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AMD, 앱사이·오라클과 손잡고 AI기반 신약개발 속도
[더구루=홍성일 기자] 미국 AMD가 바이오 스타트업과 손잡고 신약 개발용 인공지능(AI) 분야로 컴퓨터 하드웨어 시장을 확대한다. AMD는 이번 협업을 통해 자사 AI 가속기가 신약 개발 분야에서도 경쟁사에 뒤떨어지지 않는 성능을 보여준다는 것을 입증한다는 목표다.
- 홍성일 기자
- 2025-09-12 09:02
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[단독] 한화, AI칩 핵심소재 'HBF' 내년 공급 목표…국내 유력업체와 샘플테스트 진행
[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] 한화솔루션 자회사 한화이센셜이 반도체 기판용 절연소재를 국산화해 일본 아지노모토의 독점을 깬다. '한화빌드업필름(HBF)'라는 브랜드명으로 내년부터 공급을 모색한다. PC와 전장 등에 쓰일 HBF-GC를 앞세우고 인공지능(AI) 반도체에 최적화된 소재까지 개발에 속도를 낸다. 본격적인 소재 공급을 앞두고 대만 반도체 전시회에서 홍보에 나서면서 글로벌 고객을 잡는다. 12일 업계에 따르면 한화이센셜은 9~11일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2025'에서 'HBF' 로드맵을 공개했다. HBF는 '미원'으로 알려진 일본 아지노모토가 '아지노모토빌드업필름(ABF)'을 벤치마킹해 만들어진 소재다. 반도체 기판을 패키징할 때 쓰인다. 반도체 회로 간에 간섭 없이 전류가 흐르도록 하고 열에 강해 기판의 안정성을 유지하는 데 중요한 역할을 한다. 아지노모토는 조미료인 '글루탐산일나트륨(MSG)'의 연구를 통해 쌓은 소재 기술을 기반으로 반도체 시장에 진출했다. ABF는 MSG와 동일한 아미노산 화학을 기반으로 한 수지를 쓴다. 아지노모토가 선제적으로 ABF를 개발할 수 있었던 이유다. 우수한 원재료와 다수의 특허
- 오소영 기자
- 2025-09-12 07:30
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삼성SDS, 'AI 풀스택 전략'으로 기업 시장 정조준
[더구루=김예지 기자] 삼성SDS가 '인공지능(AI) 풀스택' 전략을 고도화하며 기업 대상 AI 시장 주도권 확보에 나섰다. 단순 어시스턴트를 넘어선 멀티 에이전트 기반 자동화 시스템을 전면에 내세운다. △인프라부터 △솔루션 △보안 △운영까지 아우르는 '전방위 AI 서비스'를 통해 글로벌 및 공공 시장을 동시 공략한다. 삼성SDS는 11일 서울 코엑스에서 '내일의 기술을 내 일의 기술로'를 주제로 REAL Summit 2025를 개최하고 AI 전략과 고객 사례를 대거 공개했다. 행사에는 온·오프라인 포함 약 1만5000명이 참석했으며, 키노트 세션과 Press Q&A 시간이 주어졌다. ◇ 에이전트가 일한다… AI 트랜스포메이션 본격화 삼성SDS의 차세대 전략은 에이전트 중심의 AI 풀스택이다. 단순 명령 수행이 아닌, 사용자의 맥락을 이해하고 자율적으로 업무를 수행하는 AI 에이전트 구조를 기반으로 한다. 이준희 삼성SDS 대표 이사(사장)는 "한 번의 요청이면 에이전트가 업무를 처리하고, 사용자는 최종 결정만 내리는 구조가 올 것"이라고 강조했다. 핵심은 삼성SDS 플랫폼인 ‘패브릭스(FabriX)’와 자동화 솔루션 ‘브리티(Brity)’ 라인업이다
- 김예지 기자
- 2025-09-11 14:37
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[단독] 삼성전자, 이스라엘 '발렌스' 차세대 車 칩셋 생산 맡는다
