5G칩셋·AI엔진…베일 벗은 삼성 엑시노스880

8나노 핀펫 공정 기반, 2.0GHz 듀얼코어·1.8GHz 헥사코어 내장
中 비보 5G폰에 공급

 

[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 홈페이지를 통해 엑시노스 880 칩셋 스펙을 공개하고 5세대 이동통신(5G) 반도체 시장에서 초격차 전략을 이어간다. 중국 비보에 성공적으로 공급했고 삼성전자의 중저가 5G 스마트폰에 대량 탑재될 것으로 보인다.

 

26일 업계에 따르면 삼성전자는 공식 홈페이지에 엑시노스 880 칩셋을 선보였다.

 

엑시노스 880은 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 5G SoC(System on Chip) 제품이다. 2.0GHz 듀얼코어와 1.8GHz 헥사코어 프로세서로 구성되며 NPU(신경망처리장치)가 내장돼 인공지능 연산 성능이 향상됐다. 블루투스 5.0과 와이파이 등을 지원한다.

 

엑시노스 880은 삼성전자의 5G 중저가 모델에 탑재될 전망이다. 삼성전자는 5G 스마트폰 라인업을 프리미엄에서 중저가로 확대하겠다고 수차례 밝혀왔다. 5G 모델 최초로 50만원대인 갤럭시 A51와 60만원대의 A71을 선보이며 제품군을 늘리고 있다.

 

삼성전자는 이미 중국 비보에 엑시노스 880을 납품했다. 비보의 5G 스마트폰(모델명 V2002A)에 엑시노스 880이 장착된다. 이 스마트폰은 긱벤치 벤치마크 테스트 결과 싱글 코어 641점, 멀티 코어 1814점을 기록했다. 이는 엑시노스 980보다 소폭 낮으며 퀄컴 스냅드래곤 765G와 비슷한 수준이다.

 

삼성전자는 엑시노스 880 출시로 시스템 반도체 육성에 탄력을 받을 전망이다. 5G 스마트폰 수요를 겨냥한 칩셋을 다양화하고 시장을 선점한다는 전략이다.

 

삼성전자는 지난해 5G 통합칩인 엑시노스 980 양산을 시작하고 5G 시장 공략에 시동을 걸었다. 세계 최초로 5G 통합칩 대량 양산에 나서며 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 선두인 퀄컴, 대만 미디어텍과의 기술 격차를 벌렸다. 엑시노스 980은 비보와 샤오미 등에 성공적으로 공급됐다.

 

시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)는 5G 반도체 시장이 지난해 1억6100만 달러(약 2000억원)에서 2023년 79억6800만 달러(약 9조9000억원)로 성장할 것으로 예측했다. 삼성전자의 점유율은 같은 기간 7.5%에서 20.4%로 올라 퀄컴(46.1%)을 추격할 전망이다.

 

 

 







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