[더구루=정예린 기자] 글로벌 주요 반도체·IT 기업들이 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'의 새로운 표준을 정립했다. 초미세공정 전환에 따른 기술적 한계를 극복할 대안으로 평가받는 칩렛 구조 생태계 구축을 가속화한다.
UCIe 2.0으로 칩렛 3D 패키징 표준화
3D 패키징 지원하고 표준화된 시스템 아키텍처 관리 제공
반도체 업계, 칩렛 기술 확보 '속도'…스타트업 투자 등
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