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아시아·퍼시픽

중·러, 북극항로용 쇄빙 컨테이너선 5척 건조…2027년 취항

[더구루=길소연 기자] 중국과 러시아가 연중 북극 항해용 컨테이너선을 건조해 북극을 경유해 중국에서 유럽으로 향하는 상업용 컨테이너 운송을 현실화한다.
- 길소연 기자
- 2025-06-24 11:40
디아지오, 인도 크리켓 '벵갈루루' 매각 만지작…3조 규모

[더구루=김명은 기자] 영국 주류 기업 디아지오(Diageo)가 인도 인디언 프리미어 리그(IPL) 크리켓 팀 로열 챌린저스 벵갈루루(Royal Challengers Bengaluru)에 대한 지분 매각에 나선다. 벵갈루루의 가치가 16억 파운드(약 3조원)에 이를 수 있다는 분석이 나온다.
- 김명은 기자
- 2025-06-23 15:17
니제르 군부, 프랑스 기업 소유 '우라늄 광산' 무단 점유…한수원 '촉각'

[더구루=길소연 기자] 세계 7대 우라늄 생산국인 니제르가 프랑스 원전 대기업 오라노(Orano)의 우라늄 광산을 장악하면서 프랑스와의 갈등이 고조되고 있다. 니제르 반프랑스 군부가 정권을 잡은 뒤 우라늄과 금 수출 금지령을 내린데 이어 이번엔 광산을 탈취해 우라늄 공급망 주도권을 잡겠다는 방침이다.
- 길소연 기자
- 2025-06-23 10:28
혼다, 초소형 전기차 '이쿼드' 공개… 자전거 도로 주행 가능

[더구루=김은비 기자] 혼다가 자전거 도로에서도 주행 가능한 초소형 전기차를 공개하며 마이크로모빌리티 시장 공략에 본격 나섰다. 새롭게 설립한 전문 자회사 ‘패스트포트(Fastport)’의 첫 전기차로, 라스트마일 물류 수요를 정조준한다.
- 김은비 기자
- 2025-06-21 07:30
대만 석화기업 타이쑤, 전고체 배터리 시범생산...상용화 박차

[더구루=홍성일 기자] 대만 최대 석유화학기업 '타이쑤치예(台塑企業·포모사 플라스틱 그룹, 이하 타이쑤)'가 전고체 배터리 시범생산을 시작했다. 타이쑤는 시범생산을 통해 전고체 배터리 상용화에 박차를 가한다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-20 10:48
이스라엘-이란 전쟁에 해상 운임 급등

[더구루=길소연 기자] 이스라엘과 이란의 무력 충돌로 인해 해상 물류비 '폭탄'이 예고된다. 유조선 공격과 해협 기뢰 설치 등 위험 요인이 상존해 선박의 항로 우회와 지연에 따른 해상 운임 인상이 불가피하기 때문이다. 이스라엘·이란의 충돌이 확전될 경우 해상운임은 더욱 오를 가능성이 높아 사태 전개에 대한 시장 현황 점검이 필요해보인다.
- 길소연 기자
- 2025-06-20 10:32
AMD, 베트남 빈즈엉성 투자 추진하나

[더구루=홍성일 기자] 미국 AMD 경영진이 베트남 빈즈엉성에 방문해 투자 환경을 확인했다. AMD는 호치민시와 인공지능(AI) 기술 생태계 구축에 나서는 등 베트남 시장 확대에 박차를 강하고 있다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-17 14:49
TSMC 美애리조나 공장, 엔비디아·애플·AMD 공급용 '칩 웨이퍼' 첫 생산 성공

[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-06-17 09:34
출시 6일만에 해킹된 닌텐도 스위치2, 'R4' 칩 등장

[더구루=홍성일 기자] 닌텐도 스위치2가 출시된지 일주일도 되지 않아 'R4' 칩이 등장했다. 닌텐도가 강경 대응을 선언했지만 해적판(불법·무단 복제) 게임이 확산되는 것을 막기는 쉽지 않을 것이라는 우려가 나온다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-13 10:25
'삼성·SK 반도체장비 공급' 램리서치, 베트남 반도체 생태계 구축 동참

[더구루=오소영 기자] 세계적인 반도체 장비 회사 램리서치가 베트남 재무부와 회동해 반도체 협력을 논의했다. 동남아시아 반도체 허브로 도약하겠다는 베트남 정부의 부푼 꿈에 동참하겠다는 강한 의지를 내비쳤다.
- 오소영 기자
- 2025-06-12 17:09
'리벨리온 파트너' 페가트론, 엔비디아 '블랙웰' 기반 AI 최적화 시스템 대거 선봬

[더구루=정예린 기자] 대만 전자 제조업체 페가트론이 엔비디아 최신 '블랙웰' 아키텍처 기반 인공지능(AI) 서버 신제품을 공개했다. 고성능 연산 수요가 급증하는 AI 산업에서 서버 인프라 공급자로서의 입지를 강화할 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2025-06-12 13:08
TSMC, 2029년 CoPoS 본격 양산 채비…첫 손님은 엔비디아 전망

[더구루=정예린 기자] TSMC가 차세대 패키징 기술 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)' 양산 준비에 본격 착수했다. 고성능 AI 반도체 시장 확대에 따라 첨단 후공정 기술 수요가 급증하는 가운데, CoPoS는 생산 효율과 수율을 끌어올려 TSMC의 첨단 패키징 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2025-06-12 10:34

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