[더구루=정예린 기자] 차세대 저전력 D램 기술 'LPDDR6'의 공식 표준이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들은 이 표준에 맞춘 제품 상용화에 속도를 내며, 온디바이스 인공지능(AI)을 포함한 차세대 모바일·엣지 컴퓨팅 시장 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다. 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 9일(현지시간) LPDDR6 표준 'JESD209-6'을 발표했다. LPDDR6는 스마트폰, 엣지 AI 기기, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 환경에서 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐으며, 이르면 내년부터 본격 적용될 것으로 예상된다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿PC 같은 모바일 기기에 주로 탑재되는 저전력 D램 규격이다. 'LP(Low Power)'라는 명칭이 의미하듯 낮은 전력 소모에 최적화돼 있다. 1세대부터 2, 3, 4, 4X, 5, 5X 순으로 개발됐으며 현재 상용화된 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 최근에는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 자율주행용 컴퓨팅 플랫폼 등 고성능 저전력 메모리가 요구되는 자동차 분야에서도 LPDDR의 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 이번 LPD
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 업계 최초로 PCIe(PCI 익스프레스) 6.0 규격을 기반으로 하는 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 선보인데 이어 속도 개선에 성공했다. 기술 경쟁력을 입증하며 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 시장에서 우위를 차지할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 10일 마이크론에 따르면 회사는 지난 1월29일(현지시간)부터 이틀간 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 진행된 미국 최대 규모 통신·시스템 설계 분야 전시회 '디자인콘(DesignCon) 2025'에서 반도체 솔루션 기업 '아스테라랩스(Astera Labs)'와 함께 PCIe 6.0 기반 SSD 데모를 진행했다. 시중에 출시된 PCIe 6.0 SSD 중 가장 빠른 초당 27GB 이상의 순차 읽기 속도를 기록했다. 마이크론 PCIe 6.0 SSD의 순차 읽기 속도는 작년 8월 첫 공개 당시 발표한 초당 26GB 대비 약 3.8% 향상됐다. 증가폭은 초당 1GB 수준으로 미미하지만 고속 데이터 처리가 요구되는 대규모 저장 시스템에서는 이같은 성능 차이도 큰 성능 개선으로 이어질 수 있다. 특히 고성능컴퓨팅(HPC), AI 등의 환경에서 데이터를 더 빠르게 처리할 수
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 첨단 낸드플래시 제조 공정과 차세대 저장 기술을 기반으로 모바일 기기 성능 개선을 돕는다. 기술 고도화를 통해 글로벌 메모리 반도체 시장 경쟁력을 강화하며 삼성전자, SK하이닉스 등을 제치고 ‘톱’ 기업의 자리에 오를 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 4일 마이크론에 따르면 회사는 최근 자사 9세대 낸드 공정 기술 'G9' 아키텍처에 저장 솔루션 UFS 4.1과 3.1이 적용된 모바일 칩을 공개했다. 내년 출시될 주요 기업의 플래그십 스마트폰에 장착될 전망이다. 새로운 칩은 G9 공정을 기반으로 해 전력 효율성과 배터리 수명, 읽기·쓰기 속도가 대폭 향상된 것이 특징이다. 용량도 256기가바이트(GB)에서 1테라바이트(1TB)까지 폭넓게 제공 가능하다. 초박형과 폴더블 스마트폰 등의 폼팩터에 적합하다는 게 마이크론의 설명이다. UFS는 모바일 저장 솔루션으로, 스마트폰 등에서 데이터를 저장하고 읽는 데 사용되는 플래시 메모리 기술이다. 가장 최신 버전인 UFS 4.1은 인공지능(AI) 작업이나 고해상도 영상 처리 등 데이터 집약적인 작업에 적합하다. UFS 3.1은 상대적으로 성능이 떨어지지만 G9 아키텍처를 접목해
