대만 ASE 단가 10% 인상…반도체업계, 도미노 가격상승

파운드리, 패키징, 칩까지 인상 잇따라
코로나19발 비대면 수요로 공급 부족도

[더구루=정예린 기자] 대만의 반도체 패키징업체 ASE가 올 1분기 가격을 최대 10% 올린다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 촉발한 비대면 문화 확산으로 호황을 맞은 반도체 산업 전반의 가격 인상이 현실화되고 있다.

 

7일 업계에 따르면 글로벌 패키지 시장 1위 기업인 ASE는 1분기 평균 주문 가격을 5~10% 인상한다는 방침을 확정하고 이를 고객사에 통보했다.

 

ASE의 가격 인상은 반도체 업황에 불어온 언택트(비대면)발 훈풍과 맞닿아 있다. 코로나19로 부진이 예상됐던 것과 달리 온라인교육, 재택근무 등이 늘면서 반도체 수요가 급증했다. 올해 하반기부터는 지난 2018년 슈퍼사이클(장기호황)이 재현될 것이라는 전망도 속속 나온다.

 

밀려드는 주문량 덕에 공급 부족이 심화되면서 국내외 반도체 기업들은 전례 없는 풀가동 체제를 이어가는 한편 파운드리, 패키징, 칩 제조 업체까지 공급망 전체에서 연쇄적으로 가격이 상승하는 추세다.

 

우선 파운드리업계에선 DB하이텍과 UMC(유나이티드마이크로 일렉트로닉스)가 생산 단가를 각각 10~20%, 3~10% 올렸다. TSMC는 가격 인상 대신 10년여만에 처음으로 할인 정책을 폐지했다. TSMC는 그동안 주요 고객사에게 12인치(300mm) 웨이퍼 제조비용의 최대 3%를 인하해줬다.

 

특히 중국 파운드리 기업 SMIC의 빈자리로 인한 추가적인 가격 인상 우려도 나온다. SMIC는 지난달 미국 상무부의 블랙리스트에 올라 무역거래 제재를 받는다.

 

반도체 칩 제조기업 중에서는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST마이크로), 마이크로테크놀러지, NXP 반도체, 구딕스(Goodix) 등이 줄줄이 가격 인상을 고지했다. ST마이크로는 지난해 12월 원자재 공급 부족 및 비용 상승을 이유로 모든 제품 라인의 가격을 인상하겠다고 밝혔다. 지문센서 등을 생산하는 구딕스도 GT9 시리즈 터치 IC 제품의 가격을 30% 올린다.










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