[영상] 삼성, 美 엘리얀 차세대 HBM 설계 '누링크' 상용화 성공

 

[더구루=진유진 기자] 미국 반도체 설계자산 업체 엘리얀이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 고대역폭메모리(HBM)를 위한 새로운 설계 상용화에 성공했습니다. 엘리얀은 20일(현지시간) 삼성 파운드리 4나노 공정(SF4X)에서 물리계층(PHY) 반도체 설계 '누링크'의 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)에 성공했다고 발표했습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.

 

◇ 더구루 인사이트 영상 보기 ◇

 

상세 기사

[단독] 삼성, 美 엘리얀 차세대 HBM 설계 상용화 성공...고성능 칩 생산 혁신 가속화










테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기