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#sk하이닉스

범용형 'SPHBM4' 표준 개발 막바지…SK·삼성·마이크론 HBM급 D램 '기회의 장'

[더구루=정예린 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)' 세대에서 처음 도입되는 범용형 HBM 표준 개발이 막바지 단계에 접어들었다. HBM 적용 대상이 초고성능 인공지능(AI) 가속기에서 서버·네트워크 칩까지 확대, 관련 시장을 주도하는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 메모리 3사의 HBM급 D램 공급처가 다변화될 것으로 기대된다. 15일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC은 최근 'SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)' 표준 개발이 임박했다고 발표했다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램 코어 다이를 사용하면서도 패키징 구조를 단순화한 파생 규격이다. SPHBM4의 가장 큰 특징은 실리콘 인터포저 없이도 구현할 수 있도록 설계됐다는 점이다. HBM4는 초미세 배선을 위해 실리콘 인터포저 기반 패키징을 전제로 하는 반면 SPHBM4는 인터페이스 구조를 재설계해 표준 유기 기판(organic substrate) 위에 실장할 수 있도록 했다. 데이터 전송 방식도 달라졌다. HBM4가 2048개의 데이터 신호를 병렬로 사용하는 구조인
- 정예린 기자
- 2025-12-15 13:36
키옥시아, SK하이닉스 넘었다…'업계 최고층' 332단 차세대 3D 낸드 내년 양산

[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 자사 10세대 3D 기술을 적용한 332단 낸드플래시 양산에 나선다. 계획대로 생산이 이뤄질 경우 단수 기준으로 현재 '업계 최고층'인 SK하이닉스의 321단 낸드를 넘어 키옥시아가 초고단 3D 낸드 경쟁에서 기술 리더십을 한층 강화할 수 있을 것으로 예상된다. 12일 닛케이 아시아 등에 따르면 키옥시아는 자사 3D 낸드 기술 '10세대 BiCS 플래시(BiCS FLASH)'를 적용한 332단 차세대 낸드(BiCS10)를 내년부터 양산할 계획이다. 일본 이와테현 기타카미시에 위치한 신규 생산라인 '팹2(Fab2)'에서 생산될 예정이다. 신제품은 키옥시아가 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 국제전기전자공학자협회(IEEE) 고체회로학회(ISSCC)에서 처음 공개한 차세대 3D 낸드다. 키옥시아와 샌디스크가 공동 개발한 이 제품은 메모리 셀과 주변 회로를 각각 최적 공정으로 제조한 뒤 접합하는 CBA(CMOS Bonded to Array) 구조를 기반으로 해 고적층 구현에 따른 성능 저하와 전력 소모를 최소화한 것이 특징이다. 토글(Toggle) DDR 6.0 인터페이스를 적용해 최대 초당 4.8Gb의 데이터 전송 속도를
- 정예린 기자
- 2025-12-12 13:18
SK하이닉스, 美 라파예트 칩 공장 프로젝트 전용 웹사이트 개설

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 공장 구축을 위한 공식 프로젝트 웹사이트를 공개했다. 공사 진행 상황과 지역사회 소통 채널을 한곳에서 제공함으로써 사업 투명성을 강화하고 현지 신뢰 확보에도 속도가 붙을 전망이다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 웨스트 라파예트에 짓는 첨단 패키징 공장 개발 정보를 종합적으로 담은 전용 웹사이트를 새로 열었다. 주민들이 사업 전반을 확인하고 설명회 일정·등록 등 소통 과정에 참여할 수 있도록 구성했다. 웹사이트는 △예정된 건설 단계·절차 △인허가 현황 △향후 공사 일정 등 주민 문의가 집중되는 항목을 중심으로 구성됐다. 공장 배치도와 렌더링 이미지가 공개돼 설계 초기 단계의 외형과 구조를 확인할 수 있다. 환경·교통·운영 절차 관련 질의를 제출할 수 있는 전용 문의 플랫폼도 구축됐다. SK하이닉스는 이 플랫폼을 주민 소통의 공식 창구로 활용하며, 설명회 일정·장소 변경 등 주요 공지를 모두 사이트에서 업데이트한다. 현재 진행 중인 주민 설명회 역시 웹사이트를 통해 등록이 이뤄진다. 첫 설명회는 오는 12일 오후 4시~5시 30분 진행된다. 이후 18일과 내년 1월 9일, 15일, 23일, 29일에
- 정예린 기자
- 2025-12-11 15:32
中 국영보험 PICC, SK하이닉스 우시공장 방문…맞춤형 기술 보험 관련 논의

