[더구루=홍성일 기자] 스웨덴 정부가 테슬라의 완전자율주행(FSD) 도로주행 테스트를 불허했다. 테슬라의 스웨덴에 진출에 노조에 이어 정부가 장애물이 되고 있다는 분석이다. [유료기사코드] 17일 업계에 따르면 스톡홀름 교통국은 테슬라의 FSD의 시내 도로주행 테스트 요청을 거부했다. 테슬라는 지난해 4월 독일에서 스웨덴 교통부 관계자들에게 FSD를 시연한 바 있다. 스톡홀름 교통국은 테슬라의 요청을 거부한 이유로 기존 자율주행 프로그램으로 인한 부담 증가을 뽑았다. 스톡홀름 교통국은 "현재 자동화에 대한 접근 방식을 개선하기 위해서 노력하고 있다"며 "동시에 시와 교통국은 다른 테스트에 대한 압박을 받고 있다"고 전했다. 그러면서 "이번 (테슬라의) 테스트가 인프라와 제3자 모두에게 특정 위험을 수반하는 최초의 테스트이며 도시 전역에서 실시될 예정이라는 점에서 테스트를 승인할 수 없다고 판단했다"고 설명했다. 즉 테슬라의 FSD 기술 자체의 문제보다는 행정적 여력의 부족함으로 인해 테스트를 불허했다는 것. 스톡홀름 교통국이 행정력 부족으로 테스트를 불허했다고 밝혔지만 일부에서는 유럽 국가들의 자율주행 기술에 대한 규제 장벽을 보여주는 사례라는 분석이 나오고

[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.