삼성, 차기 엑시노스·스냅드래곤 4나노서 양산…퀄컴 밀월 강화

엑시노스 2200, 스냅드래곤 895 생산 전망
4나노 기술력, TSMC보다 앞서

 

[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 브랜드 '엑시노스'와 퀄컴의 '스냅드래곤' 차기작을 4나노미터(nm·10억분의 1m) 공정에서 생산한다. 퀄컴과 협력 관계를 공고히 하며 파운드리 선두인 대만 TSMC와 점유율 격차를 줄인다.

 

7일 IT 트위터리안 마우리QHD(@MauriQHD)에 따르면 '스냅드래곤 895(가칭)'와 '엑시노스 2200(가칭)'은 삼성의 4나노 공정에서 만들어질 전망이다.

 

두 제품은 퀄컴과 삼성전자가 각각 개발 중인 AP다. 스냅드래곤 895는 스냅드래곤 888의 후속 제품으로 세부 스펙은 알려지지 않았다. 엑시노스 2200은 말리의 그래픽처리장치(GPU) 대신 AMD 제품을 쓴다. 이미 개발이 거의 끝나 내년 초 갤럭시 S22에 탑재가 예상된다.

 

스냅드래곤 895는 TSMC가 4나노 공정에서 양산된다는 소문이 있었다. 엑시노스와 함께 삼성전자 5나노 공정에서 생산된다는 추측도 제기됐지만 최종적으로 4나노를 택한 것으로 보인다.

 

퀄컴은 모바일 AP인 스냅드래곤 865는 TSMC의 7나노 공정으로 만들었다. 5G 모뎀칩은 5나노 공정까지 삼성전자와 TSMC에 나눠 맡겼지만 최근 분위기는 다르다. 5G 스마트폰용 AP인 '스냅드래곤 888' 전량을 삼성전자가 생산했다. 4나노가 적용되는 5G 모뎀칩 솔루션 스냅드래곤 X65도 마찬가지다. 차기 AP인 스냅드래곤 895까지 따내며 잇단 수주로 삼성 파운드리가 경쟁력을 입증했다는 분석이 나온다.

 

삼성전자는 4나노 공정에서 TSMC보다 앞서 있다. 1세대 4나노 공정(LPE·Low Power Early)의 개발을 마쳐 올해 하반기 양산 예정이다. 2세대 4나노 LPP(Low Power Plus) 공정도 개발하고 있다. TSMC도 개발을 진행 중이나 올해 하반기까지 4나노 공정에 도달하기 어려울 것으로 관측된다.

 

애플을 비롯해 주요 고객사들의 주문이 TSMC에 쏟아지는 점도 영향을 미쳤다. 퀄컴의 물량을 소화하기에 역부족이라고 본 것이다.

 

삼성전자가 퀄컴과 협력을 이어가며 파운드리 수주량을 늘리고 TSMC를 바짝 뒤쫓는다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 전 세계 파운드리에서 올해 1분기 17%의 점유율을 올렸다. 직전 분기 18%에서 약 1%포인트 감소했다. TSMC는 55%로 양사는 38%포인트의 격차를 보였다.

 










테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기