[더구루=정예린 기자] 중국 국영 손해보험사 '인민재산보험(PICC)'이 SK하이닉스 우시 공장을 방문해 생산 현장을 둘러보고 기술 보험 관련 논의를 진행했다. 양사는 첨단 반도체 생산 공정에 맞춘 보험 서비스 확대 가능성을 살피며 전략적 관계를 공고히 할 것으로 전망된다. 9일 업계에 따르면 PICC 우시 지점 관계자들은 지난 10월 SK하이닉스 우시 공장을 방문해 고급 기술 전시관과 D램 생산 라인을 직접 확인했다. 방문 과정에서 SK하이닉스의 D램 생산 공정과 칩 제조 흐름에 대한 상세한 설명을 듣고 생산 설비와 기술 리스크 관리 측면에서의 보험 수요와 협력 방안을 점검했다. PICC 측은 경제 환경 변화 속에서 기술보험의 중요성을 강조, 반도체 산업과 같이 고도화된 제조 공정에서 발생할 수 있는 화재, 장비 고장, 생산 중단 등 다양한 리스크에 대응 가능한 맞춤형 보험 제공 가능성을 소개했다. SK하이닉스는 PLCC와의 협력을 확대해 생산 설비 보호와 기술보험 서비스 확장 방안을 모색할 것으로 예상된다. 이번 방문은 PICC가 SK하이닉스를 전략적 핵심 고객으로 인식하고 양사 관계를 강화하려는 움직임으로 풀이된다. 첨단 반도체 생산 설비 관련 기술보험
- 정예린 기자
- 2025-12-09 13:33
[단독] SK하이닉스, '뉴로모픽' 중국 특허 확보…AI 연산 효율·속도↑ '기대'

[더구루=정예린 기자] SK그룹이 중국에서 SK하이닉스와 배터리 계열사를 중심으로 반도체와 배터리 핵심 특허를 대거 인정받았다. 고집적 메모리 설계와 전고체 배터리 안정성 기술을 기반으로 차세대 인공지능(AI) 칩과 전기차용 배터리 개발에 속도를 내며 현지 시장 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다. 2일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 SK그룹 계열사들이 2020년부터 올 5월까지 출원한 68건의 특허를 승인했다. 작년 같은 달(74건) 대비 소폭 감소한 수치다. 승인 절차는 8일에 걸쳐 이뤄졌다. SK하이닉스가 39건으로 가장 많은 특허를 확보했다. △SK온(22건) △SK이노베이션(4건·SK온과 공동 개발), △SK텔레콤(5건) △SK케미칼(1건) △SK엔펄스(1건) 등이 뒤를 이었다. SK하이닉스가 승인받은 특허 중 뉴로모픽 소자 기술 관련 특허가 눈에 띈다. '뉴로모픽 소자를 포함한 반도체 소자 및 제조 방법(특허번호 CN120980892A)' 특허는 인간 뇌 신경망을 모방한 AI 연산 구조를 반도체 칩에 구현하는 기술로, 기존 디지털 연산 대비 전력 효율을 높이고 연산 속도를 가속화할 수 있다. 이를 통해 SK하이닉스는 서
- 정예린 기자
- 2025-12-02 13:15
키옥시아·샌디스크, 美 낸드 공장 설립 추진…SK하이닉스 영향 '주목'

[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 미국 내 낸드플래시 공장 건설을 추진한다는 소식이 나왔다. 북미 생산 거점을 확보해 급증하는 인공지능(AI) 수요에 대응, 글로벌 메모리 반도체 시장 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. 일각에서는 키옥시아가 미국에서 낸드 생산라인을 구축할 경우 SK하이닉스 입장에서는 지분 가치 상승 요인이 될 수 있지만, 미국 내 공급 확대가 낸드 시장 경쟁 심화로 이어질 가능성도 존재할 것으로 보고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-11-28 09:47
[단독] SK하이닉스, '현존 최고 속도' 48Gbps GDDR7 전격 공개…압도적 성능 과시