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 이스라엘 팹리스(반도체 설계) 업체 '발렌스 세미컨덕터(Valens Semiconductor, 이하 발렌스)'와 손잡고 자동차 시스템 글로벌 표준 '미피 A-PHY(MIPI A-PHY)' 기반 칩셋 상용화를 지원사격한다. 신규 수주를 통해 차량용 반도체 파운드리 시장에서 삼성전자의 영향력을 한층 공고히 하고, 차세대 첨단 차량 시스템 생태계 확산에 따른 전략적 기회를 확보할 것으로 기대된다. 11일 발렌스에 따르면 발렌스가 미피 A-PHY 표준으로 설계한 반도체는 삼성 파운드리의 첨단 자동차용 핀펫(FinFET) 공정으로 제조된다. 삼성전자는 엄격한 공정 관리와 첨단 지적재산권(IP)을 바탕으로 발렌스의 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 자율주행 기술 개발을 지원한다. 공식적으로 몇 나노미터(nm) 공정을 사용했는지는 공개되지 않았지만, 핀펫 공정이 적용된 점을 고려했을 때 4나노 이상급 칩일 것으로 관측된다. 삼성전자는 3나노 이하 공정에서는 핀펫이 아닌 게이트올어라운드(GAA) 방식을 활용한다. 발렌스는 지난 2006년 설립된 자동차·오디오·비디오용 칩 전문 팹리스 업체다. 앞서 MIPI A-PHY를 적용한 첫 칩셋인 VA
- 정예린 기자
- 2025-09-11 11:03
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[단독] 조주완표 'LG전자 반도체장비사업' 전략 윤곽…TSMC 공급망 정조준
[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] LG전자가 세계 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 타이완'에 등판했다. 현지 유통사를 통해 반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비 4종을 선보였다. 세계적인 파운드리 제조사 TSMC를 비롯해 대만 반도체 고객들을 겨냥한 행보다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 빠르게 성장하는 반도체 장비를 미래 성장축으로 키우겠다는 조주완 LG전자 사장의 밑그림이 점차 구체화되고 있다. 11일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(이하 LG생기원)은 지난 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2025'에서 반도체 기판용 LDI 노광장비를 선보였다. 대만 유통사 '타이탄세미(Titan Semi)'의 부스에서 LDI 장비 포트폴리오를 소개하고 잠재 고객사를 대상으로 홍보에 나섰다. LDI 노광장비는 반도체 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 새기는 데 필요한 장비다. 초미세 회로 구현의 중요한 역할을 한다. LG생기원은 디스플레이 패널 제작에 쓰던 LDI 노광장비를 반도체 시장을 겨냥해 상용화했다. LG생기원이 이번 전시회에서 선보인 장비는 총 4종이다. △1.5마이크로미터(㎛) 해상도의 'UHQ-1' △2.0㎛
- 오소영 기자
- 2025-09-11 09:00
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효성 美 전력기기 법인 ‘효성하이코', 미국전기공업회 가입
