[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 대만 UMC와 22나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반의 유기발광다이오드(OLED)용 드라이버IC(DDI) 양산에 협력한다. 이르면 내년 1분기 시제품을 생산해 테스트를 진행한다.
14일 업계에 따르면 삼성전자는 UMC와 내년 1분기 22나노 공정을 적용한 OLED DDI 시제품 테스트에 돌입한다.
OLED DDI는 디스플레이 패널의 픽셀을 구동하는 반도체다. 22나노 제품은 28나노 기반 DDI 대비 다이 크기가 10% 줄고 전력 효율과 성능이 개선된 것으로 알려졌다. 양사는 초기 수천개를 생산하고 향후 수만개로 확장할 전망이다.
삼성전자와 UMC는 28나노 공정에서도 협업했었다. UMC가 보유한 대만 난커 소재 P6 공장에서 이미지센서와 DDI 등 28나노 공정 제품의 생산을 추진했다. 22나노에서도 파트너십을 이어가며 DDI 시장 공략에 매진한다.
DDI 시장은 삼성전자가 주름잡고 있다. 삼성전자 시스템LSI 사업부는 삼성디스플레이와 LG디스플레이를 고객사로 두며 지난해 스마트폰 OLED DDI 시장에서 52%의 점유율(옴디아 집계)을 기록했다.
삼성전자는 DDI 시장에서의 압도적인 점유율과 UMC의 파운드리 역량이 시너지를 내며 1위 지위를 공고히 할 것으로 기대하고 있다.
OLED 채용이 증가하면서 DDI 수요는 빠르게 늘고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 스마트폰용 OLED 패널 보급률이 올해 39.8%에서 내년 45%로 뛸 것으로 예상했다. 노트북과 태블릿PC 등 IT 기기와 TV에서도 대형·고해상도 수요와 함께 OLED 채용이 증가하며 DDI 시장의 공급난을 부추길 전망이다. 트렌드포스는 중·대형 디스플레이에 탑재되는 DDI의 수요 대비 공급률이 2019년 3.3%에서 올해 1.1% 수준으로 줄 것으로 전망했다.
