[더구루=정예린 기자] 파운드리 성숙 공정을 주력으로 하는 기업들이 잇따라 신규 투자를 단행한다. 반도체 업계 불황이 메모리칩을 넘어 파운드리까지 덮친 가운데 치킨게임 양상으로 흘러가는 것 아니냐는 우려가 나온다. 16일 대만 UMC에 따르면 회사는 지난 14일(현지시간) 열린 이사회에서 324억2000만 대만달러(약 1조3808억원) 규모 투자안을 승인했다. 대만 타이난(팹 12A) 공장을 확장하고 싱가포르 신공장(팹 P3) 건설을 가속화하기 위해서다. UMC는 이번 투자를 포함해 두 개의 주요 생산거점 증설을 위해 향후 3~4년간 총 100억 달러(약 13조870억원)라는 대규모 자금을 쏟아 붓는다. 시장 불확실성에도 불구하고 장기 성장동력 확보를 위한 선제적 조치라는 게 회사의 설명이다. 타이난 공장은 지난 2002년 설립된 생산기지다. 현재 14나노미터(nm) 공정 기반 칩을 생산한다. 월 생산량은 8만7000개 이상이다. 현재 건설중인 싱가포르 신공장은 22~28나노 공정을 기반으로 한다. 월 웨이퍼 3만장 규모의 생산능력을 갖춘다. 오는 2024년 말 가동이 목표였으나 인력과 자재 부족 등으로 건설이 지연되면서 오는 2025년 초 양산에 돌입할 전
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC의 싱가포르 신공장 건설 프로젝트가 순항하고 있다. 대규모 부지를 확보하고 조만간 착공에 돌입한다. [유료기사코드] 26일 업계에 따르면 UMC는 최근 싱가포르 국영 공업단지 운영기관인 JTC 코퍼레이션으로부터 약 11만㎡ 규모 부지에 대한 30년 임대권을 넘겨받았다. UMC는 지난 2월 50억 달러(약 6조원)를 투자해 싱가포르에 새로운 공장을 짓는다고 발표했다. 신공장은 기존 UMC의 싱가포르 생산시설(팹12i) 옆에 들어선다. 22~28나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 월 웨이퍼 3만장 규모의 생산능력을 갖추며, 오는 2024년 말 양산이 목표다. 5G과 전기차 확산과 맞물려 급증하는 통신, 차량용 반도체 수요에 대응하기 위해 증설을 결정했다. 이미 일부 고객사에 일부 물량을 사전 배정하는 등 공급 계약도 체결했다는 게 UMC의 설명이다. UMC는 고객사의 수요에 힘입어 12나노와 14나노 공정 생산 재개도 검토하고 있다. 대만 디지타임스는 최근 "UMC가 차세대 자동차와 네트워크 칩에 관심을 갖고 있는 주요 고객의 요청에 따라 곧 12나노와 14나노 공정 생산을 다시 시작할 가능성이 매우 높다"고 소
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 12·14나노미터(nm) 공정 생산을 재개한다는 전망이 나왔다. 급증하고 있는 자동차와 통신장비용 칩 수요에 대응하기 위해서다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 대만 디지타임스는 최근 "UMC가 차세대 자동차와 네트워크 칩에 관심을 갖고 있는 주요 고객의 요청에 따라 곧 12나노와 14나노 공정 생산을 다시 시작할 가능성이 매우 높다"고 소식통을 인용해 보도했다. UMC는 과거 삼성전자, IBM과 14나노 이하 공정에서 협력 방안을 논의한 바 있다. 특히 삼성전자와는 기술 라이선스 계약 체결을 추진하는 등 파트너십이 구체화됐다. 하지만 비용 부담으로 인해 협력이 최종 무산된 것으로 전해졌다. 이후 자체 공정 개발을 추진해 고객사에 공급을 개시했다고 밝혔으나 이는 사실과 다른 것으로 확인된다. UMC는 지난 2017년 보도자료를 내고 14나노 핀펫(FinFET) 공정 기반 칩을 주요 고객사에 출하하기 시작했다고 발표했다. 14나노 공정 수주를 확보하고 납품을 했음에도 지난 수년간 UMC의 재무보고서 상 14나노 이하 공정 수익 비율은 ‘0%’다. 업계에서는 UMC가 삼성전자를 통해 14나노 이하 칩을 생산해
