[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반 차세대 인공지능(AI) 가속기 'GB200'의 출하 일정을 드디어 확정했다. 생산 지연으로 인해 불거졌던 각종 우려를 해소하고 급증하고 있는 AI 칩 수요 대응에 나선다.
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중국
이노실리콘 LPDDR6 설계 IP, 中서 첫 상업 공급…SoC 개발 단계 진입
[더구루=정예린 기자] 중국 반도체 지적재산권(IP) 업체 '이노실리콘'이 차세대 저전력 D램 규격인 LPDDR6/5X 메모리 컨트롤러 IP를 실제 고객사에 처음 공급했다. 중국의 반도체 자립화 전략이 LPDDR6 영역까지 확장되면서 글로벌 칩 생태계에 새로운 '변수'가 될 수 있을지 주목된다.
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중국
'유니슨 합작' 中 밍양, '100% 재활용 가능' 풍력 터빈 블레이드 개발
[더구루=홍성일 기자] 국내 풍력발전 기업 '유니슨'과 합작사를 설립한 중국 '밍양 스마트 에너지(이하 밍양)'가 세계 최초로 100% 재활용 가능한 풍력 터빈 블레이드를 개발했다. 유럽을 중심으로 풍력 터빈 블레이드 매립이 금지되고 있어 재활용 솔루션 구축이 트렌드로 자리잡을 것이라는 분석이다.
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