[더구루=오소영 기자] SK하이닉스의 미국 자회사인 솔리다임이 쿼드레벨셀(QLC) 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 집적도를 두 배 높인다. E3.S 폼팩터도 접목해 고용량 SSD를 구현한다.
3일 업계에 따르면 타흐미드 라만(Tahmid Rahman) 솔리다임 데이터센터 이사는 최근 미국 IT 전문 매체 '게슈탈트 IT'가 주최한 차세대 SSD 관련 원탁회의에서 QLC SSD의 장점으로 집적도를 꼽으며 "집적도를 2배 높이려 한다"고 말했다.
SSD에 탑재되는 낸드플래시의 집적도가 높을수록 저장용량은 커진다. 솔리다임은 집적도를 향상하고자 지난 5월 QLC 기반 SSD 신제품인 '솔리다임 D5-P5430'을 선보였다. 현재 주류인 트리플레벨셀(TLC)가 셀당 3비트를 저장하는 반면 QLC는 4비트를 저장한다.
솔리다임은 QLC SSD를 개발한 데 이어 집적도 자체를 두 배 더 높인 신제품으로 고용량 SSD 시장을 잡는다.
라만 이사는 "지난 수년 동안 데이터 (사용량의) 증가 속도는 경이로웠다"며 "2019년 대비 3배 증가하고 2025년 181제타바이트(ZB)급에 달할 것"이라고 예상했다. 그는 인공지능(AI)과 머신러닝의 보편화를 데이터 사용량이 급증한 이유로 꼽았다.
솔리다임은 이러한 변화에 발맞춰 폼팩터에도 변화를 준다. 솔리다임은 'E3.S 폼팩터'를 적용한 제품을 선보일 예정이다. 폼팩터 규격에 변화를 줘 SSD의 최대 지원 용량을 늘린다.
솔리다임은 신제품 출시를 위해 미국 데이터센터 서버 업체인 '슈퍼마이크로(Supermicro)'와 협업하고 있다. 패트릭 치우 슈퍼마이크로 제품 관리 선임 이사는 "최신 저장매체를 (자체 데이터센터 서버에) 결합하고자 솔리다임과 협력하고 있다"고 전했다.
