[더구루=길소연 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 칩 수요에 힘입어 내년 첨단 5nm 이하 반도체 제조 공정의 가격을 최대 10% 인상한다. TSMC의 가격 인상과 공급량 제약이 가시화되면서 삼성전자 파운드리가 새로운 기회를 잡을지 주목된다.
[더구루=정예린 기자] 대만 메모리 반도체 기업 '윈본드'가 DDR4 D램 공급 부족이 최소 2027년까지 이어질 것으로 내다봤다. 주요 글로벌 제조사들이 DDR5와 고대역폭메모리(HBM)에 공정을 집중하면서 구형 D램의 생산이 줄고 있어 레거시 메모리 강자들이 실적 회복의 최대 수혜자로 떠오르고 있다.
[더구루=길소연 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 대만 TSMC 파운드리 공정으로 공동 제조하는 차세대 반도체 칩 'A15' 정보를 공개하며 성능 차이에 대한 우려를 일축했다.
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정 가격을 내년부터 최대 10% 올릴 것이라는 소식이 나왔다. 인공지능(AI) 수요 급증과 미세 공정 병목이 맞물려 공급 단가 상승이 불가피해지는 가운데, 이번 인상이 삼성전자를 비롯한 글로벌 반도체 업계 전반의 가격 구조 재편으로 이어질지 주목된다.
[더구루=정예린 기자] TSMC가 1나노미터(nm)급 초미세 공정에서 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비를 투입하는 대신 EUV 공정의 효율을 극대화하는 전략을 택했다. 고가 장비 투자를 피하면서도 생산 수율과 공정 안정성을 유지, 비용 효율성과 기술적 완성도를 동시에 확보하려는 전략적 판단으로 풀이된다.
[더구루=길소연 기자] 삼성중공업이 대만 해운사 에버그린마린(Evergreen Marine, 이하 에버그린)으로부터 2조원 규모의 액화천연가스(LNG) 추진 컨테이너선 7척을 수주했다. 에버그린의 컨테이너선 건조 이력이 있는 삼성중공업은 친환경 기술력과 디지털 트윈, 인공지능(AI)등 신기술을 활용해 신조선 건조에 집중한다. 22일 노르웨이 해운전문지 '트레이드윈즈(Trade Winds)'에 따르면 삼성중공업은 에버그린으로부터 1만4000TEU(1TEU는 20피트 컨테이너 1개) 네오파나막스급 컨테이너선 7척의 건조 일감을 확보했다. 에버그린이 한국과 중국에 28억 달러(4조원) 규모의 대형 LNG 이중 연료 컨테이너선 14척을 분할 발주했는데 삼성중공업과 중국선박공업(CSSC)의 자회사 광저우조선(GSI)이 각각 7척씩 나눠서 건조한다. 선가는 공개되지 않았지만 업계에서는 삼성중공업의 총 거래 금액이 14억 달러(약 2조원) 정도일 것으로 추산하고 있다. 에버그린은 1만4000TEU급 대형 컨테이너선 발주를 위해 한국과 중국 조선소와 협상해왔다. 지난 8월 말 국제입찰을 마감하고, 건조사를 확정했다. 에버그린은 삼성중공업과 수주 인연을 맺어온 단골 선사이다
[더구루=정예린 기자] 일본 반도체 장비업체 '도쿄일렉트론(Tokyo Electron)'이 TSMC 현지 공장 인근에 연구 거점을 구축한다. TSMC와의 기존 파트너십을 기반으로 차세대 1나노미터(nm) 반도체 장비 개발을 가속화하며 현지 협업을 강화할 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 국내 팹리스(반도체 설계) 기업 '파두(FADU)'가 대만 '에이데이터(ADATA)'와 손잡고 인공지능(AI) 특화 고성능 엔터프라이즈 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 솔루션 생태계 구축에 나선다. 