IFV) 사업자의 핵심 조건으로 '현지화'를 제시했다. 유럽 세이프(SAFE·Security Action For Europe) 프로그램보다 높은 70% 이상의 현지화율을 요구하고 있다. 단순 조립을 넘어 실질적인 생산과 기술 이전을 평가 지표로 삼겠다는 것이다. 루마니아 신공장 건설을 추진 중인 한화가 독일 라인메탈보다 우위에 설 것이라는 관측이 나온다.
[더구루=홍성일 기자] 일본의 특수 유리섬유 기업 니토보세키(Nitto Boseki, 닛토방적)가 인공지능(AI)칩 용 차세대 T-글래스(저열팽창 유리섬유)를 개발하고 있다. 차세대 T-글래스를 두고 벌써부터 엔비디아, 구글, 애플, 아마존 등 미국 빅테크들의 물량 확보 경쟁이 벌어지고 있다.