[더구루=진유진 기자] 엔비디아 최신 인공지능(AI) 가속기 'HGX B200'가 SK하이닉스와 TSMC의 기술력으로 완성됐다는 사실이 확인됐습니다. 15일 글로벌 반도체 분석 업체 '테크인사이츠'에 따르면 HGX B200에 탑재된 GB100 그래픽처리장치(GPU)는 SK하이닉스의 4세대 HBM 제품 'HBM3E'로 구성됐습니다. 또 TSMC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-L'이 처음으로 상용화됐습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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