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 디스플레이 드라이버IC(DDI) 패키징 전문 기업의 지분을 인수했다. 5G 도입, 폼팩터 변화 등으로 DDI 시장이 활황을 띄고 있는 가운데 패키징 기술력을 더해 경쟁력을 갖춘다. 9일 업계에 따르면 UMC는 최근 대만 칩본드 테크놀로지(Chipbond Technology·이하 칩본드)의 지분 9%를 매입하고 전략적 협력 관계를 맺었다. 양사는 프론트엔드와 백엔드 공정 기술을 통합한다. 더 높은 주사율과 낮은 소비 전력의 디스플레이를 구현하기 위한 구동칩도 개발한다. 특히 LCD DDI 사업에서 긴밀한 협업을 추진키로 했다. 칩본드는 세계 최대 DDI 패키징·테스트 회사로 꼽힌다. DDI 패키징과 테스트는 물론 플립칩 범프 생산, 웨이퍼 레벨 칩 크기 패키징·테스트(WLCSP)에 강점을 가졌다. 팬아웃 시스템 인 패키지(FOSiP), 플립 칩 시스템 인 패키지(FCSiP) 등의 기술력도 보유하고 있다. 홍자총 UMC 회장은 "UMC는 전략적 파트너사인 칩본드와 협력해 자체 파운드리 기술 개발을 가속화할 것"이라며 "양사의 기술 전문성을 결합하고 업스트림과 다운스트림 리소스를 통합함으로써 고객에게 고급 프로세스
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 급증하는 반도체 수요에 대응하기 위해 추가 설비투자를 단행한다. 연초 촉발된 반도체 품귀현상이 좀처럼 완화되지 않고 있는 가운데 파운드리 기업들이 공격적인 증설을 추진하고 있다. 3일 업계에 따르면 UMC는 지난 2일(현지시간) 대만 반도체 장비 회사 야샹(亞翔)과 61억5100만 대만달러(약 2538억원) 규모에 이르는 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. UMC는 장비 발주뿐 아니라 올해 연간 투자 금액도 대폭 상향하는 등 생산능력 확장에 적극 나서고 있다. 지난달 28일 열린 이사회에서는 설비 및 시설투자에 318억9500만 대만달러(약 1조3163억원) 규모를 투자할 것이라고 밝혔다. 이는 당초 계획대비 23억 대만달러(약 950억원) 증가한 액수다. 추가 투자를 통해 대만 타이난의 난케 산업단지 내 12인치 공장의 P6라인 생산능력을 오는 2023년 2분기까지 월간 2만7500개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 규모로 확대한다. P5라인도 내년을 목표로 증설한다. 월간 1만 개의 추가 웨이퍼를 생산한다는 방침이다. 중국 항저우 소재 롄신 12인치 웨이퍼 공장은 계획대로 1단계 풀로드 목표에 도달, 조만간
[더구루=홍성일 기자] 말레이시아가 글로벌 벤처캐피털 유치에 적극적으로 나서기 시작했다. 말레이시아는 글로벌 벤처캐피털을 유치해 기술 스타트업 생태계를 확장한다는 목표다. [유료기사코드] 19일 업계에 따르면 라피지 람리(Rafizi Ramli) 말레이시아 경제부장관은 "글로벌 벤처캐피털과 사모펀드를 유치해 말레이시아 기술 스타트업 생태계를 강화하겠다"고 밝혔다. 말레이시아 정부는 지난달 '벤처캐피털 로드맵(Malaysia Venture Capital Roadmap)'을 발표하면 글로벌 자본 유치에 적극적으로 나설 것을 천명했다. 로드맵에 따르면 말레이시아 정부는 0.25%인 국내총생산(GDP) 대비 벤처캐피털 투자 비율을 2030년까지 0.1% 포인트 증가시킨다는 계획이다. 이를 위해 말레이시아 정부는 벤처캐피털 유치를 위한 규제 개혁 조치를 제시했다. 특히 말레이시아 정부는 자국 내 기술 스타트업에 투자하는 벤처캐피털, 사모펀드에 인센티브와 세금면제해택을 제공하는 '골든 패스' 제도를 도입하기로 했다. 말레이시아 정부가 글로벌 투자 자본 유치에 나서면서 현지 자본들의 투자 발표도 이어지고 있다. 말레이시아 국부펀드인 카자나 나시오날(Khazanah Nas
[더구루=길소연 기자] 한화에어로스페이스의 잠수함 파트너사인 영국 방산기업 밥콕인터내셔널(이하 밥콕)이 스웨덴 차세대 수상 전투함 개발에 나선다. [유료기사코드] 19일 업계에 따르면 밥콕은 스웨덴 방산 기업 사브(Saab)와 함께 스웨덴 해군의 새로운 룰레오(Luleå)급 수상 전투함을 개발한다. 사브가 수상 전투함 개발을 위한 설계 지원업체로 밥콕을 선정했다. 스웨덴 국방물자청(FMV)의 의뢰를 받은 사브는 스웨덴 해군을 위해 4척의 수상 전투함을 설계할 예정이다. 밥콕은 사브가 기본설계를 완료할 수 있도록 초기 구조 설계와 보조 시스템을 포함한 엔지니어링을 지원한다. 양사는 룰레오급 전투함 설계 수출에도 긴밀히 협력할 예정이다. 매츠 윅셀(Mats Wicksell) 사브 수석 부사장은 "스웨덴을 위해 새로운 룰레오 클래스의 기본 설계를 시작하는 임무에서 밥콕과 협력하게 돼 기쁘다"며 "이번 프로젝트는 스웨덴과 영국 조선업체 간의 중요한 협력이며, 긴밀한 팀워크를 통해 스웨덴의 해상 역량을 강화할 수 있기를 기대한다"고 말했다. 데이비드 록우드(David Lockwood) 밥콕 최고경영자(CEO)는 "이 프로그램은 스웨덴 해군, 사브, 밥콕에게 매우 중요