[더구루=윤진웅 기자] 독일 완성차 업체 오펠이 도심형 전기차 '록-e'(Rock-e)를 출시했다. 콤팩트한 사이즈로 운전에 미숙한 초보와 여성들에게 큰 인기를 끌 것으로 예상된다. 26일 업계에 따르면 오펠은 최근 도심형 전기차 록-e를 출시했다. 오펠이 선보인 'SUM'(Sustainable Urban Mobility)의 첫 번째 모델이다. 올가을 사전 예약을 진행할 예정이다. 총 3가지 트림으로 출시될 예정이나 가격은 아직 공개된 바 없다. 프랑스 시트로엥의 전기차 '아미 카고'를 모델로 한 록-e는 2인승으로 제작됐다. 전장 2410mm, 전폭 1390mm의 콤팩트한 사이즈가 특징이다. 무게는 배터리 포함 471kg에 불과하다. 5.5kWh 배터리 팩으로 구동되며 가정용 콘센트에서 3시간 30분 내 완충이 가능하다는 게 오펠 측 설명이다. 최고 45km/h의 속도를 내며 최대 주행 거리는 75km(WLTP 기준)다. 록-e의 가장 큰 특징은 두 개의 문이 서로 반대 방향으로 열린다는 사실이다. 운전자 기호에 따라 교체도 가능하다. 내부는에는 에어컨 공조 장치와 USB 포트, 컵 홀더 등 기본적인 편의 사양이 적용됐다. 업계 관계자는 "유럽연합(EU)
[더구루=윤진웅 기자] 오펠 전기자동차 '암페라-e'가 독일에서 리콜된다. 지난해에 이어 두 번째다. 여전히 화재 발생 가능성 해결되지 않았다. 같은 플랫폼과 배터리를 공유한 GM '볼트EV'의 전철을 그대로 밟고 있다. 2일 업계에 따르면 오펠은 최근 암페라-e를 리콜하기로 했다. 배터리 완충 시 화재가 발생할 수 있어서다. 지난해 11월 같은 이유로 리콜을 실시, 소프트웨어 업데이트를 진행했으나 문제가 해결되지 않았다. 이번 리콜에선 화재 원인으로 지목된 배터리 모듈 교체를 중점으로 진행된다. 이는배터리로 셀을 이어붙여 모듈로 만드는 과정에서 일부 결함이 발생한 것으로 알려졌다. 대상은 2016년부터 2019년 사이 생산된 모델이다. 독일에만 1489대가 있는 것으로 전해진다. 오펠은 이와 함께 최신 소프트웨어 미비 차량에 대해 업데이트도 함께 진행할 계획이다. 오펠은 리콜 전 해당 차량을 완전히 충전하지 말고 되도록 야외에 주차할 것을 권고했다. 또 남은 주행거리가 110km 아래로 내려가지 않도록 충전 상태를 유지하고 가능하면 인포테인먼트 시스템을 활용해 차량 최대 충전 가능 용량을 90%로 변경하는 것이 좋다고 설명했다. 이에 앞서 암페라-e의 형제
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단