[더구루=정예린 기자] 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 최근 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 개발 플랫폼 '쿠다(CUDA)' 업데이트가 기존 독점 구조를 흔들 수 있다는 의구심을 드러냈다. 엔비디아에 대한 개발자의 의존도와 충성도가 낮아지면서 생태계가 약화돼 엔비디아의 시장 지배력이 시험대에 오를지 주목된다.
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 업계 최초로 개발한 차세대 D램 'GDDR7'의 양산 라인업을 확대했다. 더 큰 용량과 개선된 성능을 갖춘 제품을 앞세워 고성능 그래픽처리장치(GPU)용 메모리 공급 경쟁력과 안정성을 강화, 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력 관계가 한층 더 공고해질 전망이다. 26일 삼성전자에 따르면 회사는 최근 24기가비트(Gb·3GB) 용량의 GDDR7 제품 중 28Gbps 사양을 양산에 돌입했다. 같은 용량의 32·36Gbps 제품도 개발을 완료해 고객사 검증용 샘플을 제공하고 있다. GDDR7의 핵심인 전송 속도 상위 모델까지 실제 샘플링 단계에 들어갔다는 점에서 고속·대용량 메모리를 요구하는 차세대 GPU 시장 대응 폭이 넓어졌다는 평가가 나온다. 작년 16Gb 기반 GDDR7로 시장에 진입한 이후 1년 만에 상용 제품 포트폴리오를 한층 완성한 결과다. 특히 32·36Gbps 사양은 엔비디아 등 주요 GPU 업체가 요구하는 최고 사양에 해당하며, 신형 그래픽카드와 인공지능(AI) 가속기 설계에도 반영될 가능성이 높다. 엔비디아가 준비 중인 RTX 50 시리즈 및 향후 '수퍼(Super)' 라인업은 18GB 등 중간 용량대가 필요해
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈(Rubin)'이 파일럿(시험) 생산 단계에 들어간 것으로 확인됐다. 내년 하반기 정식 양산과 출시에도 속도가 붙을 것으로 기대되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 수주 결과에도 이목이 쏠린다.
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 미국 에너지부(DOE)와 손잡고 양자 기술을 결합한 차세대 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 구축한다. 첨단 그래픽처리장치(GPU)와 양자 프로세서의 통합을 위한 기반을 마련, 차세대 하이브리드 컴퓨팅 시장을 선점하고 주도권을 강화할 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 서버용 고속 연결 기술 '엔비링크 퓨전(NVLink Fusion)' 생태계에 합류한다. 고대역폭메모리(HBM) 공급에 대한 기대감이 높아지고 있는 가운데 엔비디아와의 전략적 동맹을 확장하며 AI 서버 핵심 제조·공정 파트너로 자리매김하고 있다. 14일 엔비디아에 따르면 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 엔비링크 퓨전 공식 파트너사로 참여한다. 삼성전자는 엔비링크 퓨전 표준에 맞춰 설계된 중앙처리장치(CPU)와 통합처리장치(XPU)의 제조·공정을 지원한다. 이번 파트너십은 삼성전자가 엔비디아 AI 서버 생태계에서 전략적 역할을 확대하는 신호로 해석된다. 특히 최근 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과하고 납품 논의에 들어갔다는 소식과 맞물리며 기술적·공급망 측면에서 양사 간 협력 범위가 한층 넓혀진 계기로 평가된다. 삼성전자는 단순히 메모리 공급을 넘어 엔비링크 퓨전 설계 표준에 맞춘 칩 제조와 공정 지원까지 참여함으로써 AI 데이터센터용 하드웨어 공급망 내 영향력을 강화하는 계기가 될 것으로 기대된다. 삼성전자의 참여가 엔비링크 퓨전
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 대만 TSMC의 차세대 반도체 공정 'A16(1.6나노미터)'을 최초로 도입하는 고객이 될 가능성이 높다는 관측이 제기됐다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되고 있는 가운데 엔비디아의 기술적 우위를 강화하고 양사 간 전략적 동맹을 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 아랍에미리트(UAE)가 미국 정부의 우려로 엔비디아 인공지능(AI) 칩 공급 무산 위기에 놓이자 거래 성사를 위해 적극 나서고 있다. 미국의 우려를 완화할 수 있는 제안 패키지를 준비하는 한편, 합의가 최종 무산될 경우 협력할 수 있는 다른 칩 공급업체를 고려하는 이중 전략을 가동 중인 것으로 전해진다. 안정적으로 반도체를 조달해 당국이 추진하는 첨단 인프라 구축 프로젝트를 성공적으로 수행하겠다는 의지로 풀이된다.
