[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'UMC'가 글로벌 반도체 기업들로부터 러브콜을 받고 있다. 미국이 중국산 반도체에 관세 ‘폭탄’을 부과하자 UMC가 대안으로 떠올랐기 때문이다.
[더구루=정예린 기자] 파운드리 성숙 공정을 주력으로 하는 기업들이 잇따라 신규 투자를 단행한다. 반도체 업계 불황이 메모리칩을 넘어 파운드리까지 덮친 가운데 치킨게임 양상으로 흘러가는 것 아니냐는 우려가 나온다. 16일 대만 UMC에 따르면 회사는 지난 14일(현지시간) 열린 이사회에서 324억2000만 대만달러(약 1조3808억원) 규모 투자안을 승인했다. 대만 타이난(팹 12A) 공장을 확장하고 싱가포르 신공장(팹 P3) 건설을 가속화하기 위해서다. UMC는 이번 투자를 포함해 두 개의 주요 생산거점 증설을 위해 향후 3~4년간 총 100억 달러(약 13조870억원)라는 대규모 자금을 쏟아 붓는다. 시장 불확실성에도 불구하고 장기 성장동력 확보를 위한 선제적 조치라는 게 회사의 설명이다. 타이난 공장은 지난 2002년 설립된 생산기지다. 현재 14나노미터(nm) 공정 기반 칩을 생산한다. 월 생산량은 8만7000개 이상이다. 현재 건설중인 싱가포르 신공장은 22~28나노 공정을 기반으로 한다. 월 웨이퍼 3만장 규모의 생산능력을 갖춘다. 오는 2024년 말 가동이 목표였으나 인력과 자재 부족 등으로 건설이 지연되면서 오는 2025년 초 양산에 돌입할 전
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC의 싱가포르 신공장 건설 프로젝트가 순항하고 있다. 대규모 부지를 확보하고 조만간 착공에 돌입한다.
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 12·14나노미터(nm) 공정 생산을 재개한다는 전망이 나왔다. 급증하고 있는 자동차와 통신장비용 칩 수요에 대응하기 위해서다.
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 디스플레이 드라이버IC(DDI) 패키징 전문 기업의 지분을 인수했다. 5G 도입, 폼팩터 변화 등으로 DDI 시장이 활황을 띄고 있는 가운데 패키징 기술력을 더해 경쟁력을 갖춘다. 9일 업계에 따르면 UMC는 최근 대만 칩본드 테크놀로지(Chipbond Technology·이하 칩본드)의 지분 9%를 매입하고 전략적 협력 관계를 맺었다. 양사는 프론트엔드와 백엔드 공정 기술을 통합한다. 더 높은 주사율과 낮은 소비 전력의 디스플레이를 구현하기 위한 구동칩도 개발한다. 특히 LCD DDI 사업에서 긴밀한 협업을 추진키로 했다. 칩본드는 세계 최대 DDI 패키징·테스트 회사로 꼽힌다. DDI 패키징과 테스트는 물론 플립칩 범프 생산, 웨이퍼 레벨 칩 크기 패키징·테스트(WLCSP)에 강점을 가졌다. 팬아웃 시스템 인 패키지(FOSiP), 플립 칩 시스템 인 패키지(FCSiP) 등의 기술력도 보유하고 있다. 홍자총 UMC 회장은 "UMC는 전략적 파트너사인 칩본드와 협력해 자체 파운드리 기술 개발을 가속화할 것"이라며 "양사의 기술 전문성을 결합하고 업스트림과 다운스트림 리소스를 통합함으로써 고객에게 고급 프로세스
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 급증하는 반도체 수요에 대응하기 위해 추가 설비투자를 단행한다. 연초 촉발된 반도체 품귀현상이 좀처럼 완화되지 않고 있는 가운데 파운드리 기업들이 공격적인 증설을 추진하고 있다. 3일 업계에 따르면 UMC는 지난 2일(현지시간) 대만 반도체 장비 회사 야샹(亞翔)과 61억5100만 대만달러(약 2538억원) 규모에 이르는 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. UMC는 장비 발주뿐 아니라 올해 연간 투자 금액도 대폭 상향하는 등 생산능력 확장에 적극 나서고 있다. 지난달 28일 열린 이사회에서는 설비 및 시설투자에 318억9500만 대만달러(약 1조3163억원) 규모를 투자할 것이라고 밝혔다. 이는 당초 계획대비 23억 대만달러(약 950억원) 증가한 액수다. 추가 투자를 통해 대만 타이난의 난케 산업단지 내 12인치 공장의 P6라인 생산능력을 오는 2023년 2분기까지 월간 2만7500개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 규모로 확대한다. P5라인도 내년을 목표로 증설한다. 월간 1만 개의 추가 웨이퍼를 생산한다는 방침이다. 중국 항저우 소재 롄신 12인치 웨이퍼 공장은 계획대로 1단계 풀로드 목표에 도달, 조만간
[더구루=김은비 기자] 현대차 인도법인의 성공적 증시 데뷔 이후 글로벌 완성차 업계에 ‘인도 IPO 바람’이 불고 있다. 이번에는 세계 최대 자동차 메이커 토요타가 인도 자회사 기업공개를 추진, 최대 8억 달러 자금 확보에 나설 전망이다. 현대차에 이어 토요타까지 가세하면서 인도가 새로운 글로벌 완성차 'IPO 격전지'로 부상하고 있다.
[더구루=홍성환 기자] 미국 에너지부(DOE)가 오클로와 엑스에너지, 테레스트리얼 에너지 등 소형모듈원전(SMR) 기업을 첨단 핵연료 시범 사업자로 선정했다.