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독일 최대 유통기업, 보스턴다이내믹스 물류 로봇 '스트레치' 전격 도입
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"한국, 이라크 최대 무기 공급국 부상"…천궁II 이어 K2전차·KF-21 도입 '만지작'
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[단독] 튀르키예 에너지부 장관 "한국과 시놉 원전 사업 이르면 6개월 내 결정"
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[단독] 한화에어로, 루마니아에 IFV 80% 현지화 제안…獨 라인메탈과 확실한 차별화
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GM, ESS 시장 진출 검토…LG엔솔 협력 가능성
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HLB 美자회사 엘레바, '리보세라닙' 내년 1월 FDA 3수 도전
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[단독] 한화필리조선소 "美 현지 업체와 협력하는 '모듈식 공정' 도입 검토"
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미국
인텔, 차세대 첨단 패키징 혁신 이끌 'MIM 적층 신소재' 3종 공개
[더구루=김예지 기자] 인텔(Intel)이 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징의 핵심인 금속-절연체-금속(MIM) 구조용 신소재 3종을 공개하며 공정 미세화 경쟁에서 기술 우위 강화에 나섰다. 인텔은 이번 성과를 통해 온칩 디커플링 커패시터의 용량과 안정성을 동시에 끌어올려 첨단 공정에서 가장 큰 난제로 꼽히는 전력 공급 변동 문제를 정면으로 해결하겠다는 전략이다.
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미국
美 나스닥 상장사 누비, '1조원 규모' 韓 전력거래소 2차 ESS 입찰 참여
[더구루=홍성일 기자] 미국 에너지그리드 전문기업인 누비(Nuvve)가 한국 전력거래소(KPX)가 발주한 1조원 규모 에너지저장장치(ESS) 입찰에 참여한다. 누비는 이번 입찰을 시작으로 한국 ESS 시장에 공식적으로 진출한다는 목표다.
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