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SK하이닉스, AI 메모리 효율화·고집적 반도체 구조 中 특허 대거 확보

[더구루=정예린 기자] SK그룹이 올 1분기 중국에서 특허 승인 건수를 크게 늘리며 글로벌 시장 내 지식재산권(IP) 장벽 구축에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI)과 차세대 메모리, 전고체 배터리를 중심으로 한 핵심 기술 확보가 이어지며 미래 사업 경쟁력 강화에 속도가 붙을 전망이다. 8일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 SK그룹 계열사가 출원한 특허 147건을 지난달 승인했다. 이는 전년 동월(72건) 대비 약 104.2% 증가한 규모다. 계열사별로는 SK하이닉스가 82건으로 가장 많았다. △SK온(54건) △SK이노베이션(11건) △SK케미칼(3건) △SK엔무브(1건) △솔리다임(1건) △SK지오센트릭(1건) △SK텔레콤(1건) 등이 뒤를 이었다. 1분기 누적 승인 건수는 총 300건이다. 전년 동기(230건) 대비 약 30.4% 증가했다. 올해 1분기 월별로는 △1월 89건 △2월 64건 △3월 147건으로 집계됐다. SK하이닉스는 AI 확산에 맞춘 메모리 효율화와 고집적 반도체 구조 확보에 무게를 실었다. '인메모리 컴퓨팅(CIM) 모듈(특허번호 CN121722352A)'은 데이터 이동을 줄여 연산 병목을 완화하는 구조다. '
- 정예린 기자
- 2026-04-08 08:10
美 ITC, SK하이닉스·키옥시아 관세법 337조 공식 조사 착수…AI 서버용 핵심 메모리까지 영향권

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 키옥시아를 겨냥한 미국 내 메모리 반도체 특허 공세가 거세지고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 3D 적층 기술 분쟁이 본격화되며 인공지능(AI) 반도체 등 차세대 제품군의 수입·판매에 제약이 발생할 수 있다는 우려가 나온다. 30일 미국 국제무역위원회(ITC)에 따르면 ITC는 지난 26일(현지시간) 미국 '모놀리식 3D(MonolithIC 3D)'가 지난달 제기한 미 관세법(무역법) 337조 위반 혐의 사건에 대한 조사를 개시하기로 의결했다. 조사 대상에는 SK하이닉스 한국 본사와 미국 법인 2곳, 키옥시아 홀딩스와 그룹 내 7개 법인이 이름을 올렸다. ITC는 조사 범위를 3D 낸드플래시와 HBM을 포함한 D램으로 명시했다. 3D 적층 구조가 적용된 메모리 전반이 포함되며 메모리 단품뿐 아니라 AI 서버용 핵심 메모리까지 조사 영향권에 들어갔다. 모놀리식 3D는 SK하이닉스와 키옥시아가 자사가 보유한 특허를 침해한 메모리 제품을 미국에 수입·판매했다고 주장했다. ITC는 SK하이닉스와 키옥시아가 반도체를 수입·판매하는 과정에서 특허 침해, 불공정 무역행위 등 위법성을 확인할 계획이다. 쟁점이 된 특허는 총 8건
- 정예린 기자
- 2026-03-30 09:04
SK하이닉스 "공급망 재편·대외 변수에 불확실성 확대"…원팀 파트너십 대응

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 글로벌 공급망 구조 변화와 대외 변수 확대로 커지는 반도체 산업 불확실성 대응에 나섰다. 협력사와의 ‘원팀 파트너십’을 기반으로 공급망 안정성과 생태계 경쟁력을 동시에 강화하겠다는 전략이다. 이현철 SK하이닉스 구매전략부사장은 20일 서울 양재동 엘타워에서 열린 제16회 소부장미래포럼에서 "산업 환경이 빠르게 변화하면서 글로벌 공급망 재편과 대외환경 변화로 불확실성이 커지고 있다"며 최근 반도체 산업 현황을 진단했다. 이어 "단일 기업이 영향을 미치는 것을 넘어 새로운 생태계 저력 요구하고 있다"며 "이에 대응하기 위해 SK하이닉스는 협력사와의 파트너십을 원천으로 보고 성장하는 '원팀 파트너십'을 구축하고 있다"고 덧붙였다. 최근 중동 정세는 반도체 공급망 리스크가 현실화될 수 있음을 보여주는 사례로 꼽힌다. 이란이 카타르 액화천연가스(LNG) 시설을 공격하면서 헬륨 생산이 중단됐고 반도체 공정에 필수적인 소재 공급 차질 우려가 커지고 있다. 헬륨은 반도체 제조 과정에서 온도 제어와 불순물 제거에 활용되는 핵심 소재로 카타르가 글로벌 공급의 약 30%를 차지한다. 한국은 전체 수입 물량의 약 65%를 카타르에 의존하고 있
- 정예린 기자
- 2026-03-20 11:10
SK이노·지오센트릭, 코오롱인더와 '생분해성 폴리에스터' 中 특허 승인

