[더구루=김병용 기자] 삼성전자가 프랑스 반도체 기판 제조사 소이텍이 협력을 확대한다. 사물인터넷(IoT)과 자동차 전장화 등으로 수요가 늘고 있는 위탁생산(파운드리) 등 시스템 반도체 사업을 강화하기 위한 포석이다.
23일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 최근 완전 공핍형 실리콘-온-인슐레이터(Fully Depleted Silicon On Insulator, FD-SOI) 공정에 실리콘 웨이퍼를 확대하는 위해 소이텍과 협력을 강화하기로 했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로, 컴퓨터, 통신제품, 소비가전 등 상당수 전자 기기의 핵심 요소다. 고도의 기술이 요구되는 박막 원형 디스크는 다양한 크기로 생산되며, 대부분의 반도체 칩 제작의 기판 소재로 사용된다.
삼성전자는 소이텍과 협력을 통해 FD-SOI 공정을 적용한 반도체 제품 개발 속도를 높인다는 전략이다. FD-SOI는 기존 상보형 금속 산화반도체(CMOS) 반도체와 비교해 동작하는 전압이 낮아 전력소비량에서 우위를 가지고 생산 공정을 줄일 수 이어 원가절감에 유리하다.
또한 세부공정 차별화보다 다품종 라인업 확대에 필수적인 공정이다. 삼성전자가 FD-SOI 공적을 적용한 파운드리 고객사 확대를 꾀할 수 있다는 얘기다.
파운드리는 사물인터넷(IoT)과 자동차 전장화 등으로 주목받고 시스템 반도체 사업이다. 특히 자동차는 전장화가 가속화되면서 갈수록 시스템 반도체의 중요성이 커지고 있다.
일반적으로 100여개 정도의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 적용되는데, 인공지능(AI)과 자율주행차 기능 접목으로 반도체의 성능은 높아지면서 원가절감이 필수적이다.
삼성전자가 내부적으로 역점을 두는 반도체 분야도 IoT와 자동차다. 이재용 부회장이 지난 4일 삼성전자 기흥사업장을 찾아 “전장용 반도체, 센서, 파운드리 등 시스템 반도체 사업 경쟁력 강화를 추진해야 한다"고 강조한 바 있다.
시장조사업체 IC인사이츠는 삼성전자가 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율이 14%로 TSMC에 이어 2위를 달성할 것이라고 전망했다. 2017년 삼성전자의 점유율은 6.7%였다.
