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'인텔 투자' 3DGS, 인도 최초 3D 칩 패키징 공장 착공… 연간 7만 개 유리기판 생산 목표

[더구루=정예린 기자] 미국 유리 기판 기반 패키징 기술 기업 '3D 글래스 솔루션즈(3D Glass Solutions·3DGS)'가 인도에 첨단 패키징 생산 거점을 구축한다. 유리 세라믹 기술 역량을 바탕으로 차세대 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수요 대응과 글로벌 공급망 내 입지 확대에 속도가 붙을 것으로 예상된다.
- 정예린 기자
- 2026-04-22 13:41
'TSMC 인증' 글로벌 반도체 업계 표준 자리매김

[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 시장에서 검증된 공급망의 중요성이 부각되고 있는 가운데 'TSMC 인증'을 받은 공급망을 선점하기 위한 기업 간 쟁탈전이 격화되고 있다는 분석이 나왔다. TSMC가 구축한 공급업체 검증 체계가 사실상 산업 표준으로 확산되며 국내 반도체 기업들도 공급망 경쟁력 확보를 위한 전략 정비 압박이 커지고 있다는 지적이다.
- 정예린 기자
- 2026-04-10 18:00
인텔 말레이시아 첨단 패키징 설비 올해 하반기 완전 가동...파운드리 지형 요동 전망

[더구루=정예린 기자] 인텔이 말레이시아 첨단 패키징 생산거점을 올해 하반기 본격 가동한다. 후공정 경쟁력 강화와 칩렛 기반 반도체 대응력을 앞세워 파운드리 시장 주도권 경쟁에서 입지 확대를 노릴 것으로 전망된다.
- 정예린 기자
- 2026-03-20 15:04
'TSMC R&D 주역' 양광레이 "인텔, 기술 복제해도 추격은 아직 멀어"

[더구루=정예린 기자] 파운드리 세계 1위 TSMC의 전직 연구개발(R&D) 수장이 인텔의 기술 추격 가능성에 회의적인 시각을 드러냈다. 공정 기술은 모방할 수 있어도 30년간 축적된 파운드리 비즈니스의 본질인 조직 문화와 서비스 ‘DNA'는 따라올 수 없다는 주장이다.
- 정예린 기자
- 2026-02-03 14:56
인텔, 8A 기반 '코어 울트라 시리즈3' 공개…"2Q 칩 공급 제한 해소"

[더구루=정예린 기자] 인텔이 데이터센터 수요 확대 국면에서 클라이언트 PC용 칩 공급이 위축될 수 있다는 지적에 대해 공급 차질 가능성을 부인했다. 인공지능(AI) 서버 중심의 수요 구조 변화 속에서도 PC용 반도체 공급을 병행할 수 있다는 점을 강조, AI PC 시장을 둘러싼 불확실성에 선을 그었다. 배태원 인텔코리아 사장은 28일 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스'에서 데이터센터용 반도체 수요 증가로 클라이언트 PC용 칩 공급이 영향을 받을 수 있다는 질문에 대해 "1분기에는 데이터센터 수요가 약간 폭발적으로 증가하면서 어려운 부분이 있었지만, 2분기에는 해소될 것으로 본다"고 말했다. 가격 장벽과 관련해서는 제품군 확대로 대응하겠다는 방침이다. 조쉬 뉴먼 인텔 컨슈머 PC 부문 총괄은 "인텔 코어 울트라 시리즈3는 시리즈2보다 훨씬 더 광범위한 제품군을 포함하고 있다"며 "OEM과 긴밀히 협력해 특정 시스템 가격 목표를 달성할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 이날 행사에서 18A 공정 기반 인텔 코어 울트라 시리즈3(코드명 팬서레이크)를 포함해 인텔 코어 울트라 시리즈2·3를 탑재한 AI PC
- 정예린 기자
- 2026-01-28 17:45
인텔 차세대 '재규어 쇼어' AI 가속기, HBM4E 메모리 채택설 '솔솔'

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기 '재규어 쇼어(Jaguar Shores)'에 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E가 적용될 수 있다는 전망이 나왔다. 현실화할 경우 공급사로 거론되는 SK하이닉스의 HBM 수주 범위가 넓어지며 시장 경쟁력이 더욱 공고해질 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2025-12-31 09:37
인텔, 보스턴다이내믹스 로봇개 '스팟' 도입 후 운영 성과 공개

