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토종 AI 반도체 기업 리벨리온, 이스라엘 프로틴텍스와 실시간 칩 성능 진단 체계 구축

[더구루=정예린 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 기업 '리벨리온'이 이스라엘의 전자장치 모니터링 전문기업 '프로틴텍스(proteanTecs)'와 손잡고 차세대 AI 가속기의 신뢰성과 효율성을 강화한다. 칩이 스스로 성능과 상태를 진단·관리할 수 있는 체계를 구축, 대규모 AI 인프라 운영의 안정성을 확보한다는 목표다. 28일 리벨리온에 따르면 프로틴텍스의 '딥데이터(Deep Data) 기반 임베디드 모니터링 IP'를 자사 AI 추론용 칩에 탑재한다고 발표했다. 칩 내부의 전압, 온도, 신호 품질 등 상태 정보를 실시간으로 수집하고 머신러닝 기반 분석을 도입해 전력 효율, 수율, 품질을 끌어올린다. 대규모 연산 환경에서는 수천 개의 칩이 동시에 작동하기 때문에 개별 칩의 이상이 전체 시스템 중단으로 이어질 수 있다. 프로틴텍스의 기술을 적용하면 칩이 스스로 내부 상태를 점검하고 이상 징후를 조기에 감지·보정할 수 있어 데이터센터 운영 중 장애 예방이 가능하다. 칩렛(chiplet) 설계와 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 양산 단계에 적용한 리벨리온은 이번 협력으로 칩 내부의 신호 지연·발열·인터커넥트(Die‑to‑Die) 이상 등 복잡한 문제를 실시간으
- 정예린 기자
- 2025-10-29 15:04
[단독] 삼성, '원격 주치의·긴급 진료서비스' 헬스 앱 통합…전문 임상 영역 확장

[더구루=김예지 기자] 삼성전자가 미국 가상 헬스케어 시장의 핵심 기업인 헬스탭(HealthTap)과 전략적 파트너십을 체결했다. 자사 삼성 헬스 애플리케이션(앱) 내 디지털 헬스케어 생태계 확장에 속도를 낸다. 이번 협력을 통해 미국 월간 활성 사용자 약 700만 명은 앱에서 바로 가상 주치의와 긴급 진료를 받을 수 있게 된다. 29일 헬스탭에 따르면 헬스탭의 가상 진료 서비스가 삼성 헬스 앱에 직접 통합된다. 헬스탭이 제3자 소비자 플랫폼에 서비스를 내장하는 것은 이번이 처음이다. 이를 통해 사용자는 대기실 없이 스마트폰에서 화상 상담을 진행하고, 진료 후 처방이나 후속 조치까지 앱 내에서 원스톱으로 처리할 수 있다. 삼성전자는 이미 지난달 △원격진료 △처방 관리 △피트니스 콘텐츠 등 대규모 업데이트를 예고한 바 있다. 이번 헬스탭과의 공식 제휴는 웰니스 중심 서비스에서 전문 임상 진료까지 영역을 확장하는 결정적 움직임으로 평가된다. 션 메라(Sean Mehra) 헬스탭 공동 창립자 겸 CEO는 "이번 통합으로 삼성 휴대폰과 웨어러블이 수집한 건강 데이터가 진료 시점에 실시간으로 활용될 수 있어, 보다 개인화된 진단과 정확한 치료가 가능해진다"고 강조했다
- 김예지 기자
- 2025-10-29 11:11
엔비디아, 美 에너지부와 양자 기반 AI 슈퍼컴퓨터 7개 구축

[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 미국 에너지부(DOE)와 손잡고 양자 기술을 결합한 차세대 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 구축한다. 첨단 그래픽처리장치(GPU)와 양자 프로세서의 통합을 위한 기반을 마련, 차세대 하이브리드 컴퓨팅 시장을 선점하고 주도권을 강화할 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-10-29 09:58
아너·BYD 파트너십 체결…스마트폰·자동차 통합 생태계 구축

[더구루=홍성일 기자] 중국 전자제품 기업 아너(HONOR)와 전기차 제조사 BYD가 스마트카 생태계 구축을 위해 손잡았다. 아너와 BYD는 서로의 강점을 결합한 인공지능(AI) 기반 스마트카 솔루션을 공동 개발한다는 계획이다.
- 홍성일 기자
- 2025-10-28 11:13
삼성·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사, 가격 폭등에 D램·낸드 '견적 중단'

