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인텔 차세대 CPU 핵심 '노바 레이크-S', TSMC 2나노 공정 테이프아웃

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다. [유료기사코드] 14일 미국 반도체 전문 매체 '세미어큐레이트(SemiAccurate)'에 따르면 인텔은 최근 TSMC의 N2 공정 기반으로 '노바 레이크-S(Nova Lake-S)'의 컴퓨트 타일을 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)했다. 현재 테스트 단계에 돌입한 것으로 알려졌으며, 제품 출시는 오는 2026년 3분기가 유력하다. '테이프아웃'은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. 일반적으로 테이프아웃 후 수 주 내로 전원 인가(Power On)를 거쳐 실리콘이 정상 작동하는지 검증한 뒤, 양산까지는 6~9개월이 소요된다. 인텔은 이르면 수 주 내 노바 레이크-S 실리콘을 점화해 테스트를 본격화할 것으로 예상된다. 노바 레이크-S는 최대 52개 코어(16개의 P-코어, 32개의 E-코어, 4개의 LPE-코어)를 탑재한다. △초당 8800메가트랜스퍼(MT) 메
- 정예린 기자
- 2025-07-14 11:22
[단독] 삼성, '인텔 보유' 핵심 특허 대거 확보...글로벌 반도체 '기술 초격차' 고삐

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 특허관리전문회사(NPE)로부터 대규모 반도체 특허 포트폴리오에 대한 사용권을 확보했다. 인텔이 보유했던 핵심 특허권을 기반으로 기술 경쟁력을 강화하고 글로벌 특허 분쟁 리스크를 사전 차단할 수 있을 것으로 기대된다. 26일 IP밸류매니지먼트(IPValue Management, 이하 IP밸류)에 따르면 삼성전자는 IP밸류 계열사 타호리서치(Tahoe Research)가 보유한 인텔 특허에 대한 라이선스를 획득했다. 해당 특허 포트폴리오에는 마이크로프로세서, 로직, 메모리, 제조 공정, 패키징 등 반도체 전반에 걸친 광범위한 기술이 포함돼 있다. 타호리서치는 지난 인텔로부터 약 5000건의 반도체 특허를 일괄 인수했다. 인텔은 당시 수익성 제고와 IP 자산 구조 재편을 위해 최신 핵심 사업과 직접 연관되지 않은 특허를 IP밸류 측에 매각했고, IP밸류는 이를 기반으로 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 한 라이선싱 사업을 본격화해왔다. <본보 2022년 8월 12일 참고 인텔, 美 IP밸류매니지먼트와 계약…특허 수익화 나서> 이번 계약으로 삼성전자는 인텔의 연구개발(R&D) 자산이 집약된 반도체 특허 포트폴리
- 정예린 기자
- 2025-06-26 09:25
인텔, AMD·애플 이어 TSMC 2나노 고객사 합류...노바 레이크 생산 활용

[더구루=정예린 기자] 미국 인텔이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정 고객사에 이름을 올렸다. 글로벌 '큰 손' 들이 잇따라 생산 물량을 확보하며 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁생산) 동맹을 강화하고 있다. [유료기사코드] 23일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 인텔은 TSMC 2나노 공정으로 차세대 데스크톱 프로세서 '노바 레이크(Nova Lake)'의 컴퓨트 타일을 생산한다. 현재 신주산업단지에 위치한 TSMC 공장에서 2나노 공정 기반 칩을 시험 생산해 수율 최적화를 진행 중이다. 인텔은 자사 파운드리 사업부를 통한 18A(1.8나노미터) 공정을 준비하는 동시에 외부 파운드리 역량까지 확보하려는 전략을 구사한다. 앞서 TSMC를 통한 아웃소싱과 자체 파운드리를 모두 활용하는 '투트랙 전략'을 가져가겠다는 계획을 밝힌 바 있다. <본보 2025년 3월 7일 참고 인텔, TSMC와 '아웃소싱 밀월' 지속...외부 파운드리 의존도 유지> 인텔과 TSMC 간 협력은 이번이 처음은 아니다. 인텔은 루나 레이크(Lunar Lake)와 애로우 레이크(Arrow Lake)의 핵심 컴퓨트 타일을 TSMC에 위탁 생산했었다. 루나 레이크의 컴퓨트 타일은
- 정예린 기자
- 2025-04-23 13:41
인텔, 아일랜드서 3나노 공정…유럽 내 첨단 제조 확대