[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 제조사들이 미국 팹리스(반도체 설계) 업체 '마벨(Marvell)'의 구원투수로 나섰다. 맞춤형 HBM 솔루션을 만들어 차세대 인공지능(AI) 칩 성능 개선을 지원한다. 마벨은 10일(현지시간) 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 협력해 AI 가속기인 XPU를 위한 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍처를 개발했다고 발표했다. 새로운 HBM 아키텍처를 통해 XPU 효율성을 끌어올리고, XPU 고객인 데이터센터 기업들이 총 소유비용(TCO)을 절감하는 효과를 거둘 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 마벨이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 손을 잡은 것은 이들이 XPU의 핵심 구성 요소인 HBM을 제조하는 메모리반도체 회사이기 때문이다. HBM은 2.5D 패키징 기술을 활용해 XPU와 결합, 데이터 전송 속도와 메모리 밀도를 극대화한다. 다만 마벨은 기존 표준 인터페이스 기반 HBM 아키텍처가 XPU의 확장을 제한한다고 봤다. XPU의 성능을 제대로 뒷받침하지 못하고 전력 소비와 칩 크기, 비용 등을 개선하는 데 제약이 있다는 것이다. 마벨은 이를 해결하기 위해 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍
[더구루=정예린 기자] 미국 '마이크론'이 PCI 익스프레스(PCIe) 5.0(5세대) 규격을 지원하는 최대 용량의 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 출시한다. 데이터센터용 SSD 라인업을 다변화하며 급증하는 수요에 대응하고, 시장 리더십을 강화한다. [유료기사코드] 14일 마이크론에 따르면 회사는 최근 PCIe 5.0와 E3.S 기반 60TB급 SSD '마이크론 6550 아이온(ION)'을 공개했다. △AMD △베스트 데이터(VAST Data) △웨카(WEKA) 등 고객사와 샘플링을 진행 중이다. 6550 아이온은 세계 최초로 60TB 용량을 가진 데이터센터용 SSD 중 PCIe 5.0와 E3.S을 지원하는 제품으로, 엑사스케일급 데이터센터 구축을 돕는다. 동급 최고의 성능, 에너지 효율성, 내구성, 보안성, 랙 밀도를 제공한다는 게 마이크론의 설명이다. 효율성을 끌어올리기 위해 ASPM(Active State Power Management·활성 상태 전원 관리)도 도입했다. 최신 기술을 집약한 결과 6550 아이온은 데이터센터용 60TB급 SSD 중 최고의 읽기·쓰기 속도와 대역폭을 자랑한다. 유휴 상태일 때 에너지 효율성도 최대 20% 더 높다.
[더구루=정예린 기자] 대만 북부에서 일시적인 정전 사태가 발생했다. 마이크론, 난야 테크놀로지(이하 난야) 등의 메모리 반도체 생산시설이 위치한 곳이다. 피해가 구체적으로 보고되진 않은 상황이지만 전력 수급 안정화 과제는 현지에서도 문제가 될 것으로 보인다. 특히나 주요 반도체 생산기지에 가해지는 불안한 '전력 리스크'를 계속 안고 있다보면 향후 글로벌 공급망에도 영향을 미칠수 있는 만큼 대책안 마련이 필요해 보인다. [유료기사코드] 14일 대만 테크뉴스에 따르면 전날 신베이시 린커우, 타이산, 신좡 지역에서 낙뢰로 인해 약 20분간 정전이 일어났다. 현재는 정상 복구됐지만 이 지역에 메모리 반도체 공장을 두고 있는 마이크론과 난야가 일부 피해를 입었다. 우선 마이크론은 정전으로 인해 생산시설에 전압 강하가 발생했다. 생산라인에 영향을 주지 않는다는 회사측 입장과 달리 일각에서는 건식 에칭과 습식 공정 장비가 전압 강하에 따른 영향을 받았다는 이야기가 나오고 있다. 마이크론은 공식 성명을 통해 "8월 13일 마이크론의 타오위안과 타이중 공장은 낙뢰로 인해 전압 강하를 겪었다"면서도 "모든 동료가 안전하고 정상적으로 운영되고 있다"고 밝혔다. 난야는 정확한
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 업계 최초로 최신 PCIe(PCI 익스프레스) 규격을 기반으로 하는 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기술 개발에 성공했다. 소비자용부터 서버용까지 SSD 제품 포트폴리오를 확대하며 글로벌 경쟁력을 강화한다. [유료기사코드] 마이크론은 지난 5일(현지시간) PCIe 6.0(6세대) 규격 기반 데이터센터용 SSD 기술을 개발했다고 발표했다. 지난달 PCIe 5.0 기반 데이터용 SSD '마이크론 9550'을 출시한 데 이은 성과다. 마이크론은 높은 기술력을 요하는 인공지능(AI) 분야에 대한 광범위한 수요를 지원하기 새로운 기술을 선보였다. 파트너에게 PCIe 6.0 기반 SSD 기술을 제공해 관련 생태계를 활성화하고 차세대 SSD 시대를 연다는 포부다. PCIe 6.0 기반 SSD는 26GB/s 이상의 순차 읽기 대역폭을 제공한다는 게 마이크론의 설명이다. 마이크론 9550의 순차 읽기(14GB/s) 속도 대비 약 2배 가량 높다. PCIe은 프로세서와 저장장치, 그래픽카드와 AI 가속기를 연결하는 데이터 전송 규격이다. 표준화 단체인 PCI-SIG(스페셜 인터레스트 그룹)가 주관한다. 현재 PCIe 규격은 7.0