파두는 이번 협력을 통해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 기술 리더십을 확보, 신규 고객을 유치할 수 있을지 주목된다. 14일 에이데이터에 따르면 산하 기업용 SSD 브랜드 '트러스타(TRUSTA)'는 최근 파두, 고성능 서버·워크스테이션 제조사 '기가 컴퓨팅 테크놀로지(Giga Computing Technology)'와 AI·기업용 SSD 솔루션 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다. AI 데이터센터 환경에 적합한 고성능·고효율 SSD 솔루션의 설계와 검증 과정을 공동으로 진행, 향후 글로벌 고객을 대상으로 솔루션을 제공할 계획이다. 기존 트러스타의 'T7P5' SSD를 기반으로 파두의 컨트롤러와 기가 컴퓨팅 테크놀로지 서버 환경을 결합한 AI·엔터프라이즈용 SSD를 개발, 글로벌 데이터센터와 AI 워크로드 환경에서 성능과 전력 효율 요구를 충족하는 솔루션을 제공한다는 목표다. 앞서 파두 컨트롤러 기반 트러스타의 기업용 SS
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 대만 TSMC의 차세대 반도체 공정 'A16(1.6나노미터)'을 최초로 도입하는 고객이 될 가능성이 높다는 관측이 제기됐다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되고 있는 가운데 엔비디아의 기술적 우위를 강화하고 양사 간 전략적 동맹을 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망이다.
[더구루=길소연 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 용량을 70% 확보한데 이어 내년에는 60%를 확보하면서 전 세계 CoWoS 웨이퍼 수요가 증가할 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 대만 3D 비전 기술 기업과 비행간거리측정(ToF) 센서 공동 개발을 위해 손을 잡았다. 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기와 스마트팩토리 등 고정밀 공간 인식 기술이 요구되는 차세대 시장을 겨냥해 핵심 센서 경쟁력 확보에 속도를 낼 것으로 기대된다. 17일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문과 대만 립스(LIPS)는 현재 ToF 센서를 중심으로 기술 검증과 공동 개발을 진행 중이며, 일부는 개념 증명(PoC)을 마친 상태다. 상용화 여부나 적용 제품군은 아직 구체화되지 않았지만, 삼성전자 DS부문에서 실제 활용 가능성을 전제로 협업이 이어지고 있는 것으로 파악된다. 양사 간 파트너십은 고해상도·고정밀 거리 인식 센서 확보가 필요한 삼성전자 측 수요와 독자적인 3D 비전 기술을 가진 립스 간 이해관계가 맞아떨어진 사례로 해석된다. 삼성전자는 확장현실(XR), 로봇, 자율주행 등 미래 하드웨어 플랫폼의 핵심 부품인 거리 센서와 인식 솔루션에서 외부 기술 확보를 지속해왔다. 립스와의 협력은 자체 이미지 센서 기술과 외부 모듈·알고리즘 기술을 연동하는 데 전략적 의미가 있다는 평가다. 삼성전자은 지난 2020년 모바일 기기를 겨냥해
[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다.
[더구루=정예린 기자] LG에너지솔루션과 일본 토요타그룹의 무역상사 토요타통상이 미국에서 추진하는 배터리 리사이클 합작법인이 유럽연합(EU)으로부터 승인을 확보했다. 주요국의 허가 절차를 잇따라 통과하며 LG에너지솔루션의 북미 전기차 배터리 재활용과 자원 순환 체계 구축 전략에 속도가 붙을 것으로 기대된다.
[더구루=길소연 기자] DL이앤씨와 두산에너빌리티의 파트너사인 미국 소형모듈원전(SMR) 기업 엑스에너지(X-energy)가 핵연료 제조시설 착공에 들어갔다. 지난 8월 건설 착수를 알린 엑스에너지는 그동안 부지정리 작업을 마무리한 후 지상건설에 본격 돌입했다. 엑스에너지의 핵연료 제조시설 건설로 미국의 핵연료 공급망 자국화가 가속화된다.