[더구루=정예린 기자] 인텔이 아일랜드에서 데이터센터에 최적화된 3나노미터(nm) 공정 기반 칩 생산에 나선다. 경영난으로 인해 유럽 내 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설 계획이 전면 중단된 가운데, 기존 아일랜드 팹의 생산을 확대하며 현지 반도체 제조 역량 강화에 집중하는 모습이다. [유료기사코드] 2일 인텔의 2024년 연례 보고서에 따르면 올 하반기부터 킬데어주 레익슬립에 위치한 '팹34'에서 3나노급에 해당하는 '인텔3' 공정 대량 생산을 시작한다. 미국 오리건주 외 지역에서 3나노 칩을 생산하는 것은 아일랜드 공장이 처음이다. 팹34는 유럽에서 극자외선(EUV) 리소그래피를 사용해 반도체를 대량 생산하는 유일한 시설이다. 지난 2022년 말부터 가동 준비를 시작하고 이듬해 10월 본격 양산에 돌입했다. 7나노급 인텔4 기반 칩을 생산한 데 이어 인텔3 공정까지 유럽 내 최첨단 공정 도입에 속도를 내고 있다. <본보 2023년 1월 2일 참고 인텔, 아일랜드 공장 EUV 첫 가동> 인텔은 3나노 공정을 활용해 자사 차세대 서버용 프로세서인 인텔 제온 6(Intel Xeon 6) 시리즈를 생산하고, 외부 파운드리 고객에도 서비스를 제공한다
- 정예린 기자
- 2025-04-02 11:08
TSMC 전 최고운영책임자 "인텔 파운드리, 아무것도 아닌 존재" 날 선 비판

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC 출신의 반도체 업계 전설적인 인물들이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 현주소를 진단했다. 인텔의 취약한 경쟁력을 강도 높게 비판하며 기술 우위를 바탕으로 한 TSMC의 시장 지배력을 강조했다. [유료기사코드] 31일 업계에 따르면 샹이 치앙 TSMC 전 공동 최고운영책임자(COO)는 최근 대만 국립칭화대학교에서 열린 '반도체 과학은 전혀 어렵지 않다: 재미있는 실험으로 알아보는 생활 속 반도체' 출판 기념 행사에서 "인텔은 한때 반도체 업계의 왕(King)이었지만, 이제는 아무것도 아닌 존재(Nobody)가 됐다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 기술은 물론 가격 경쟁에서도 TSMC에 뒤쳐졌기 때문에 TSMC와 경쟁하는 것은 무의미하다"며 "TSMC에 도움을 요청할 것이 아니라 오히려 대량 생산에 강점을 가진 성숙 공정 기반 파운드리 기업과 합병하는 것이 현실적인 전략"이라고 조언했다. 인수 후보 기업을 구체적으로 언급하지는 않았다. 업계에서는 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리를 유력한 후보로 꼽고 있다. 시장조사기관 카운트포인트리서치에 따르면 UMC와 글로벌파운드리는 작년 4분기 전 세계 파운드리 시장에서 각각 점유율
- 정예린 기자
- 2025-03-31 09:59
엔비디아 젠슨 황 "인텔 인수 관심없다"…TSMC 컨소시엄 구성 부인

[더구루=정예린 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 인수설(說)을 공식 부인했다. 유력 인수 후보들이 잇따라 손을 떼며 인텔 파운드리는 갈 곳 없는 '낙동강 오리알' 처지가 됐다. [유료기사코드] 황 CEO는 19일(현지시간) 미국 실리콘밸리 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 행사 'GTC 2025' 미디어 간담회에서 “아무도 우리를 (인텔)컨소시엄에 초대하지 않았다"며 "다른 사람들은 (컨소시엄에) 참여했을 수도 있지만 나는 아니다"라고 선을 그었다. 황 CEO가 인텔 사업 인수 관련 입장을 내놓은 것은 이번이 처음이다. 앞서 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 TSMC가 엔비디아, AMD, 브로드컴을 비롯한 반도체 설계업체에 인텔의 반도체 제조 시설을 공동 운영하는 합작사를 설립해 지분 투자하는 방안을 제안했다고 보도했다. 트럼프 행정부가 TSMC에 인텔 파운드리 공장을 인수할 것을 요구한 데 따른 것이다. 하지만 황 CEO가 이를 전면 부인하면서 사실이 아닌 것으로 드러났다. <본보 2025년 2월 17일 참고 "美 트럼프, TSMC '인텔 인수' 반대할 듯"> 경영난을 겪고 있는 인텔에
- 정예린 기자
- 2025-03-20 08:41
브로드컴 CEO "인텔 칩설계 사업, 인수 관심 없다… AI·VM웨어 집중"

