[더구루=오소영 기자] 현대차그룹이 인수한 미국 보스턴다이내믹스의 로봇개 '스폿'(Spot)이 미국 포드에 이어 독일 아우디 공장에 투입된다. 3차원(3D) 스캔을 수행해 생산성을 극대화하도록 조력한다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 아우디는 공장 내 3D 스캔 작업에 스폿을 활용한다. 스폿은 공장을 자유롭게 이동하며 시설 전체를 상세히 스캔한다. 보수 또는 개조가 이뤄질 때마다 수정된 지점을 데이터로 저장한다. 아우디는 축적된 데이터를 토대로 신모델을 양산할 시 최소한의 변경만 이뤄지도록 하며 비용과 시간을 절감하게 됐다. 3D 스캔에 걸리는 시간도 대폭 줄었다. 10만㎡ 규모의 공장을 사람이 스캔하면 3주가 걸렸는데 스폿은 이틀 안에 완료했다. 아우디는 스폿을 통해 공장의 자동화·스마트화에 속도를 내고 생산성을 강화할 것으로 전망된다. 아우디는 2017년부터 컨베이어 벨트를 없애는 공정 혁신을 추진해왔다. 컨베이어 벨트 대신 자동이송장치(AGV)가 차체를 싣어 무선식별(RFID) 내 작업 명세서에 기록된 다음 작업자를 찾아 스스로 움직이는 시스템을 도입했다. '아우디 모바일 유지관리 앱'을 통해 장비 이상을 신속히 포착하고 가상현실(VR) 데이터로

[더구루=정예린 기자] 소니가 플레이스테이션(PS)5 차기 모델인 프로와 슬림 버전 출시 준비에 속도를 내고 있다. TSMC와 AMD로부터 신제품에 장착하기 위한 6나노미터(nm) 칩셋 물량을 확보했다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 IT전문 트위터리안 주비_테크(@Zuby_Tech)는 최근 "소니가 TSMC와 AMD와 함께 6나노 칩을 확보한 것 같다"며 "2022년 말 혹은 2023년 초 출시를 목표로 하는 플레이스테이션5 탑재용"이라고 올렸다. 현재 이 트위터 글은 삭제된 상태다. 소니가 플레이스테이션5 시리즈에 6나노 공정을 채택할 것이라는 전망은 꾸준히 제기돼 왔다. 작년 TSMC가 플레이스테이션5향 6나노 칩 생산을 시작하고 소니가 재설계를 진행할 예정이라는 소식이 전해지며 관련 설(說)엔 더욱 힘이 실렸다. <본보 2021년 5월 7일 참고 소니 "플레이스테이션5, 6나노 칩셋 내년 적용"> 현재 플레이스테이션5에는 라이젠 젠2 중앙처리장치(CPU) 코어와 라데온 RNDA2 그래픽처리장치(GPU) 코러를 가진 맞춤형 칩셋이 탑재되고 있다. 프로에는 라이젠 젠4와 라데온 RDNA3를 기반으로 한 프로세서가 장착될 전망이다. 프로 모