[더구루=정예린 기자] 현대자동차그룹이 엔비디아의 최신 데이터센터용 서버를 활용해 인공지능(AI) 기반 제조 혁신에 속도를 낸다. 생산 공정 효율과 품질 경쟁력을 동시에 높이며 글로벌 완성차 시장에서 기술 우위를 강화할 것으로 기대된다. 28일 엔비디아에 따르면 현대차그룹은 엔비디아의 'RTX 프로 서버'를 적용해 AI 업무 인프라를 'AI 팩토리' 체계로 전환한다. 이번 도입은 올 1월 미국 라스베이거스에서 열린 'CES'에서 양사가 발표한 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십의 연장선으로, 협력이 실제 인프라 구축 단계로 이어진 것으로 해석된다. 현대차그룹은 RTX 프로 서버를 △디지털 트윈 기반 공장 시뮬레이션 △제조 공정 최적화 △자율주행 기술 검증 △SDV 소프트웨어 빌드·테스트 자동화 등 AI 개발 환경 전반에 우선 투입할 계획이다. 특히 가상 테스트베드를 활용해 신규 공장 건설 기간을 줄이고, 자율주행 기술의 검증 과정을 현실 환경에 앞서 시뮬레이션으로 진행함으로써 연구 효율을 높인다는 전략이다. 앞서 현대차그룹과 엔비디아는 'CES 2025'에서 AI와 디지털 트윈 기반 차세대 차량 개발·제조 혁신 방안을 모색하기로 했다. 엔비디아의 데이터센터
[더구루=정예린 기자] 미국 '케이던스(Cadence)'가 엔비디아와 협력해 인공지능(AI) 반도체 설계 전력 분석 능력을 한 단계 끌어올렸다. 설계 초기 단계부터 전력 최적화를 가능하게 해 AI 칩의 에너지 효율과 개발 속도를 동시에 끌어올릴 것으로 기대된다.
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다.
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 개발 중인 ARM 기반 칩 'N1X'가 윈도우 11 환경에서 작동하는 모습이 벤치마크를 통해 처음 확인됐다. 완성된 제품은 아니지만, ARM 칩이 윈도우에서 실제 구동된 첫 사례로 인텔과 AMD가 주도하는 노트북용 칩 시장에 도전할 기반을 마련했다는 평가가 나온다.
[더구루=정예린 기자] 애플과 엔비디아가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산)의 차세대 14A(1.4나노미터급) 공정을 활용할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 반도체 공급망이 기존 TSMC 중심에서 다변화될 가능성이 커지면서 인텔 파운드리 사업의 경쟁력 회복에 청신호가 켜질지 주목된다.
[더구루=정예린 기자] 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 최근 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 개발 플랫폼 '쿠다(CUDA)' 업데이트가 기존 독점 구조를 흔들 수 있다는 의구심을 드러냈다. 엔비디아에 대한 개발자의 의존도와 충성도가 낮아지면서 생태계가 약화돼 엔비디아의 시장 지배력이 시험대에 오를지 주목된다.
[더구루=오소영 기자] 노르웨이 국방부가 잠수함 2척 추가 주문을 위해 현지 의회의 승인을 구한다. 기존 4척을 포함해 독일 티센크루프마린시스템즈(TKMS)에 총 6척을 발주하고 사업비를 2배 가량 증액한다. 러시아의 잠재적 위협에 대비하고 독일과 방산 동맹을 강화한다.