[더구루=길소연 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 주요 메모리 제조사들이 D램(RAM)과 낸드플래시 메모리의 가격이 폭등하자 견적 업무를 중단했다. 인공지능(AI) AI 기술의 급속한 확산으로 인한 수요와 공급 불균형으로 가격이 오르자 높은 마진을 확보하기 위해 가격 책정을 중단하고, 공급을 줄여 이익 상승을 도모하는 모습이다.
- 길소연 기자
- 2025-10-28 09:12
독일 반도체 시장 2030년 47조 규모 성장…韓 호재

[더구루=오소영 기자] 독일 반도체 시장이 2030년 40조원 이상 규모로 성장할 전망이다. 전기차 전환과 스마트 팩토리 확산, 데이터센터 투자 확대 등으로 가파른 성장이 관측된다. 하지만 내부 제조 역량은 부족해 한국 반도체 업체들이 수혜를 입을 것으로 보인다. 27일 코트라 함부르크무역관과 시장조사기관 스타티스타에 따르면 독일 반도체 시장 규모는 올해부터 연평균 10.3% 성장해 2030년 약 326억 달러(약 47조원)로 예상된다. 집적회로(IC) 부문은 연평균 약 5.2% 성장, 2025년 약 124억 달러(약 18조원)에서 2030년에는 약 159억 달러(약 23조원)의 시장이 될 전망이다. IC 부문 중 가장 큰 비중을 차지하는 건 메모리 반도체다. 시장조사기관 스텔라마켓 리서치는 독일 메모리 반도체 시장이 2030년 최대 약 152억1000만 달러(약 22조원)에 달할 것으로 예상했다 이처럼 가파른 성장세의 배경에는 자동차 산업의 변화가 있다. 내연기관 중심에서 전기차로, 단순 이동 수단에서 고성능 데이터 처리 플랫폼으로 변모하며 반도체 수요도 늘고 있다. 시장조사관 모어인텔리전스는 자동차에 탑재되는 반도체 가치가 2025년형 전기차(BEV) 기
- 오소영 기자
- 2025-10-27 07:00
美 반도체 전기 시험 장비 시장, 고정밀화·AI 접목으로 성장세

[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 전기 시험 장비 시장은 반도체 소자 미세화와 고성능 칩 확대에 힘입어 정밀 검사 장비 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 이러한 환경은 한국 기업이 맞춤형 시험 솔루션과 기술 경쟁력을 바탕으로 북미 시장 진출과 점유율 확대를 추진할 기회로 작용할 것으로 보인다. 26일 시장조사기관 프리시던스 리서치(Precedence Research)에 따르면 글로벌 반도체 결함 검사 장비 시장 규모는 올해 약 115억 달러에서 연평균 7.1% 성장해 2034년 약 176억 달러에 이를 전망이다. 이 중 반도체 전기 시험 장비시장은 작년 기준 약 52억 달러 규모로 북미가 전체 수요의 39%를 점유해 글로벌 시장을 주도하고 있다. 작년 미국의 반도체 전기 시험 장비 수입 규모는 총 6억9100만 달러로 집계됐다. 이 중 말레이시아가 2억 달러로 전체의 31.1%를 차지해 1위를 기록했고, 일본 1억7600만 달러, 이탈리아 6500만 달러 순이었다. 한국은 전년 대비 16.7% 증가한 1400만 달러로 8위에 올랐다. 반도체 전기 시험 장비는 반도체 칩이 설계대로 동작하는지 확인하는 최종 검사와 웨이퍼 레벨 테스트 공정에 필수적이다. 칩 내부
- 정예린 기자
- 2025-10-26 08:00
LG전자, '플래티넘으로 가는 길' 본격 가동...북미 HVAC 딜러 성과 확대 지원

[더구루=김예지 기자] LG전자가 북미 냉난방공조(HVAC) 시장 공략을 위해 딜러 성공 지원 프로그램인 '플래티넘으로 가는 길(Pathway to Platinum)'을 전격 론칭했다. 교육, 마케팅 지원, 비즈니스 개발 리소스를 통합 제공해 딜러의 성과를 높이고 장기 협력 관계를 구축하겠다는 전략이다. 25일 LG전자 미국법인에 따르면 이번 프로그램은 미국 올랜도에서 개최된 ‘2025 LG Pro Dealer Summit’에서 공식 발표됐다. 플래티넘으로 가는 길은 딜러의 기술 전문성과 고객 관계를 강화하고, 단순 제품 등록을 넘어 우수한 성과와 헌신을 보인 딜러에게 실질적인 보상을 제공해 동기부여를 높이는 데 초점을 맞췄다. 이 프로그램의 핵심은 LG가 생성한 잠재 고객 정보를 참여 딜러에게 제공함으로써, 실제 영업 기회를 극대화하는 데 있다. 여기에 인센티브 기반 교육을 결합해 설치 품질과 고객 만족도를 동시에 향상시키는 선순환 구조를 구축하고 있다. 또한 딜러들이 마케팅 활동에 적극 참여하도록 유도해 전환율을 높이고, 지역 브랜드 인지도를 강화한다. 우수 딜러에게는 공식적인 보상과 인정을 제공함으로써 로열티를 강화하고 장기적인 협력 기반을 다진다는 계
- 김예지 기자
- 2025-10-25 07:30
대만 ASE, 美 아날로그 디바이스 페낭 공장 인수