[더구루=정예린 기자] 효성중공업의 미국 제조법인 '효성하이코(Hyosung HICO)'가 미국전기공업회(NEMA) 신규 회원사로 합류했다. 미국 전력기기 산업 기술 표준과 정책 형성에 적극 참여하며, 시장 신뢰도와 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다. 10일 NEMA에 따르면 효성하이코는 최근 NEMA의 제조업 회원사로 정식 가입했다. NEMA는 전력망, 교통, 건물, 산업 시스템의 안전성과 효율성을 높이는 수백 개의 제품 표준을 제정·관리하는 산업 단체로, 300여 개 이상의 회원사를 대표한다. 효성하이코가 NEMA에 가입한 것은 미국 전력기기 시장에서 영향력을 확보하고, 산업 표준과 정책 결정 과정에 참여하기 위한 전략적 행보로 풀이된다. 이를 통해 기술 협력과 표준 개발 참여, 주요 고객사와의 네트워크 확대 등 다양한 이점을 확보할 수 있다. 또 회원사로서 산업 내 신뢰도를 높이고, 전력망 사업 수주 경쟁력과 장기적 시장 확장 가능성을 강화하는 효과도 기대된다. NEMA를 통한 산업 표준 참여와 협업을 기반으로 효성하이코는 미국 전력망 사업에서 안정성과 신뢰성을 높이며 장기적 성장 기반을 마련하게 된다. 효성하이코는 AI, 전기차, 신재생에너지 등 성장
- 정예린 기자
- 2025-09-10 16:09
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솔리다임, 내년 AI 데이터센터 특화 245TB급 eSSD 신제품 출시
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임(Solidigm)이 내년, 현존 최대 용량 SSD(솔리드스테이트드라이브)보다 약 2배 늘어난 초고용량 SSD를 선보이며 한 단계 더 도약한다. 신제품을 앞세워 AI 데이터센터와 초대형 서버 환경에서 저장 효율과 전력·공간 활용도를 높이려는 기업 고객을 지원사격, 스토리지 산업 전환을 앞당길 것으로 기대된다. 10일 글로벌 IT 전문지 '테크레이더(TechRadar)'에 따르면 로저 코렐(Roger Corell) 솔리다임 AI·리더십 마케팅 부문 시니어 디렉터는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "우리는 2026년 말까지 245TB 이상 SSD 출하 계획을 가지고 있다"며 "QLC(쿼드레벨셀) 집적도, 발열 효율, 랙 스케일 통합 혁신을 통해 AI 및 데이터 중심 워크로드 수요에 대응하는 데 집중하고 있다"고 밝혔다. SSD 용량이 약 18개월마다 2배씩 증가하는 추세인 가운데 512TB, 1PB급 SSD 출시 가능성에 대해 "솔리다임은 이미 랙 스케일 혁신을 준비하고 있으며, 액체 냉각과 고급 발열 관리가 적용된 차세대 설계가 포함된다"며 "단순히 랙을 드라이브로 채우는 것이 아니라, 대규모 환
- 정예린 기자
- 2025-09-10 15:22
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LCY화학, 美 애리조나 공장 착공…TSMC 반도체 공급망 본격 동참
[더구루=김예지 기자] 대만의 화학소재 기업 LCY화학(李長榮化工)이 미국 애리조나주에 반도체용 소재 공장을 착공했다. TSMC의 공급망을 따라 북미 시장 진출을 본격화하며, 현지 수요 대응과 글로벌 생산 거점 확보에 나선것으로 보인다.
- 김예지 기자
- 2025-09-10 15:01
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애플 센서 공급업체 IQE, 실적 부진에 매각 추진
[더구루=김예지 기자] 애플에 얼굴 인식용 센서 웨이퍼를 공급하는 영국의 복합 반도체 제조업체 IQE가 실적 부진으로 회사 매각 가능성을 공식 검토 중이다. 글로벌 스마트폰 수요 둔화와 미중 무역 갈등에 따른 관세 부담이 겹치며 수익성에 큰 타격을 입은 것으로 분석된다.