[더구루=정예린 기자] 인텔 파운드리가 반도체 제조 현장에 현대자동차그룹 자회사 미국 '보스턴다이내믹스'의 4족 보행 로봇 '스팟'을 투입한 뒤 실제 운영 성과를 공개했다. 반복적인 공장 순찰과 설비 점검을 로봇이 맡으면서 인텔은 장비 상태를 상시 모니터링하고 안전·유지보수 부담을 줄이는 구조를 구축했다. 28일 인텔에 따르면 회사는 스팟을 ‘칩(Chip)’이라는 이름으로 제조 현장에 투입해 공장 내부를 24시간 순찰하는 설비 점검 체계를 운영하고 있다. 시각·열·음향 데이터를 활용해 장비 상태를 상시 감시한다. 칩은 하루 약 8km를 이동해 시각·열·음향 기반 16종 설비 점검을 수행한다. 압력계 판독, 배기 팬과 펌프 베어링 과열 감시, 화학 물질 저장 탱크 수위 확인, 배관 주변 누수 탐지, 계기 외관 확인 등이 순찰 루틴에 포함된다. 예를 들어, 열화상으로 과열 지점을 식별하고, 음향 센서로 비정상적인 진동과 가스 누출음을 감지하며, 영상 인식으로 계기 상태를 확인하고 온도·압력·습도·입자 농도 등 공정 환경 정보를 확보한다. 계단과 협소 구역 등 접근이 까다로운 장소까지 이동할 수 있어 점검 범위도 넓다. 실제 운영 과정에서 설비 이상을 사전에 감지
- 정예린 기자
- 2025-12-28 07:00
인텔, MS서 18A '마이아 3’ AI 가속기 생산 주문 확보

[더구루=정예린 기자] 인텔이 마이크로소프트(MS)로부터 차세대 인공지능(AI) 가속기 생산 수주를 확보했다. 인텔 파운드리 사업의 외부 고객 확보와 첨단 공정 경쟁력 강화를 동시에 입증하는 계기가 될 전망이다. 25일 미국 반도체 전문지 '세미어큐레이트(SemiAccurate)' 등에 따르면 마이크로소프트는 ‘마이아 3(Maia 3·코드명 그리핀)' 칩을 인텔의 18A 또는 18A-P 공정에서 생산하기로 결정했다. 인텔이 확보한 복수의 고객사 중 공개 가능한 대형 AI 고객으로는 마이크로소프트가 첫 사례라는 게 매체의 설명이다. 18A 공정은 반도체 회선폭을 2나노미터(nm) 수준으로 구현하는 인텔의 첨단 제조 기술이다. 18A-P 공정은 기존 18A 대비 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술을 활용해 전력 효율과 성능을 개선한 버전이다. 인텔은 최근 미국 애리조나주 챈들러 팹 52(Fab 52)에서 본격 양산을 시작했다. 현재 노트북용 '팬서 레이크(Panther Lake)' 프로세서와 서버용 '제온 6+(Xeon 6+)' 제품도 18A 공정으로 생산 중이다. 18A-P 공정은 기존 18A 대비 리본펫(RibbonFET)과 파워비아
- 정예린 기자
- 2025-10-25 07:03
애플·엔비디아, 인텔 14A 채택 전망…TSMC 의존도 낮추나

[더구루=정예린 기자] 애플과 엔비디아가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산)의 차세대 14A(1.4나노미터급) 공정을 활용할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 반도체 공급망이 기존 TSMC 중심에서 다변화될 가능성이 커지면서 인텔 파운드리 사업의 경쟁력 회복에 청신호가 켜질지 주목된다.
- 정예린 기자
- 2025-07-28 11:32
인텔 차세대 CPU 핵심 '노바 레이크-S', TSMC 2나노 공정 테이프아웃

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-07-14 11:22
[단독] 삼성, '인텔 보유' 핵심 특허 대거 확보...글로벌 반도체 '기술 초격차' 고삐

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 특허관리전문회사(NPE)로부터 대규모 반도체 특허 포트폴리오에 대한 사용권을 확보했다. 인텔이 보유했던 핵심 특허권을 기반으로 기술 경쟁력을 강화하고 글로벌 특허 분쟁 리스크를 사전 차단할 수 있을 것으로 기대된다. 26일 IP밸류매니지먼트(IPValue Management, 이하 IP밸류)에 따르면 삼성전자는 IP밸류 계열사 타호리서치(Tahoe Research)가 보유한 인텔 특허에 대한 라이선스를 획득했다. 해당 특허 포트폴리오에는 마이크로프로세서, 로직, 메모리, 제조 공정, 패키징 등 반도체 전반에 걸친 광범위한 기술이 포함돼 있다. 타호리서치는 지난 인텔로부터 약 5000건의 반도체 특허를 일괄 인수했다. 인텔은 당시 수익성 제고와 IP 자산 구조 재편을 위해 최신 핵심 사업과 직접 연관되지 않은 특허를 IP밸류 측에 매각했고, IP밸류는 이를 기반으로 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 한 라이선싱 사업을 본격화해왔다. <본보 2022년 8월 12일 참고 인텔, 美 IP밸류매니지먼트와 계약…특허 수익화 나서> 이번 계약으로 삼성전자는 인텔의 연구개발(R&D) 자산이 집약된 반도체 특허 포트폴리
- 정예린 기자
- 2025-06-26 09:25
인텔, AMD·애플 이어 TSMC 2나노 고객사 합류...노바 레이크 생산 활용

[더구루=정예린 기자] 미국 인텔이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정 고객사에 이름을 올렸다. 글로벌 '큰 손' 들이 잇따라 생산 물량을 확보하며 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁생산) 동맹을 강화하고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-04-23 13:41

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