[영상] TSMC, 'CoWoS' 드림팀 구성…시장 장악 나선다

 

[더구루=진유진 기자] 세계 1위 파운드리 기업 TSMC가 고급 패키징 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'를 앞세워 반도체 후공정 사업 영토를 확대하고 있습니다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 현재 대만 전역에 CoWoS 패키징 공장을 건설하고 있습니다. 특히, 대만 내 드림팀을 꾸려 급증하는 수요에도 대응하고 있습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.


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대만 AI칩 비밀병기 'CoWoS'...TSMC '드림팀' 멤버까지 구성










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