[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 국내 반도체 디자인 솔루션 회사 세미파이브의 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 설계 플랫폼을 자체 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 최적화했다. 세미파이브와 협력을 강화해 파운드리 사업 경쟁력을 끌어올린다.
세미파이브는 HPC용 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에서 검증했다고 3일(현지시간) 밝혔다.
이 플랫폼은 고급 인공지능(AI)과 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 서버, 스토리지용 맞춤형 칩 개발에 쓰인다. PCIe Gen5 인터페이스 기반 또는 GDDR(Graphics Double Data Rate)6 칩을 빠르고 간편하게 설계할 수 있다.
세미파이브는 삼성전자와 협업해 5나노 핀펫 공정 기반 AI칩의 테이프아웃에 성공했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 완료해 생산 단계로 넘어갈 수 있게 됐다는 뜻이다.
세미파이브는 팹리스 업체가 만든 반도체 설계도면을 제조용 설계도면으로 바꾸는 디자인하우스다. 2019년 메사추세츠공학대학(MIT) 공학 박사 출신 조명현 대표와 사이파이브 창립 멤버 등이 설립했다. 작년 말 삼성전자의 디자인솔루션 파트너사(DSP)인 하나텍을 인수하고 국내 최대 디자인하우스로 부상했다.
삼성전자는 세미파이브와 손잡고 파운드리 생태계를 확장한다. DSP는 팹리스 업체들이 삼성의 파운드리 공정을 쉽게 활용할 수 있는 가교역할을 한다. DSP와의 유기적인 협력 관계는 파운드리 사업의 경쟁력과도 직결된다. 세계 1위 파운드리 회사 대만 TSMC도 500명 이상 규모의 현지 디자인솔루션 회사 GUC를 파트너사로 두고 있다.
삼성전자는 파운드리 에코시스템 프로그램 'SAFE™'(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)를 통해 국내 4곳을 비롯해 총 9곳의 DSP와 협업하고 있다. 작년 11월 개최한 세이프포럼에서는 세미파이브와 국내 AI 반도체 팹리스 퓨리오사AI의 협력을 성공 사례로 공유했었다. 퓨리오사AI는 세미파이브와 데이터센터·에지서버용 AI 반도체를 설계하고 삼성전자의 공정을 활용해 시제품을 제작했다.