[더구루=정예린 기자] SK이노베이션과 SK지오센트릭이 코오롱인더스트리와 공동 개발한 생분해성 폴리에스터 소재 기술이 중국에서 특허 승인을 받으며 협력 성과가 가시화됐다. 친환경 플라스틱 소재 기술을 확보하며 석유화학 사업의 친환경 소재 확대에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 10일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 SK그룹 계열사가 출원한 특허 64건을 승인했다. 이는 작년 2월 승인 건수(81건) 대비 약 21%(17건) 감소한 규모다. 승인은 총 7일에 걸쳐 이뤄졌다. 계열사별로는 SK하이닉스가 44건으로 가장 많았다. △SK온 10건 △SK이노베이션 5건 △SK지오센트릭 3건 △SK엔펄스 3건 △SK텔레콤 3건 △SKC 1건 등이 뒤를 이었다. 승인된 특허에는 SK이노베이션과 SK지오센트릭이 공동 출원한 '생분해성 폴리에스터 수지 및 그 제조 방법(특허번호 CN121487981A)'이 포함됐다. 해당 기술은 생분해가 가능한 폴리에스터 수지 조성과 제조 공정을 다루는 친환경 고분자 소재 기술이다. 포장재와 산업용 소재 등 플라스틱을 대체할 친환경 소재 개발에 활용될 수 있다. 양사는 지난 2021년 생분해성 플라스틱 PBAT
- 정예린 기자
- 2026-03-10 12:00
ADATA 회장 "삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3대 D램 업체 재고, 경고 수준"

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 3대 D램 제조사의 재고가 최대 약 3주 수준까지 낮아졌다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 데이터센터 구축과 기업용 저장장치 수요 확대 영향으로 메모리 공급이 빠듯해지면서 가격 상승 압력과 물량 확보 경쟁도 커지고 있다는 분석이다.
- 정예린 기자
- 2026-03-09 11:22
'몸값 천정부지' 솔리다임 초고용량 SSD 가격 급등…AI 데이터센터 수요 확대 적중

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 미국 자회사 솔리다임의 초고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'D5-P5336' 가격이 유통 채널 기준 9개월 만에 약 3배 가까이 오르며 '신차 한 대'를 웃도는 수준까지 치솟았다. AI 서버·데이터센터 투자가 본격화되며 초고용량 낸드플래시 기반 스토리지 수요가 빠르게 늘어나면서다. 26일 업계에 따르면 솔리다임의 'D5-P5336' 122.88TB 모델은 최근 미국 IT 유통업체 '테크아메리카'에서 3만7128달러에 거래되고 있다. 작년 5월 유통 채널을 통해 약 1만2399달러에 판매가 형성된 이후 약 9개월 만에 가격이 약 200% 가까이 상승한 셈이다. 출시 초기 테라바이트(TB)당 가격은 약 101달러 수준이었으나 현재는 TB당 약 302달러까지 올랐다. 100개 이상 대량 주문 시에도 개당 할인폭은 1000달러를 밑돌아 유통가 기준 가격 상승 폭을 상쇄하기에는 한계가 있다. 현재 D5-P5336의 TB당 가격은 소비자용 NVMe SSD(TB당 40~80달러)와 7.68TB~30.72TB급 기업용 SSD(TB당 150달러 이하) 대비 2~6배 수준이다. 단일 드라이브에 초고용량을 집적해 랙 공간과 포트
- 정예린 기자
- 2026-02-26 14:21
SK그룹, 지난달 中 특허 89건 승인…SK하이닉스-SK트리켐 공동 반도체 소재 기술 '눈길'