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 '업계 최고' 속도를 구현한 GDDR7 D램을 선보인다. SK하이닉스는 압도적 속도와 전력효율을 갖춘 제품을 통해 글로벌 고성능 그래픽·AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 강화, 삼성전자와의 속도 경쟁에서 전략적 우위를 확보할 것으로 기대된다. 26일 국제 전기전자공학자협회(IEEE)에 따르면 SK하이닉스는 내년 2월15일(현지시간)부터 닷새간 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 열리는 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 GDDR7 D램을 주제로 발표한다. 48Gbps 전송 속도를 내는 24기가비트(Gb·3GB) 용량의 GDDR7 D램을 시연할 예정이다. 이번에 공개할 48 Gbps GDDR7 D램은 기존 28 Gbps 제품 대비 속도를 70% 이상 향상시켰다. 단일 칩 기준 채널당 최대 약 초당 192기가바이트(GB)의 대역폭을 제공한다. SK하이닉스는 2개의 데이터 채널을 동시에 활용하고 신호 경로를 최적화하는 한편, 메모리 안정성을 높이는 RAS(Row Address Strobe) 기능을 적용해 데이터를 빠르고 안정적으로 처리할 수 있도록 했다. ISSCC 2026에서 GDDR7 관련 기술을 발표하는 주요 기
- 정예린 기자
- 2025-11-26 13:56
SK하이닉스 "인도에 대한 투자 고려하지 않아" 부인

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 인도 내 반도체 공장 설립 관련 투자설(說)을 전면 부인했다. 인도 각지에서 SK하이닉스에 대한 러브콜이 이어지고 있는 가운데 SK하이닉스는 현지 진출 의사를 드러내지 않고 있어 양측이 '동상이몽'을 이어가는 모습이다. SK하이닉스는 25일 인도 ATMP(조립·테스트·마킹·패키징) 공장 건설 계획에 대해 "ASP 실링 프로덕츠(ASP Sealing Products, 이하 ASP)나 오디샤주 관계자와 만나거나 관련 논의를 진행한 적이 전혀 없다"며 "현재 인도 투자를 고려하고 있지 않다"고 밝혔다. 최근 인도 현지 매체를 중심으로 SK하이닉스가 현지 부품 회사 'ASP'와 ATMP 시설을 설립하는 방안을 검토중이라는 소식이 전해졌다. 다만 파트너사로 거론된 ASP 역시 주요 사업인 자동차용 고무 부품 제조 분야 외 반도체 사업 진출 계획이 없다고 선을 그었다. 인도는 연방정부와 주정부 차원에서 SK하이닉스 투자를 유치하기 위한 움직임이 지속되고 있다. 글로벌 메모리 반도체 기업인 SK하이닉스를 통해 인도를 반도체 강국으로 육성하려는 전략으로 풀이된다. 올 1월 히만타 비스와 사르마 아삼주 주지사는 서울에서 SK하이닉스 최준
- 정예린 기자
- 2025-11-25 12:31
SK하이닉스·LG화학, 中 우시 국제자문위원회 연례회의 참석

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 LG화학이 중국 장쑤성 우시의 중장기 경제 성장 방향을 논의하는 핵심 회의에 참석, 지역 산업 발전 전략 수립에 앞장섰다. 주요 투자 기업으로서 목소리를 확대하며 현지 영향력을 강화하고 사업 기반 확장 기회를 확보할 것으로 기대된다. 21일 우시 하이테크산업단지(WND)에 따르면 SK하이닉스와 LG화학은 지난 18일(현지시간) 열린 '국제자문위원회 연례회의'에 참석했다. 우시 하이테크산업단지의 제15차 5개년 계획 기간 동안 새로운 생산력 육성과 고품질 개방형 경제 발전을 위한 방안을 모색했다. 양사는 우시 지역에 생산기지를 보유하고 있는 핵심 경제주체로서, 이번 국제자문위원회 연례회의에 참여해 지역 발전 방향과 산업 정책에 대한 의견을 공유했다. 특히 LG화학은 새 국제자문위원사로 위촉, 글로벌 투자·산업 전략 결정 과정에 직접 참여할 수 있는 위치를 확보했다. SK하이닉스 역시 생산 공장의 지역 내 비중과 영향력을 기반으로 산업 체인 협업, 미래 산업 배치, 국경 간 자원 연계 등 주요 의제에 기여하며 지역의 개방형 경제 발전을 지원했다. 제15차 5개년 계획은 2026~2030년 우시 지역의 산업 발전, 기술 혁신,
- 정예린 기자
- 2025-11-21 09:48
엔비디아 차세대 루빈 GPU 파일럿 생산 돌입…삼성·SK하이닉스 HBM4 샘플 공급

