[더구루=정예린 기자] 구글 경영진이 픽셀 스마트폰에 탑재할 차세대 칩셋 생산을 위해 대만 TSMC를 직접 방문했다. 삼성전자 대신 TSMC를 파트너사로 낙점하며 양사 간 파운드리(반도체 위탁생산) 협력이 본격화되고 있다. TSMC와의 협력을 통해 성능·전력 효율 개선과 칩 공급 안정성을 동시에 꾀하려는 전략으로 풀이된다. [유료기사코드] 27일 디지타임스 등 대만 언론에 따르면 구글 미국 본사 고위 경영진은 최근 TSMC를 찾아 차세대 픽셀 스마트폰에 탑재할 애플리케이션프로세서(AP)의 위탁생산 가능성을 논의했다. 이번 만남을 계기로 구글과 TSMC는 올해부터 최소 3~5년간 이어질 장기 파트너십을 구축할 전망이다. 구글은 올해 하반기 출시 예정인 '픽셀 10' 스마트폰에 탑재될 텐서 G5 칩셋을 대만 TSMC의 2세대 3나노미터(nm) 공정으로 위탁 생산할 계획이다. 기존 AP 생산을 맡아온 삼성전자를 대신해 고성능과 저전력 공정에서 강점을 지닌 TSMC와의 협력을 강화하려는 전략으로 풀이된다.업계는 이번 협력이 '픽셀 14' 시리즈까지 이어질 장기적 관계로 확장될 가능성에 주목하고 있다. 구글은 지난 2021년부터 삼성전자와 협력해 텐서 칩을 공급받아

[더구루=길소연 기자] 대만의 반도체 제조업체 폭스콘(Foxconn)이 고품질 후공정 솔루션을 제공하는 싱가포르 반도체 패키징업체 UTAC 인수를 추진한다. 파운드리(생산)-후공정(OSAT)-모듈/완성품으로 이어지는 글로벌 반도체 공급망 밸류체인을 구축하기 위해 안정적인 OSAT 업체를 확보한다는 전략이다. 폭스콘이 UTAC를 인수할 경우 글로벌 반도체 OSAT 업계의 변화가 불가피할 전망이다. [유료기사코드] 27일 반도체 매체 세미미디어(SemiMedia)에 따르면 폭스콘이 30억 달러(약 4조3000억원) 규모의 UTAC 입찰 참여를 검토한다. UTAC의 매각 가능성은 지난달부터 거론됐다. 중국계 사모펀드 '와이즈 로드 캐피탈(Wise Road Capital)'은 지난 2020년 반도체 공급망 투자 강화 차원에서 UTAC를 인수했다가 다시 매각하기로 결정했다. 매각절차를 감독하기 위해 미국 투자은행 제프리스(Jefferies)를 선임했으며, 이달 말까지 입찰 참여 의향서를 받는다. <본보 2025년 4월 25일 참고 매그나칩 인수 추진했던 中 사모펀드, 싱가포르 반도체 패키징 기업 매각 검토> 반도체 산업은 크게 전공정(웨이퍼 제작 및 회로