[더구루=정예린 기자] 미국 브로드컴이 인텔 일부 칩 설계·마케팅 사업 부문 인수설(說)을 일축했다. 올 1분기 사상 최대 실적을 견인한 '인공지능(AI)'과 '인프라 소프트웨어(SW)' 사업에 역량을 집중한다는 방침이다. [유료기사코드] 10일 브로드컴에 따르면 호크 탄(Hock Tan) 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 열린 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인텔과 인수합병(M&A) 가능성을 묻는 질문에 "지금은 AI와 VM웨어로 인해 너무 바빠서 당장 생각하지 않고 있다"고 답했다. 브로드컴이 인텔 인수 관련 공식적인 입장을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 지난달 월드스트리트저널(WSJ)은 익명의 소식통을 인용해 브로드컴이 인텔 칩 설계·마케팅 사업 부문 지분 인수하는 방안을 검토하고 있다고 보도한 바 있다. 자문단과 비공식적으로 입찰을 논의했다는 소식까지 전해졌었다. 브로드컴은 새로운 M&A를 하는 대신 기존 사업을 확장하는 데 주력하는 방향으로 전략을 선회하는 것으로 보인다. 가상화·클라우드 기업 'VM웨어(VMWare)' 인수를 완료한지 약 2년밖에 되지 않았기 때문이다. 또 VM웨어 사업이 흡수된 인프라 소프트웨어와 최근 수
- 정예린 기자
- 2025-03-10 09:08
인텔 모빌아이, 이미징 레이더 출시 목전…ADAS 포트폴리오 확장

[더구루=정예린 기자] 인텔 자율주행 자회사 '모빌아이(Mobileye)'가 연내 차세대 센서로 낙점한 이미징 레이더를 출시한다. 첨단운전자보조시스템(ADAS) 역량을 강화해 완전 자율주행 시대를 앞당긴다는 전략이다. [유료기사코드] 25일 업계에 따르면 모빌아이는 올해 이미징 레이더 신제품을 선보일 예정이다. 모빌아이의 자율주행 프로세서 '아이큐(EyeQ)'로 구동되는 카메라 기반 ADAS와 이미징 레이더를 조합해 더욱 정교한 자율주행 시스템을 구축한다. 모빌아이는 이미징 레이더를 통해 레벨 3~4 수준의 자율주행을 달성할 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 기존 카메라 기반 ADAS에 이미징 레이더까지 더해 다양한 센서를 활용해 주변 환경을 정확하게 인식, 안전성과 신뢰성을 높일 수 있기 때문이다. 자율주행 레벨 3는 고속도로나 차량 정체 시 등 제한적 조건에서 자율주행이 가능하다. 시스템이 요구하면 운전자가 즉시 개입해야 한다. 레벨 4는 지정된 도로나 속도 등 특정 환경에서 운전자 개입 없이 운전할 수 있는 고도 자율주행이다. 새로운 이미징 레이더를 출시해 신규 수주 확보에도 적극 나선다. 모빌아이는 현재 BMW, 폭스바겐, 지리 등 글로벌 완성차 업체
- 정예린 기자
- 2025-02-25 10:39
"美 트럼프, TSMC '인텔 인수' 반대할 듯"

[더구루=정예린 기자] 미국 정부가 대만 TSMC에 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 매각을 추진하고 있다는 설(說)이 제기된 가운데 정작 도널드 트럼프 대통령의 반대로 거래가 무산될 수 있다는 소식이 나왔다. 당국이 '적자늪'에 빠진 인텔 구하기에 성공하고 미국 반도체 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 17일 로이터통신에 따르면 최근 백악관 고위 소식통을 인용해 "트럼프 행정부가 인텔의 미국 반도체 제조 시설을 외국 기업에 의해 운영되는 것을 지지하지 않을 수도 있다"며 "외국 기업이 미국에 직접 투자하는 것은 장려되지만, 인텔 공장을 운영하는 외국 기업을 지원할 가능성은 없다"고 보도했다. 트럼프 행정부가 원하는 것은 외국 기업이 미국 반도체 기업을 대신해 제조 역량을 확보하는 것이 아니라 미국에 투자를 집행해 자국 내 반도체 공급망을 구축하는 것이라는 의미로 해석된다. 인텔의 파운드리 공장이 TSMC에 넘어갈 경우 미국 정부의 통제에서 벗어나게 되기 때문이다. 이같은 주장은 블룸버그와 월드스트리트저널(WSJ)의 보도와 대조된다. 블룸버그는 최근 TSMC가 트럼프 행정부의 제안에 따라 인텔 파운드리 공장을 지분 인수해 운영하는 방
- 정예린 기자
- 2025-02-17 10:08
中 2위 파운드리 화홍반도체, 인텔 출신 펭바이 신규 사장 선임...'기술 자립' 복안

