[더구루=진유진 기자] 세계 1위 파운드리 기업 TSMC가 고급 패키징 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'를 앞세워 반도체 후공정 사업 영토를 확대하고 있습니다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 현재 대만 전역에 CoWoS 패키징 공장을 건설하고 있습니다. 특히, 대만 내 드림팀을 꾸려 급증하는 수요에도 대응하고 있습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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[더구루=홍성환 기자] 캐나다 광산기업 '퓨어 텅스텐(Pure Tungsten)'이 경북 울진 쌍전광산의 텅스텐 생산을 기반으로 기업공개(IPO)를 추진하기로 했다.
[더구루=나신혜 기자] 벨기에 글로벌 소재기업 유미코아(Umicore)가 유럽을 벗어나 중국 상하이에 연구·개발(R&D) 센터를 열었다. 유럽 외 지역 최초다. 유미코아는 상하이 센터에서 연료전지 응용부터 폐배터리 재활용 기술, 재생 에너지 분야 연구까지 확장할 예정이다.