[더구루=김은비 기자] 마이크로소프트(MS)와 엔비디아, AMD가 공동으로 개발한 범용 업스케일링 기술이 공개됩니다. 범용 업스케일링 기술 개발로 향후 게임 개발 적용 등 편의성이 높아질 것으로 전망됩니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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[더구루=홍성일 기자] 미국과 중국의 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 메모리 반도체 확보 전쟁을 벌이고 있다. 이에 올해 메모리 반도체 물량도 새해 시작 일주일만에 거의 완판됐다. 인공지능(AI) 서버 수요 증가로 인한 메모리 반도체 부족 현상이 내년까지 이어질 것이라는 분석이 나온다.
[더구루=홍성일 기자] 영국의 반도체 설계(IP) 기업 암(ARM)이 피지컬 인공지능(AI) 전담 조직을 구성했다. ARM은 클라우드·인공지능(AI), 에지컴퓨팅, 피지컬AI를 축으로 사업을 확장한다는 목표다.