TSMC, 애플향 3나노칩 내년부터 양산

A·M 시리즈 위탁생산
내년 5만5000장 양산…이듬해 두 배 확대

 

[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 내년부터 애플의 자체 칩을 3나노(nm, 10억분의 1m) 공정에서 양산한다. 애플향 공급량을 늘려 초미세 공정에서 선두 지위를 굳건히 한다.

 

2일 업계에 따르면 TSMC는 애플의 아이폰과 아이패드에 들어가는 A 시리즈, 맥·맥북에 탑재되는 M 시리즈 칩을 3나노 공정에서 생산하다. 3나노 제품은 5나노 대비 성능은 15%, 배터리 효율은 30% 향상되는 것으로 추정된다.

 

TSMC는 내년부터 3나노 양산에 본격 돌입하고 이후 생산량을 확장할 예정이다. 2022년 월 5만5000장 수준에서 이듬해 10만5000장으로 늘린다.

 

애플은 차세대 칩 생산 업체로 일찌감치 TSMC를 점찍었다. 작년 7월 애플이 A16 애플리케이션 프로세서(AP)를 TSMC의 3나노 공정에서 만들기로 했다는 언론 보도가 나왔다.

 

애플은 TSMC의 가장 큰 고객사다. 애플이 TSMC 매출에 차지하는 비중은 20% 이상이다. 10나노 이하 미세공정에서는 애플 비중이 50%를 넘는다. 아이폰12에 장착된 A14 바이오닉과 PC용 중앙처리장치(CPU) M1칩은 TSMC의 5나노 공정에서 제조됐다. 차기 AP A15 바이오닉 생산도 TSMC가 맡았다.

 

TSMC는 애플과의 협업을 강화하며 3나노 경쟁에서 우위를 점할 계획이다. 내년부터 삼성전자와 동시에 3나노 양산 체제에 들어가며 치열한 경쟁이 예상되는 가운데 주력 고객사인 애플을 토대로 선두 지위를 유지한다는 전략이다.

 

류더인 TSMC 회장은 반도체 분야 세계 최고 권위 학회인 국제고체회로학회(ISSCC)에서 한 기조연설을 통해 "TSMC의 3나노 공정이 예상보다 빠르게 진행되고 있다"며 자신감을 드러냈다. 애플 외에 AMD와 엔비디아, 자일링스, 퀄컴, 인텔 등과 접촉해 3나노 공정 주문량을 2024년까지 확보한 상태다. <본보 2021년 2월 16일 참고 애플 이어 AMD·엔비디아, TSMC '3나노' 쓴다> 

 

고객사들의 수요 증가에 대비해 설비 투자도 추진한다. TSMC는 올해 설비투자액을 250억~280억 달러(약 27~31조원)로 잡았다. 작년 투자액인 172억 달러(약 19조원)를 웃도는 수치다. TSMC는 투자액의 80%를 7나노 이하 초미세화 선단 공정에 사용할 예정이다.






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