고밀도 차세대 3D D램 상용화 '한발 더'…120단 스택 달성

벨기에 아이멕·겐트대학교 공동 연구 성과
글로벌 메모리 기업 경쟁 '가속'…2029년부터 상용화 목표

[더구루=정예린 기자] 벨기에 연구진이 '차세대 3D D램' 구현을 위한 고밀도 적층 구조를 120단까지 안정적으로 쌓으며 개발 가능성을 입증했다. 메모리 집적도를 획기적으로 개선, 인공지능(AI) 서버와 데이터센터용 고용량 메모리 수요 대응에서도 핵심적 역할을 할 것으로 기대된다. 


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