[더구루=정예린 기자] TSMC가 차세대 패키징 기술 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)' 양산 준비에 본격 착수했다. 고성능 AI 반도체 시장 확대에 따라 첨단 후공정 기술 수요가 급증하는 가운데, CoPoS는 생산 효율과 수율을 끌어올려 TSMC의 첨단 패키징 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다.
CoPoS, 대형 패널 기반…생산 효율·수율 개선 기대
칩렛·HBM 통합 수요 증가…첨단 AI 칩 패키징 경쟁력 강화
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