[더구루=홍성일 기자] 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 14A(1.4나노미터급) 공정 기술 개발에 집중하겠다고 발표했다. 고객사 확보에 난항을 겪으며 개발 포기설마저 돌았던 14A 공정 기술 개발이 본격화되는 모양새다. 일각에서는 인텔의 입장 변화에 14A 파운드리 고객사 확보에 성공한 것 아니냐는 분석이 나오고 있다.

12일 업계에 따르면 립부 탄 인텔 CEO는 최근 엑스(X, 옛 트위터)에 공개된 영상을 통해 "14A 공정 개발에 전력을 다하고 있다"며 "향후 고객사에게 수율과 IP(지식재산권) 포트폴리오 측면에서 큰 진전된 결과물을 제공하게 될 것"이라고 밝혔다. 

립부 탄 CEO의 발언을 두고 개발 포기설까지 돌던 14A 공정과 관련해 긍정적인 변화가 있는 것 아니냐는 분석이 나왔다. 인텔은 지난해 7월 진행된 2분기 실적 발표를 통해 "고객사를 확보하지 못할 경우 14A 공정 개발을 일시 중단하거나 포기할 수 있다"고 발표했던 바 있다.

인텔의 14A 공정 포기 발언이 나온 배경에는 난항을 겪고있는 고객사 확보가 있다. 인텔은 현재 가동을 시작한 18A(1.8나노미터급) 공정에서도 대형 고객사를 확보하지 못하고 있다. 최근에는 엔비디아가 18A 공정 테스트를 중단했다는 소식이 전해지기도 했다. 문제는 고객사를 확보하지 못할 경우 첨단 반도체 공정 구축에 투입되는 비용이 인텔이 오롯이 감당해야한다. 18A에 이어 14A 공정에서도 고객사를 확보하지 못한다면 경영난에 빠진 인텔 입장에서는 부담스러울 수 밖에 없었을 것이라는 분석이다. 

업계는 특히 립부 탄 CEO의 발언 중 '고객(the customer)'이라는 표현한 부분에 주목하고 있다. 일각에서는 해당 표현을 두고 인텔이 복수의 14A 파운드리 고객사를 확보한 것 아니냐는 분석을 내놓고 있다.

업계 관계자는 "TSMC나 삼성전자는 보통 핵심 고객사를 확보한 상태에서 팹을 확장한다"며 "인텔도 핵심 고객사를 확보한 상태에서 투자가 이뤄져야 지속성을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다.

한편 인텔은 14A 공정에 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력 전달 기술인 '파워다이렉트(PowerDirect)'를 적용해 전력 효율과 성능을 높인 것이 특징이다. 인텔은 내년에 14A 공정 양산 준비를 마무리 지을 계획이며, 올해 초 외부 고객사들에게 공정 설계 지원 키트(PDK)를 배포할 예정이다. PDK에는 반도체 설계에 필요한 파운드리 데이터, 도구 등이 담겨있다.