[더구루=진유진 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 공급 압박을 겪고 있습니다. 28일 월스트리트저널에 따르면 엔비디아 영업 책임자는 내부 이메일을 통해 "테슬라의 칩 수요가 공급망에 부담을 주고 있다"고 말했습니다. 테슬라가 슈퍼컴퓨터 도조(Dojo)의 성능 향상을 위해 칩 주문량을 늘린 영향입니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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중국
中 칭화대 연구진, 100kg 고체 배터리로 1000km 주행 기술 개발
[더구루=김은비 기자] 중국이 차세대 전고체 배터리 상용화에 한 걸음 다가섰다. 칭화대학교가 100kg급 전고체 배터리 개발에 성공하면서 1회 충전으로 최대 1000㎞를 주행할 수 있는 기술력을 확보했다. 칭화대는 전고체 배터리 에너지 효율과 안전성을 대폭 향상, 글로벌 배터리 시장의 판도 변화가 예상된다.
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중국
중국, 'DUV' 장비 역설계 실패에 고장까지…결국 ASML에 'SOS'
[더구루=홍성일 기자] 중국이 ASML의 심자외선(DUV) 노광 장비를 리버스 엔지니어링하려다 실패했다. 미국의 반도체 제재 속 반도체 독립을 시도하고 있는 중국이 노광장비 부문에서 난관에 부딪혔다는 분석이다.
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