[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 광(光) 인터커넥트 스타트업 '아비세나(Avicena)'에 전략적 투자를 단행, 분산 메모리 아키텍처 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나섰다. 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨팅 시대를 대비해 미래형 메모리 생태계 선점에 속도를 내고 있다.

아비세나는 지난 14일(현지시간) 시리즈 B 펀딩 라운드에서 총 6500만 달러(약 916억원)를 유치했다고 발표했다. 글로벌 투자사 타이거 글로벌(Tiger Global)이 주도한 이번 라운드에는 SK하이닉스를 포함해 △히타치 벤처스 △매버릭 실리콘 △프로퍼티7 벤처스 등 기존·신규 투자자들이 동참했다. 

아비세나는 2019년 설립돼 질화갈륨(GaN) 기반 마이크로LED를 활용한 초저전력 고밀도 광 인터커넥트 기술 ‘라이트번들(LightBundle)’을 개발하는 실리콘밸리 소재 기업이다. 해당 기술은 기존의 전기식 연결이 갖는 거리·속도 한계와, 레이저 기반 광 링크의 높은 전력 소모 문제를 동시에 해결할 수 있는 차세대 대안으로 주목받고 있다.

라이트번들은 고성능 CMOS 칩 위에 직접 집적할 수 있는 마이크로LED 어레이를 통해 신호를 광신호로 변환, 다중 섬유 케이블을 통해 연결된 실리콘 수광기와 통신한다. 이로써 기존 대비 더 높은 대역폭 밀도와 낮은 지연시간, 낮은 소비전력으로 칩 간 통신이 가능하다는 게 회사 측 설명이다.

최근 AI 시장의 급격한 확장으로 연산 처리뿐 아니라 연산-메모리 간 데이터 이동의 효율성이 주요 과제로 떠오르고 있다. 특히 메모리와 연산 자원을 분리하고 유연하게 구성하는 ‘분산 메모리 아키텍처’가 차세대 데이터센터의 핵심 구조로 부상, 이를 연결할 고성능·저전력 인터페이스 기술이 필수 요소로 꼽힌다. SK하이닉스는 이번 투자를 통해 차세대 메모리 연결 기술을 확보하고, 관련 스타트업과의 협업을 바탕으로 기술 선점에 나설 방침이다.

르네 도(Rene Do) SK하이닉스 미국법인 벤처투자 디렉터는 "고속 전기 인터커넥트는 물리적 거리 한계가 있고, 레이저 기반 광 링크는 전력 소모가 크기 때문에 아비세나의 마이크로LED 기반 기술은 이러한 문제를 극복할 수 있는 매우 유망한 솔루션"이라며 "이번 투자 라운드에 참여해 차세대 메모리 인터커넥트 개발에 아비세나 팀과 협력하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다.

바르디아 페제쉬키 아비세나 최고경영자(CEO)는 "시리즈 B 라운드는 아비세나가 AI 인터커넥트 시장을 혁신할 수 있는 선도적인 위치에 있음을 보여주는 또 다른 증거"라며 "이번 투자로 팀을 확장하고 첫 제품을 양산 단계로 전환할 계획"이라고 전했다.