[더구루=정예린 기자] 마이크론이 9세대 3D 낸드플래시 양산을 개시했다. 삼성전자에 이어 마이크론이 9세대 낸드 시대를 열며 글로벌 메모리 반도체 제조사 간 적층 경쟁이 치열해지고 있다. [유료기사코드] 마이크론은 지난 30일(현지시간) 9세대 트리플레벨셀(TLC) 276단 3D 낸드 출하를 시작했다고 발표했다. 새로운 칩은 마이크론의 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 신제품 '마이크론 2650'에 처음으로 탑재됐다. 마이크론은 삼성전자의 뒤를 이어 세계에서 두 번째로 9세대 낸드 양산을 개시했다. 마이크론의 9세대 낸드는 276단을 자랑한다. 지난 2022년 232단 낸드를 양산한지 2년여 만이다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 1Tb(테라비트) TL 9세대 V낸드 생산을 시작했다. 삼성전자가 구체적인 적층수를 공개하지는 않았지만 200대 후반대까지 셀을 적층, 약 290단 수준에 이른 것으로 추정된다. 마이크론 9세대 낸드의 전송 속도는 업계에서 가장 빠른 3.6GB/s다. 경쟁사 제품 대비 다이당 최대 99% 더 빠른 읽기 속도와 88% 더 나은 쓰기 대역폭을 제공하고, 밀도는 최대 73% 높으면서도 차지하는 면적은 28% 적다는 게 마이크론
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 차세대 D램 모듈 '다중랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈(MRDIMM)' 샘플 테스트를 시작했다. 삼성전자, SK하이닉스에 이어 마이크론까지 글로벌 3대 D램 제조사들이 모두 MRDIMM 시장에 뛰어들며 '제2의 고대역폭메모리(HBM)' 자리를 꿰차기 위한 경쟁이 치열해지는 양상이다. [유료기사코드] 24일 마이크론에 따르면 회사는 최근 "MRDIMM을 샘플링하고 있으며, 올 하반기에 대량으로 출하될 예정"이라고 발표했다. 신제품은 마이크론이 선보이는 첫 번째 MRDIMM 제품군이다. MRDIMM은 여러 개 D램을 기판에 장착한 모듈인 DIMM에서 한 단계 더 진화한 제품이다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등에 특화됐다. 기본 데이터 전송 단위 묶음인 '랭크' 두 개를 동시에 작동시킨다. 이를 통해 기존 D램 모듈 대비 데이터 전송 속도를 높여 대규모 데이터를 처리한다. 마이크론의 MRDIMM은 D램을 수직으로 쌓는 실리콘관통전극(TSV) 기반 DDR5 D램을 탑재한 레지스터드 듀얼 인라인 메모리 모듈(RDIMM)과 비교해 유효 메모리 대역폭(데이터가 오가는 통로의 폭)을 최대 39% 확장했다. 버
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '지포스 RTX50' 시리즈에 대한 윤곽이 드러났다. GDDR7 D램을 탑재한 엔비디아의 첫 GPU가 될 예정인 가운데, 삼성·SK·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 3사 중 공급사 타이틀을 거머쥘 기업에 대한 관심이 높아지고 있다. [유료기사코드] 10일 보안 전문가 도미닉 알비에리(Dominic Alvieri)에 따르면 그는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 엔비디아 '지포스 RTX50' 시리즈 라인업과 출시 일정을 올렸다. 대만 컴퓨터 제조사 '클레보(Clevo)'가 랜섬웨어 공격을 받아 파트너사인 엔비디아의 GPU 로드맵이 유출된 데 따른 것이다. 유출된 지포스 RTX50 시리즈는 '블랙웰(Blackwell)'이라는 코드명을 가진 노트북용 GPU다. △GN22-X11(16GB GDDR7) △GN22-X9(16GB GDDR7) △GN22-X7(12GB GDDR7) △GN22-X6(8GB GDDR7) △GN22-X4(8GB GDDR7) △GN22-X2(8GB GDDR7) 등 총 6종으로 출시된다. 전자 3개는 고급형, 후자 3개는 보급형 노트북에 장착될 예정이다. GDDR7 D램을 장