[더구루=김은비 기자] 중국 2위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 화홍반도체가 인텔 전 글로벌 부사장을 신임 사장으로 임명했다. 미국이 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 금지하는 등 대중 제재를 강화하는 가운데, 인재 영입을 통해 기술 경쟁력을 강화하려는 모양새다. [유료기사코드] 3일 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등 외신에 따르면 화홍반도체는 지난 1일(현지시간) 펭바이(Peng Bai)를 신임 사장으로 선임했다. 임기는 3년이다. 펭바이 신임 사장은 반도체 제조 분야에서 30년 이상 경험을 보유한 '반도체 베테랑'이다. 1991년 인텔에 입사해 프로세스 통합 엔지니어, 수율 엔지니어링, 연구개발(R&D) 등 주요 분야를 거쳤다. 2016년에는 인텔의 기업 부사장으로 임명, 기술 제조 그룹(TMG)에서 논리 기술 개발을 총괄하며 인텔의 차세대 실리콘 기술 개발 및 양산 전환을 주도했다. 이번 인사는 미국의 첨단 반도체 규제에 대응, 인재 영입을 통해 자체 기술력을 확보하려는 중국의 전략적 선택으로 해석된다. 중국은 인텔뿐 아니라 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업의 연구원과 엔지니어를 적극적으로 영입하며 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다.
- 김은비 기자
- 2025-01-03 13:28
인텔 '3억 달러 투자' 中 청두 칩 패키징 시설 확장

[더구루=김은비 기자] 한때 ‘미국 국민기업’으로 불렸던 인텔이 중국 청두에서 칩 패키징 및 테스트 운영을 확장한다. 고조되는 미·중 갈등에 인텔이 중국 본토 시장에 대한 의지를 보여주는 한편 생산 시설을 확대하며 인텔 위기론에서 벗어난다는 각오다. [유료기사코드] 29일 업계에 따르면 인텔은 중국 청두 공장에 3억 달러(약 4150억원)를 투자해 서버 칩 패키징 및 테스트 시설을 확장한다. 인텔 중국법인은 지난 28일(현지시간) 자사 소셜미디어 위챗(WeChat) 계정에 “(청두 공장에) 서버칩 패키징 및 테스트 용량을 확대한다”며 “지역 공급망 효율성을 개선하는 한편, 중국 고객에 대한 지원을 늘리고 대응 시간을 개선하기 위한 고객 솔루션 센터를 설립할 것”이라고 밝혔다. 지난 2003년 8월 청두 하이테크 서부 구역에 설립된 청두 공장은 전 세계로 출하되는 인텔의 노트북 프로세서의 절반 이상을 패키징하고 테스트하는 곳이다. 인텔은 2005년 8월에는 2단계 건설을 시작해 2007년 패키징 및 테스트 시설을 완벽하게 갖추고 가동을 시작했다. 이후 인텔의 가장 진보된 프로세서를 처리하는 반도체 칩 패키징 및 테스트 시설로 자리매김했다. 이번 인텔의 청두 공
- 김은비 기자
- 2024-10-29 10:46
인텔·엔비디아·AMD, TSMC 3나노 공정 차세대 가속기 활용

[더구루=정예린 기자] 글로벌 '큰 손'으로 불리는 엔비디아·인텔·AMD 등이 모두 대만 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 개발로 첨단 공정 기술과 안정적인 수율을 보유한 TSMC에 대한 인기가 고공행진하고 있다. 19일 업계에 따르면 글로벌 반도체 기업들이 잇따라 TSMC 3나노 공정 도입을 서두르고 있다. 앞선 기술력이 요구되는 AI 가속기를 생산하기 위해서다. 가장 최근에 TSMC 3나노 공정 도입을 공식화한 곳은 AMD다. AMD는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024'에서 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 MI355X를 최초 공개했다. MI355X는 TSMC 3나노 공정에서 생산된다. 최대 288GB의 HBM3E를 탑재해 8비트 부동소수점(FP8) 연산에서 MI325X 대비 1.8배 빠르다. 인텔은 내년 출시 예정인 출시 예정인 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기 신제품 '팔콘쇼어'를 TSMC 3나노 공정으로 생산한다. 중앙처리장치(CPU) '애로우레이크'와 '루나레이크'도 TSMC 3나노 공정을 활용한다. 엔비디아는 내년
- 정예린 기자
- 2024-10-19 00:00

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