[더구루=정예린 기자] TSMC가 차세대 패키징 기술 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)' 양산 준비에 본격 착수했다. 고성능 AI 반도체 시장 확대에 따라 첨단 후공정 기술 수요가 급증하는 가운데, CoPoS는 생산 효율과 수율을 끌어올려 TSMC의 첨단 패키징 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다.
[더구루=정예린 기자] TSMC가 차세대 패키징 기술 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)' 양산 준비에 본격 착수했다. 고성능 AI 반도체 시장 확대에 따라 첨단 후공정 기술 수요가 급증하는 가운데, CoPoS는 생산 효율과 수율을 끌어올려 TSMC의 첨단 패키징 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다.
[더구루=홍성일 기자] 미국 해군이 함정 정비에 인공지능(AI) 기반 벽면 등반 로봇을 투입하기로 했다. 미국 해군은 벽 등반 로봇 도입으로 고질적인 정비 적체 문제를 해결, 함대 가동률을 끌어올리겠다는 방침이다.
[더구루=진유진 기자] 글로벌 담배 기업 BAT가 글로벌 여행 리테일 기업 아볼타(Avolta), 맥라렌 마스터카드 포뮬러1(F1) 팀과 협업을 확대하며 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다. F1이라는 초대형 스포츠 플랫폼과 여행 리테일 네트워크를 결합해 브랜드 노출과 실질 소비를 동시에 끌어올리려는 전략으로 풀이된다.