[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 오는 2022년 하반기 양산을 목표로 3나노미터(nm) 반도체 상용화에 속도를 내고 있는 가운데 애플, 퀄컴은 물론 엔비디아까지 이미 고객사로 확보했다.
20일 업계에 따르면 TSMC는 올해 3나노 제품 시험 생산을 앞두고 반도체업계 '큰 손'들과 잇따라 접촉하고 있다. 유력 고객사로는 애플, 퀄컴, 엔비디아가 거론된다.
류더인 TSMC 회장의 발언도 이를 뒷받침한다. 류 회장은 지난 14일(현지시간) 열린 지난해 4분기 실적발표 설명회에서 "3나노 생산라인 원가를 계속 낮추고 있으며 스마트폰과 고성능 컴퓨터 분야 고객사들과 교섭하고 있다"고 밝혔다.
TSMC의 3나노 공정은 아이폰14 탑재가 예상되는 애플의 'A16 바이오닉'에 최초 적용될 것으로 보인다. 애플에 이어 퀄컴과 엔비디아의 수주도 따내면 TSMC는 새로운 공정 기술에서도 스마트폰 AP, 5G 칩, 그래픽처리장치(GPU)까지 다양한 고객과 제품군을 확보할 수 있다.
현재 반도체 업계에서 양산 가능한 최신 기술은 5나노 공정이다. 전 세계 파운드리 업체 중 7나노 이하 미세공정 기술을 갖춘 기업은 삼성전자와 TSMC 뿐이다.
TSMC는 삼성전자보다 앞서 7나노 양산에 성공했지만 3나노 공정 기술은 삼성전자가 먼저 개발하는 등 양사는 미세공정에서 엎치락 뒷치락 하고 있다. 양사는 모두 오는 2022년 3나노 제품 양산을 목표로 하고 있다.
글로벌 파운드리 수요가 급증하면서 설비 및 공정 기술에 역대급 규모의 투자를 단행하는 등 경쟁이 가열되는 모습이다.
TSMC는 지난해 4분기 실적 발표에서 올해 설비투자액이 250억~280억 달러(약 27~31조원)에 달할 것이라고 발표했다. 이는 지난해 집행한 172억 달러를 훨씬 웃도는 숫치다. TSMC는 올해 설비투자액의 80%를 7나노 이하 초미세화 선단공정에 사용할 예정이다.
삼성전자 역시 2030년 시스템 반도체 1위 목표를 달성하기 위해 시스템 반도체 투자를 확대할 계획이다. 다만 메모리부터 비메모리까지 사업 영역이 넓은 삼성전자의 특성상 투자 금액은 파운드리에만 집중하는 TSMC에 훨씬 못 미칠 전망이다.
한편 시장조사업체 트렌스포스에 따르면 지난해 4분기 TSMC와 삼성전자의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 각각 55.6%와 16.4%다. 2분기 32.7%p까지 줄었던 격차는 3분기부터 다시 벌어지기 시작했다.
