[더구루=길소연 기자] 미국 에어택시 아처가 전기 수직 이착륙(eVTOL) 에어택시를 위해 유나이티드항공과 손을 잡는다. [유료기사코드] 29일 업계에 따르면 아처는 유나이티드항공과 전기 수직 이착륙(eVTOL) 에어택시 항공기 운영을 위해 공동 자문 위원회를 구성한다. 아처는 성명을 내고 "자문 위원회 목표는 상업용 항공 운영 전략에 대한 유나이티드 경험을 활용하면서 eVTOL 운영을 위한 유지 관리와 운영 개념을 개발하는 것"이라고 말했다. 유나이티드항공은 형식 인증과 기타 규제 요구 사항을 기다리는 동안 아처 항공기에 10억 달러를 구매하기로 합의하면서 협력을 예고했다. 오스카 무뇨스(Oscar Munoz) 전 유나이티드 최고경영자(CEO)는 "유나이티드 항공사는 정체된 도시를 통해 허브 공항으로 단거리 비행 승객을 수송하기 위해 무공해 에어택시를 사용할 계획"이라고 밝힌바 있다. 자문위원회 의장은 데이브 데니슨(Dave Dennison) 아처 엔지니어링 부사장과 마우리시오 엔젤(Mauricio Angel) 유나이티드 익스프레스 테크놉스 전략·운영 상무 이사가 맡는다. 업계 전문가들은 완전히 새로운 유형의 항공기를 제조하고 주문형 승차 공유 에어택시 서
[더구루=길소연 기자] 미국 상업용 우주운송 스타트업 모멘터스와 특수목적회사 스팩(SPAC) 스테이블 로드가 집단 소송 위기에 처했다. 상장 추진 과정에서 주주들에게 인수 합병 회사에 대한 정보를 제대로 알리지 않았다는 게 이유다. 6일 업계에 따르면 미국 포메란츠 법무법인(Pomerantz LLP)은 우주 운송 및 인프라 서비스를 제공하는 상업용 우주 회사 모멘터스와 스테이블 로드 에퀴지션 경영진을 상대로 집단 소송을 제기했다. 미국 캘리포니아 중부지방법원에 '21-cv-06287' 번호로 접수된 집단 소송은 지난해 10일 7일부터 올해 7월 13일까지 스테이블 로드 주식 구매자를 대리해 피고인의 위반 피해 회수 청구 목적으로 진행한다. 1934년 증권거래법에 따른 '10b-5'의 구제조치 국가보안법을 근거로 한다. 스테이블 로드는 특수목적인수회사 스팩(SPAC)으로 출범했다. 지난해 10월 7일 우주 운송기업 모멘터스와의 인수 합병한다고 밝혔다. 모멘터스는 우주운송기업으로 로켓에 운송할 물품을 실어 우주에 떠있는 인공위성이나 우주정거장에 배달해주는 서비스를 제공할 예정이다. 당시 스페이블 로드는 인수 합병을 두고 "새로운 우주 경제의 최전선에서 최초의 상
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단