[더구루=홍성일 기자] 세계 1위 후공정 업체인 대만 ASE가 말레이시아 페낭에 새로운 공장을 인수하기로 했다. 동남아시아가 반도체 패키징 분야 주요 허브로 부상하고 있다는 분석이다.
- 홍성일 기자
- 2025-10-25 07:30
인텔, MS서 18A '마이아 3’ AI 가속기 생산 주문 확보

[더구루=정예린 기자] 인텔이 마이크로소프트(MS)로부터 차세대 인공지능(AI) 가속기 생산 수주를 확보했다. 인텔 파운드리 사업의 외부 고객 확보와 첨단 공정 경쟁력 강화를 동시에 입증하는 계기가 될 전망이다. 25일 미국 반도체 전문지 '세미어큐레이트(SemiAccurate)' 등에 따르면 마이크로소프트는 ‘마이아 3(Maia 3·코드명 그리핀)' 칩을 인텔의 18A 또는 18A-P 공정에서 생산하기로 결정했다. 인텔이 확보한 복수의 고객사 중 공개 가능한 대형 AI 고객으로는 마이크로소프트가 첫 사례라는 게 매체의 설명이다. 18A 공정은 반도체 회선폭을 2나노미터(nm) 수준으로 구현하는 인텔의 첨단 제조 기술이다. 18A-P 공정은 기존 18A 대비 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술을 활용해 전력 효율과 성능을 개선한 버전이다. 인텔은 최근 미국 애리조나주 챈들러 팹 52(Fab 52)에서 본격 양산을 시작했다. 현재 노트북용 '팬서 레이크(Panther Lake)' 프로세서와 서버용 '제온 6+(Xeon 6+)' 제품도 18A 공정으로 생산 중이다. 18A-P 공정은 기존 18A 대비 리본펫(RibbonFET)과 파워비아
- 정예린 기자
- 2025-10-25 07:03
롱시스, 업계 최초 통합 패키징 mSSD 발표

[더구루=정예린 기자] 중국 플래시 메모리 제조사 '롱시스(Longsys)'가 새로운 형태의 초소형 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 선보이며 반도체 패키징 혁신에 나섰다. 제품 구조를 단순화하면서 성능과 안정성을 동시에 높인 신제품을 앞세워 차세대 저장장치 시장에서 주도권을 확보할 수 있을지 주목된다. 25일 롱시스에 따르면 회사는 최근 업계 최초로 모든 핵심 칩을 단일 패키지에 통합한 '마이크로 SSD(mSSD)'를 공개했다. 기존 SSD처럼 여러 부품을 회로기판(PCB)에 부착하는 대신 컨트롤러·낸드플래시·전력 관리 칩·수동 부품을 하나의 패키지로 묶은 웨이퍼 수준 시스템 패키지(SiP) 기술을 적용했다. mSSD는 크기가 20×30×2.0mm, 무게 2.2g에 불과하다. PCIe(PCI 익스프레스) Gen4×4 인터페이스 기반 순차 읽기 속도 초당 7400MB, 쓰기 속도 초당 6500MB, 4K 랜덤 읽기·쓰기 최대 1000K/820K IOPS를 지원한다. 작은 크기에서도 알루미늄 프레임, 그래핀 열패드, 열 전도 실리콘을 적용해 발열을 효과적으로 제어한다. 저장 용량은 TLC(트리플레벨셀·셀당 3비트)·QLC(쿼드레벨셀·셀당 4비트) 낸드 기반으
- 정예린 기자
- 2025-10-25 07:02
ASML, '최초' 3D 칩 패키징 리소그래피 고객사 인도…후공정 시장 '영향력 확대'

[더구루=정예린 기자] 네덜란드 ASML이 자사 최초의 3D 패키징 전용 리소그래피 장비를 선보이며 후공정 시장에 본격 진출한다. 첨단 패키징 기술 중요성이 높아지고 있는 가운데 신제품을 통해 후공정 영역에서 시장 영향력을 확대하고 새로운 수익원을 확보하는 계기가 될 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2025-10-24 08:54

이전

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