TSMC "연말 4나노 칩 양산"…시험 생산 돌입

당초 2022년 상반기 생산 계획
애플 이미 주문 완료

 

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 연내 4나노미터(nm) 공정 기반 칩 생산에 돌입한다. 당초 계획보다 6개월 가량 앞당겼다. 

 

1일 업계에 따르면 대만 디지타임스는 지난 30일(현지시간) 공개한 보고서에서 TSMC가 올해 4분기 4나노 칩을 양산할 것이라고 전했다. 당초 2022년 상반기 대량 양산을 계획했었다. TSMC는 이미 시험 생산을 시작한 것으로 알려졌다.

 

TSMC의 4나노 칩은 애플의 차세대 맥(Mac) 제품에 탑재될 예정이다. 애플은 일찌감치 4나노 공정 초기 용량에 대한 주문도 완료했다. 

 

4나노 공정은 5나노 및 5나노 확장 버전과 일부 호환도 가능한 것으로 알려진다. 고객들은 재설계하는 등의 추가 과정 없이 기존 인프라를 활용해 4나노를 도입할 수 있는 셈이다. 

 

TSMC는 3나노 공장도 이르면 오는 7월께 가동을 시작해 시험 생산에 돌입한다. 초기 용량은 월 1만장 수준이다. 내년부터 본격적으로 대규모 양산을 시작한다는 계획이다. 월 5만5000장에서 이듬해 10만 5000장까지 생산량을 확장한다. 

 

애플은 3나노 물량도 찜했다. 차세대 아이폰과 아이패드에 들어가는 A시리즈, 맥·맥북에 탑재되는 M시리즈 칩을 3나노 공정에서 생산할 계획이다. A16 칩부터 적용될 전망이다. 3나노 제품은 5나노 대비 성능은 15%, 배터리 효율은 30% 향상되는 것으로 추정된다. 






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