[더구루=김은비 기자] 대만 파운드리 업체 TSMC가 1021억 원 규모 자회사 유휴 장비를 싱가포르 합작사에 공급한다. 이를 통해 지정학적 리스크를 분산하는 한편 생산 거점을 다변화, 아세안 내 차세대 반도체 '허브'를 본격 구축한다는 각오다. [유료기사코드] 16일 업계에 따르면 TSMC는 최근 이사회에서 약 22억1000만 대만달러(약 1021억 원) 상당 유휴 반도체 제조 장비를 싱가포르 합작사 ‘비전파워 반도체 제조(VSMC)’에 매각하는 안건을 승인했다. VSMC는 TSMC 대만 계열사인 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)가 네덜란드 NXP와 손잡고 설립한 파운드리 법인이다. VSMC는 이번 장비 매입을 통해 130~40나노미터(㎚) 범용 공정 기술 기반 생산라인을 본격 가동한다는 방침이다. 오는 2027년부터 양산에 들어가 2029년까지 월 5만5000장의 웨이퍼를 생산한다는 목표다. 황후이란 VSMC 최고재무책임자(CFO)는 “이번에 도입되는 장비는 자동차 및 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한 혼합 신호, 전력 관리, 아날로그 반도체 생산에 활용될 것”이라고 밝혔다. VSMC는 총 78억 달러(10조 8451억 원) 규모 투자로 설립되는 신규 합작

[더구루=홍성일 기자] 중국 전기전자 기업 샤오미(Xiaomi)가 자체 개발한 모바일 칩을 출시한다. 샤오미는 애플의 시스템온칩(SoC) 개발 전략을 벤치마킹해 모바일 생태계를 강화한다는 목표다. [유료기사코드] 레이쥔(Lei Jun) 샤오미 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 자신의 웨이보를 통해 "샤오미가 독자 개발한 모바일 SoC인 엑스링O1(XringO1)이 5월 말 출시될 예정"이라고 밝혔다. 샤오미가 자체 개발한 엑스링O1은 영국 반도체 설계기업 Arm 아키텍처를 기반으로 개발됐다. 생산은 대만 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 이용한다. 유출된 정보에 따르면 엑스링O1은 3.2기가헤르츠(GHz) 프라임 코어 1개와 2.5GHz 퍼포먼스 코어 3개, 2.0GHz 효율성 코어 4개로 구성됐다. 성능은 2022년 출시된 퀄컴 스냅드래곤 8 젠2 모델과 유사한 것으로 알려졌다. 샤오미가 자체 모바일 칩 개발에 나선 배경에는 애플 벤치마킹 전략이 있는 것으로 보인다. 애플은 지난 2010년 1세대 아이패드와 아이폰 4를 출시하면서 맞춤형 칩인 A4를 탑재하기 시작했다. 이후 A시리즈 칩은 아이폰과 아이패드의 강력한 성능을 상징하는 브랜드로 자리잡았다