- 김예지 기자
- 2025-09-10 09:27
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삼성, HMD 한계 뛰어넘는 '모듈형 지지 시스템' 특허 출원
[더구루=김예지 기자] 삼성전자가 미래 웨어러블 시장의 판도를 바꿀 차세대 기술을 선보였다. 기존 HMD(Head-Mounted Display)의 구조적 한계를 정면 돌파할 수 있는 '모듈형 지지 시스템' 관련 특허를 출원했다. 차세대 확장현실(XR) 기기 '프로젝트 무한(Project Moohan)'의 상용화를 앞두고 본격적인 기술 포석에 나섰다는 평가다. 9일 세계지식재산기구(WIPO)에 따르면 삼성전자는 지난달 28일 '전자 장치용 액세서리 및 이를 포함하는 전자 장치(출원번호 WO/2025/178253)'라는 명칭의 특허를 공개했다. 특허는 가상현실·증강현실(VR·AR) 등 웨어러블 디스플레이 장치를 사용자의 신체에 안정적으로 고정할 수 있도록 지원하는 모듈형 액세서리 시스템을 골자로 한다. 공개된 특허는 액세서리가 '크래들 프레임' 구조를 기반으로 디스플레이 장치를 지지한다고 명시하고 있다. 사용자의 머리 주변으로 무게를 균등하게 분산시켜 착용 부담을 경감한다. 특히 HMD 본체는 액세서리에 장착하거나 분리하는 방식이며, 보조 배터리 기능까지 갖춰 기기의 사용 시간을 대폭 늘릴 수 있다. 기존 HMD는 △디스플레이 △배터리 △센서 등 모든 부품이 본
- 김예지 기자
- 2025-09-09 13:56
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인텔 경영진 발표…엔지니어링 역량 강화 포석
[더구루=홍성일 기자] 위기의 인텔(Intel)이 새로운 경영진을 임명하며 상황 반전에 나섰다. 이번 인사에 대해 '기술의 인텔'로 회귀하겠다는 각오를 보인 것이라는 평가가 나온다.
- 홍성일 기자
- 2025-09-09 12:15
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LG전자 인도법인 내달 '2.4조' IPO 추진
[더구루=정예린 기자] LG전자가 내달 인도법인 상장을 재추진할 전망이다. 약 2조4000억원 규모로 추정되는 이번 초대형 기업공개(IPO)는 LG전자가 시장에서의 기업 가치를 확인하고 향후 전략적 자금 운용에 활용할 수 있는 기회가 될 전망이다. 9일 인도 경제지 이코노믹타임스에 따르면 이 매체는 현지 투자은행(IB) 소식통을 인용해 "LG전자는 시장 상황을 고려해 IPO를 10월 상반기로 미뤘으며, 약 1500억 루피(약 2조4000억원) 규모의 공모가 예상된다"며 "이번 공모가 성사되면 올해 인도 IPO 중 최대 규모에 근접할 것"이라고 밝혔다. LG전자는 기존 주주 지분 15%를 매각해 글로벌 투자은행(IB)들이 주관하는 공모 절차에 나설 예정이다. 이번 IPO는 전액 매각형(OFS, Offer For Sale)으로 진행되며, 공모를 통해 조달되는 자금은 한국 본사로 유입될 전망이다. 공모가와 일정 등 구체적인 내용은 향후 투자자 수요와 시장 상황에 따라 최종 확정된다. 다만 LG전자는 아직 결정된 바 없다는 입장을 유지하고 있다. LG전자 관계자는 "인도법인 최종 상장 여부는 시장 상황 등에 따라 결정할 계획이며 현재 확정된 사항은 없다"고 설명했다
- 정예린 기자
- 2025-09-09 12:13
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방산
'대한항공 파트너' 에어로바이런먼트, '사거리 100km' 자율 자폭드론 공개
[더구루=김예지 기자] 대한항공의 전략적 파트너사인 미국 무인기 전문 방산업체 에어로바이런먼트(AeroVironment, 이하 AV)가 차세대 다목적 자폭 드론 시스템인 메이헴 10(MAYHEM 10)을 전격 공개했다. 대한항공과 AV 양사는 지난해 중형 무인기(MUAS) 분야에서 포괄적 업무협약을 체결하고 기술 협력을 이어오고 있는 만큼, 이번 신규 타격 체계 도입 여부에도 업계의 관심이 쏠리고 있다.
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빅테크
AMD, 글로벌파운드리와 차세대 'AI 가속기 적용' 솔루션 개발 협력
[더구루=홍성일 기자] 글로벌 팹리스 기업 AMD가 차세대 인공지능(AI) 가속기 개발을 위해 세계 3위 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 글로벌파운드리(GlobalFoundries, GF)와 손잡았다. AMD는 GF와 협력해 실리콘 포토닉스 패키징 솔루션을 개발한다는 방침이다.
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