[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 'LG전자 파트너사'인 미국 반도체 설계자산(IP) 업체 '블루치타 아날로그 디자인(Blue Cheetah Analog Design, 이하 블루치타)'을 새로운 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사로 확보했다. 4나노미터(nm) 공정 기술 검증을 완료하며 대규모 수주 발판을 마련했다. 23일 블루치타에 따르면 회사는 최근 자사 칩렛 기술 '블루링크스(BlueLynx) 다이-투-다이(D2D) 상호 연결' IP를 삼성전자 파운드리 4나노 공정(SF4X)에서 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)에 성공했다. 블루치타의 IP를 사용하는 고객들은 삼성전자의 4나노 공정을 통해 칩을 생산할 수 있게 됐다. 블루치타는 작년 고객에 블루링크스 D2D IP를 제공하기 시작했다. 올 2분기 초까지 제조된 칩이 설계가 의도한대로 동작하는지 확인하고 성능, 전력 소비, 신뢰성 등 다양한 물리적 특성을 평가하는 테스트를 마무리할 예정이다. 실제 환경에서 검증을 거쳐 상용화 준비를 완료하는 것이다. 이 테스트에서 합격점을 받으면 고객들이 삼성전자 파운드리에 블루 치타 IP를 기반으로 만들어진 반도체를 주문할 수 있게 된다. 블루링크스 D2D
[더구루=정예린 기자] LG전자가 미국 반도체 설계자산(IP) 업체와 손잡고 패키징 역량을 강화했다. 다양한 파트너십을 통해 반도체 기술 확보에 전력을 쏟으며 차세대 인공지능(AI)·차량용 반도체 개발에 드라이브를 건다. 블루 치타 아날로그 디자인(Blue Cheetah Analog Design, 이하 블루 치타)은 3일(현지시간) LG전자와의 협력을 발표했다. LG전자는 멀티 칩렛 설계에 블루치타의 칩렛 기술 '블루링크스(BlueLynx) 다이-투-다이(D2D) 상호 연결' IP를 사용한다. 블루치타의 블루링크스 D2D IP가 적용된 LG전자의 반도체는 향후 출시될 AI 기반 제품 등에 장착될 전망이다. 블루링크스 D2D IP는 블루치타의 대표 칩렛 기술이다. 사용자 정의 가능한 물리계층(PHY)과 링크 계층 칩렛 인터페이스를 제공한다. △UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) △오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) △BoW(Bunch of Wires)의 표준을 지원한다. 2018년 설립된 블루치타는 칩렛 솔루션 제공업체다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업체에 4·5·6·7·12·16나노미터(nm)급 최첨단 IP를 맞
[더구루=오소영 기자] LG에너지솔루션이 투자한 인도네시아 리튬인산철(LFP) 양극재 제조사가 1단계 공장 건설에 박차를 가한다. 지분 매각 대가로 확보한 자금을 활용해 공사 대금을 지급하고 설비 도입을 추진한다. 자금 사용 계획을 일부 조정해 이사회에서 의결도 완료했다. 3일 중국 장쑤로팔테크(Jiangsu Lopal Tech. Group Co., Ltd, 이하 로팔테크)에 따르면 최근 이사회에서 LG에너지솔루션으로부터 수령한 지분 인수 대금의 재배정 안건을 의결했다. LG에너지솔루션은 작년 2월 로팔테크의 인도네시아 양극재 자회사인 'PT LBM 에너지 바루 인도네시아(이하 PT LBM)'와 지분 인수 계약을 체결했다. 약 221억원을 투자해 지분 20%(25만5930.64주)를 취득했다. PT LBM은 당초 인수 대금의 절반을 인도네시아 1단계 공장 건설을 위한 시공사 대금 결제에, 잔액을 장비 구매에 활용할 예정이었다. 하지만 LG로부터 대금을 수령하기 전 공사비 일부의 지급 기일이 도래했다. PT LBM은 자체 자금으로 결제했고 지분 거래 대금의 용도도 변경하기로 했다. PT LBM은 인수 대가의 약 19.22%에 해당하는 307만 달러(약 46억원
[더구루=길소연 기자] 프랑스와 아랍에미리트(UAE) 간 에너지 동맹이 아시아로 확대된다. 양국 에너지 기업이 한국을 포함한 아시아 9개국의 재생에너지 성장 가속화를 위한 합작사를 설립해 증가하는 아시아의 전력 수요를 충족한다.