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 차세대 D램 모듈 'LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)2'를 소매 시장에 본격 출시했다. 인공지능(AI) 노트북의 등장으로 증가하고 있는 LPCAMM 수요에 대응하고 관련 시장 선점에 나선다. [유료기사코드] 9일 업계에 따르면 마이크론은 최근 자사 컨슈머 브랜드 '크루셜' 공식 웹사이트를 통해 LPCAMM2 32·64GB 모델 판매를 개시했다. 올 1월 미국에서 열린 세계 최대 전자·IT 박람회 'CES 2024'에서 샘플을 처음 공개한지 4개월여 만이다. 마이크론의 LPCAMM2는 5세대(1b) 10나노미터(nm)급 공정을 적용한 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램을 기반으로 만든 모듈이다. 32GB와 64GB 모듈 가격은 각각 174.99달러와 329.99달러로 책정됐다. 지금 주문하면 2주 이내 배송받을 수 있다. LPCAMM2은 기존 노트북에 채택됐던 전작격인 DDR5 기반 모듈 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module) 대비 1.3배 빠른 속도(7500MT/s)를 구
[더구루=정예린 기자] 국내 반도체·모바일용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 '심텍'이 인도에 신규 투자를 검토한다. 핵심 고객사인 '마이크론'과 손잡고 동반 진출, 안정적인 공급망을 구축해 근거리에서 지원사격한다는 전략이다. 전영선 심텍 대표이사는 10일(현지시간)부터 사흘간 구자라트주에서 열리는 '바이브런트 구자라트 글로벌 서밋(Vibrant Gujarat Global Summit) 2024'에서 "중앙 및 주 정부의 지원으로 우리는 마이크론과 함께 인도에 상당한 투자를 하고 구자라트주에서 숙련된 인재를 위한 수천 개의 일자리 기회를 창출할 준비가 돼 있다"고 밝혔다. 이어 "(심텍이) 인도와 전 세계 고객을 더욱 효과적으로 지원할 수 있기를 기대한다"며 "또 인도의 PCB 및 집적회로(IC) 패키징 기판 산업을 한 단계 더 발전시켜 반도체 공급망 네트워크에서 인도의 입지를 훨씬 더 강력하게 만드는 데 도움이 될 것"이라고 덧붙였다. 심텍이 인도에 투자를 추진하는 것은 마이크론을 지원하기 위해서다. 마이크론은 작년 구자라트주에 반도체 조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 공장을 짓는다고 발표했다. 총 건설 비용 27억5000만 달러 중 마이크론의 투자액은
[더구루=정예린 기자] 테슬라 전 사장이 테슬라가 전기차 시장을 주도할 수 있었던 핵심 요인으로 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 직접 주도한 실물 기반 제품 회의를 꼽았다. 수치를 담은 프레젠테이션 대신 실제 하드웨어와 소프트웨어를 직접 만지며 평가하는 방식이 빠른 피드백과 조직 내 긴장감을 동시에 가능하게 했다는 분석이다. [유료기사코드] 2일 미국 IT 전문 매체 '테크크런치'에 따르면 테슬라의 전 글로벌 세일즈·서비스 총괄 사장이자 현재 제너럴모터스(GM) 이사회 멤버인 존 맥닐은 최근 보스턴에서 열린 'TC 올 스테이지' 행사에서 "첫 번째 규칙은 슬라이드를 금지하는 것이었다"며 "우리는 항상 실제 제품을 검토해야 했다"고 밝혔다. 이어 "매주 고위 임원들과 제품 책임자들이 모여 프로토타입이든 하드웨어든 직접 만지고 작동해보며 진척 상황을 점검했다"며 "이런 문화가 조직에 긴장감을 주고 매주 진척과 혁신이 이어지게 했다"고 덧붙였다. 머스크 CEO의 회의 운영 철학은 애플 창업자 고(故) 스티브 잡스의 조언에서 비롯됐다. 맥닐은 "머스크가 잡스를 찾아가 '하드웨어 비즈니스를 시작하려 한다. 한 가지 조언만 해달라'고 하자, 잡스는 '완벽한 제품을 만
[더구루=김은비 기자] 유럽 전기차 충전 인프라 업체 알피트로닉(Alpitronic)이 미국 충전 시장에서도 빠르게 입지를 넓히고 있다. 테슬라에 이어 미국 내 두 번째로 큰 충전 하드웨어 공급업체로 떠오르며 업계 판도를 흔들고 있다. [유료기사코드] 2일 충전 분석업체 파렌(Paren)에 따르면 알피트로닉은 지난 상반기(1~6월) 미국 급속 충전소 점유율 12%로 2위를 차지했다. 1위는 테슬라다. 점유율 36%를 기록했다. 3, 4위 차지포인트(ChargePoint)와 BTC파워였다. 점유율은 각각 9%, 8%로 집계됐다. 알피트로닉은 월마트·벤츠·아이오나 등 주요 파트너와 잇따라 계약을 체결하며 빠른 속도로 시장을 확장해온 것이 점유율 확대에 주효했다. 특히 GM·현대차·토요타 등이 참여한 초고속 전기차 충전 연합체 ‘아이오나(Ionna)’가 ‘프리미엄 EV 충전소’ 콘셉트인 ‘리차저리(Rechargery)’에 알피트로닉(alpitronic)의 ‘HYC 400’ 모델만을 단독 도입했다. 알피트로닉은 2023년 알피트로닉은 미국 노스캐롤라이나주 샬럿에 본사 및 생산 거점을 두고 있는 이탈리아 볼차노(Bolzano) 기반의 전력전자 전문 기업이다. 최근에는