[여의옥] AMD, 삼성 파운드리행 임박

공급망 내 삼성 역할론 급부상…3나노 수주 따내나
초미세공정 채택 늘어…삼성이 글로벌파운드리 자리 대체

 

[더구루=박상규 기자] 미국 반도체 회사 AMD와 삼성전자 간 파운드리 동맹이 재현될 전망입니다. 삼성전자가 글로벌파운드리를 제치고 TSMC와 톱2 공급사에 오를 지 주목되는데요.

 

업계에 따르면 AMD는 차세대 칩을 삼성전자에 위탁하고 3나노미터(nm) 공정으로 생산하는 방안을 검토하고 있습니다. 미세공정을 필요로 하는 칩 공급망 다변화 노력의 일환으로 삼성전자와 TSMC 투트랙 전략을 펼치는데요.

 

양사 간 파트너십에 대한 기대감은 올해 초부터 흘러나오기 시작했습니다. AMD가 삼성전자와 차기 APU(가속처리장치), GPU(그래픽처리장치) 생산 협력을 모색한다는 건데요. 주요 파운드리 파트너사인 TSMC에 애플을 비롯한 고객사 주문량이 몰리면서 AMD가 원하는 물량을 맞추기 힘들다는 이유에서였습니다.

 

이달 대만 디지타임스가 연이어 삼성전자의 첫 3나노 공정 고객사로 AMD를 찍으면서 협력설에 다시 힘이 실리고 있습니다. AMD는 현재 TSMC와 글로벌파운드리를 통해 대부분의 칩을 위탁생산하는데요.

 

TSMC는 5나노, 7나노 공정 기반 칩을, 글로벌파운드리는 12나노, 14나노 공정 기반 칩을 주로 생산합니다. 초미세공정을 채택하는 사례가 늘면서 글로벌파운드리 역할은 점차 축소되고 그 자리를 삼성전자가 대체하며 TSMC와 경쟁을 펼칠 것이라는 게 업계 관측인데요.

 

삼성전자의 3나노 양산 시기가 TSMC보다 빠른 것이 주요하게 작용한 것으로 보입니다. 삼성전자는 내년 상반기 중 차세대 트랜지스터 구조 게이트올어라운드(GAA) 3나노 1세대 공정(GAP)을 적용한 반도체를 양산하겠다는 구상인데요.

 

AMD가 삼성전자와 손을 잡을 경우 물량 확보에 대한 걱정도 덜 수 있습니다. 삼성전자는 최근 미국 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 라인을 증설하겠다고 발표했는데요. 첨단 파운드리 공정을 적용, 오는 2022년 상반기 착공해 2024년 가동할 예정입니다.

 

삼성전자는 과거 AMD의 수주를 따낸 바 있는데요. 지난 2018년까지 AMD향 폴라리스 GPU를 일부 생산했습니다.

 

AMD도 삼성과의 파운드리 파트너십을 공개적으로 밝혔었는데요. AMD는 5년 전 "우리는 강력한 파운드리 파트너십을 가지고 있으며 우리의 주요 제조 파트너는 글로벌파운드리와 TSMC"라면서도 "삼성에서 일부 제품을 생산했으며 필요한 경우 삼성과 함께 생산할 수 있는 옵션이 있다"고 밝혔습니다.

 

한편 파운드리 수주 외에 삼성전자와 AMD는 2019년부터 전략적 파트너십을 맺고 차세대 칩인 ‘엑시노스 2200' 제조에 협력하고 있는데요. 스마트폰용 시스템온칩(SoC)에 처음으로 AMD의 GPU 기술이 적용될 전망입니다.










테크열전

더보기




여의屋

더보기