[더구루=홍성일 기자] 중국의 전자기업 오포(OPPO)가 자체 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발하고 있다. 오포의 자체 AP는 2023년 모습을 들어낼 것으로 전망된다.
9일 업계에 따르면 오포는 자체 AP를 개발하고 있으며 2023년 출시할 예정이다. 오포의 첫 자체 AP는 대만의 TSMC 6나노미터(nm) 공정에서 생산될 것으로 알려졌다.
오포는 또한 자체 AP 개발과 함께 모뎀을 결합한 자체 SoC(System On Chip)의 개발도 진행 중이다. 오포의 첫 자체 SoC는 2024년 출시될 예정이며 TSMC의 4나노미터(nm) 공정으로 생산된 예정이다.
오포는 현재까지 마리실리콘X라는 자체 NPU(신경망처리장치) 칩을 출시한 바 있다. 이를 위해 프런트엔드 설계, 백엔드 설계, IP설계, 메모리 아키텍처, ARM CPU체계 설계, 알고리즘 팀은 물론 공급망 관리팀 등을 꾸린 상태다.
업계에서는 오포의 자체 AP나 SoC가 퀄컴, 미디어텍 등의 업체에서 만든 칩셋에 성능을 따라 잡는데는 시간이 필요할 것으로 보고 있다.
업계관계자는 "오포가 자체 칩셋을 저가형 스마트폰에 적용하기 시작해 순차적으로 더 많은 기기들에 사용할 것으로 예상된다"고 말했다.
