[더구루=홍성일 기자] AMD가 마이크로소프트(MS)의 차세대 엑스박스(Xbox)에 탑재될 맞춤형 칩 개발을 공식화했다. 이번에 개발될 맞춤형 칩은 단순히 차세대 콘솔을 넘어 PC와 휴대용 기기에도 장착될 것으로 알려졌다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 AMD는 5일(현지시간) 진행된 2분기 실적 발표를 통해 MS와의 파트너십을 재확인했다. 차세대 엑스박스 콘솔, PC, 휴대용 기기용 맞춤형 시스템온칩(SoC)을 개발 중이라고 밝혔다. AMD와 MS는 지난 6월 다년간의 파트너십을 체결하고 차세대 엑스박스를 포함한 다양한 게임기기에 장착할 칩을 공동 개발하기로 했다. MS는 당시 "이번 파트너십을 통해 이용자의 거실과 손 안에서 엑스박스의 모든 기기를 즐길 수 있게 됐다"고 기대감을 표했었다. AMD가 개발할 MS 맞춤형 칩은 가속 처리 장치(Acceleration Processing Unit, APU) 형태가 될 것으로 전망되고 있다. APU는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 하나의 칩에 통합한 프로세서다. AMD는 라이젠 AI 맥스(Ryzen AI MAX) 등을 통해 APU의 높은 활용성을 증명해왔다. 해당 제품은 라이젠 CPU와 라

[더구루=길소연 기자] 세계 3위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 미국 글로벌파운드리가 자동차용 반도체 생산 확대를 위해 중국 파운드리와 협력한다. 중국 내 생산 거점을 확대해 해외 시장에 서비스를 제공하는 듀얼 소싱 모델을 채택한 것이다. 이미 글로벌파운드리의 자동차용 반도체가 중국 고객사에 공급되고 있는 만큼 중국과의 협력으로 탄탄한 유대 관계를 유지한다는 방침이다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 글로벌파운드리는 중국 파운드리와 협력하여 '중국 제조(Made in China)' 전략을 가속화한다. 협력은 우선 자동차용 상보성금속산화막반도체(CMOS)와 복합전압소자(BCD) 공정 출시에 집중될 예정이다. 중국 현지 제조 전략은 단순히 중국 시장에서 제품을 판매하는 것을 넘어 중국 소비자의 니즈에 맞춰 현지에서 연구 개발과 디자인, 생산, 공급망 구축 등을 현지환다는 전략이다. 글로벌파운드리의 중국과의 협력은 중국 내 수요가 있는 국내외 반도체 기업을 대상으로 한다. 고객사는 팹 이전시 칩을 재설계하거나 재인증하지 않고도 생산을 전환할 수 있다. 팀 브린(Tim Breen) 글로벌파운드리 최고경영자(CEO)는 "중국 현지 생산을 통해 제품을 공급하는