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈(Rubin)'이 파일럿(시험) 생산 단계에 들어간 것으로 확인됐다. 내년 하반기 정식 양산과 출시에도 속도가 붙을 것으로 기대되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 수주 결과에도 이목이 쏠린다.
- 정예린 기자
- 2025-11-10 16:54
SK하이닉스 DDR5 D램 활용 모듈 4종 中 온라인 유통망 등장

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 DDR5 D램을 활용해 만들어진 새로운 모듈 4종이 중국 온라인 유통망에서 확인됐다. 고객 요구에 맞춰 성능을 최적화한 칩을 제공, 맞춤형 공급 능력과 기술 신뢰성을 입증하고 있다. 30일 테크미디어 유니코(Uniko’s Hardware)에 따르면 중국 주요 전자상거래 플랫폼에 SK하이닉스 칩 기반 DDR5 모듈 신제품 4종이 등록됐다. 서버·인공지능(AI)용부터 고성능 PC용까지 대응 가능한 제품군으로, 각각 용량과 다이 구조, 전송 속도 등에서 차이를 보이는 것이 특징이다. 데이터 전송 속도는 모두 초당 7200MT 수준이며, 용량은 16Gb(기가비트)에서 32Gb까지 구성된다. A-다이, B-다이, M-다이 등으로 구분되는 다이는 메모리 칩의 설계 단위를 뜻한다. 구조에 따라 발열과 전력 효율, 오버클러킹 한계가 달라진다. 해당 DDR5는 SK하이닉스 고객사인 모듈하우스가 SK하이닉스의 DDR5 D램 단품 칩을 여러개 조합해 제작한 모듈이다. SK하이닉스는 기존 양산해오던 DDR5 D램을 고객사 요구에 맞춰 일부 성능과 속도 등을 개선해 공급한 것으로 전해진다. DDR5는 이전 세대보다 데이터 처리 속도가 두 배가량
- 정예린 기자
- 2025-10-30 14:00
LG·SK, 3분기 中 특허 2000여건 확보…현대차·키옥시아 등 공동 개발 성과 '눈길'

[더구루=정예린 기자] LG그룹과 SK그룹이 올해 3분기 중국에서 배터리, 반도체, 디스플레이 등 핵심 기술 분야를 중심으로 대규모 특허를 확보하며 기술 경쟁력을 강화했다. 외부 파트너와의 공동 출원을 통한 실용화·생산성 개선 기술이 눈에 띄며 현지 사업 적용 가능성도 높아졌다는 평가가 나온다. 특히 현대자동차·기아, 일본 키옥시아, 오스트리아 AVL 등 글로벌 파트너와의 협력을 통해 차세대 배터리와 반도체 핵심 기술을 확보하며 협력 성과를 구체화했다. 이를 통해 배터리와 반도체 분야에서 핵심 기술 상용화 연결고리를 넓히고 글로벌 기술 선점 효과도 거둘 수 있을 것으로 기대된다. 13일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 9월 한 달 동안 LG그룹과 SK그룹 계열사가 출원한 특허 각각 424건과 69건을 승인했다. 올해 3분기로 확대하면 LG그룹은 1732건, SK그룹은 260건의 특허를 확보하며 중국 내 기술 포트폴리오를 확대했다. ◇ LG엔솔, 글로벌 협력으로 배터리 핵심 기술 강화 LG그룹은 △LG전자(160건) △LG디스플레이(22건) △LG이노텍(32건) △LG화학(30건) △LG에너지솔루션(175건) △LG생활건강(4건) △LG
- 정예린 기자
- 2025-10-13 13:28

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