[더구루=정예린 기자] SK그룹이 지난달 중국에서 반도체·배터리·스토리지·통신 인프라 전반에 걸친 특허를 승인받았다. 반도체·배터리·통신 인프라 등 주력 사업에서 기술 장벽을 높이고, 중국 내 생산·사업 전개 과정에서 공정 신뢰성과 운영 효율을 함께 끌어올리는 기반을 마련할 것으로 기대된다. 11일 중국 국가지식산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 SK그룹 계열사가 출원한 특허 89건을 승인했다. 이는 작년 1월 승인 건수(105건) 대비 약 15.2%(16건) 감소한 수치다. 계열사별로는 SK하이닉스가 45건으로 가장 많았다. △SK온(24건) △SK텔레콤(10건) △SK이노베이션(5건) △솔리다임(5건) △SK케미칼(1건) 등이 뒤를 이었다. SK하이닉스는 반도체 미세 공정용 핵심 소재 분야에서 계열사와 공동 개발한 특허가 승인됐다. SK에코플랜트의 반도체 소재 자회사인 SK트리켐과 공동 출원한 '저유전율 실리콘 함유 박막을 형성하기 위한 전구체 및 이를 이용한 박막 형성 방법(특허번호 CN121285651A)'은 미세 배선 공정에서 신호 지연과 간섭을 줄이기 위한 소재·공정 기술로, 고집적 메모리 공정의 수율·신뢰성과 맞닿아 있다. 메모리 소자 구조
- 정예린 기자
- 2026-02-11 08:00
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 생산라인 공사 준비 완료…내달 2일 토공 착수

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 반도체 생산 기지의 현장 공사를 본격화한다. 북미 생산 능력을 선제적으로 확보해 글로벌 빅테크 고객사와의 협력을 공고히 하고, 인공지능(AI) 메모리 시장의 주도권을 강화할 것으로 기대된다. 10일 SK하이닉스에 따르면 회사는 최근 웨스트라파예트 공장 프로젝트 전용 웹사이트를 통해 오는 23일(현지시간)부터 공사 현장의 안전과 보안을 유지하기 위해 주변에 가설 울타리를 설치한다고 공지했다. 울타리 설치 이후인 내달 2일부터는 사전 공사 단계로 부지 정지와 토공 작업을 시작해 향후 건물 시공을 위한 기반 조성에 나선다. SK하이닉스는 "공사가 진행되는 동안 보여주신 웨스트라파예트 지역사회의 지속적인 지지와 이해에 깊이 감사드린다"며 "앞으로도 개발 전 과정에 걸쳐 지역사회와의 소통을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 이번 공지는 웨스트라파예트 공장 건설이 준비 단계에서 실제 공사 단계로 넘어간다는 신호로 해석된다. 부지 정지와 토공은 대형 반도체 공장 시공에 앞서 토지 평탄화와 배수 여건을 확보하는 필수 절차로, 이후 기초 공사와 건물 시공으로 이어지는 첫 물리적 단계다. 인허가 절차도 속도를 내고 있다. SK하이
- 정예린 기자
- 2026-02-10 15:16
SK하이닉스 솔리다임 "낸드 공급 부족, 최대 2년 지속"…무어의 법칙은 '옛 말'

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 낸드플래시 자회사 '솔리다임'이 글로벌 낸드 공급 부족 사태가 향후 최대 2년간 지속될 것이라는 전망을 내놨다. 공급 제약 확대가 예견되면서 솔리다임을 통해 고용량 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 시장을 선점한 SK하이닉스의 수익성 개선과 시장 지배력 강화가 가속화될 것으로 보인다. 30일 팟캐스트 '쉐어드 에브리띵(Shared Everything)'에 따르면 스콧 섀들리(Scott Shadley) 솔리다임 리더십 내러티브 및 에반젤리즘(전파) 책임자는 최근 해당 채널에 출연해 반도체 업황과 관련해 "지금 우리가 보고 있는 낸드 공급 문제는 단기적인 사이클이 아니라 구조적인 문제"라며 "낸드 시장의 수급 불균형이 향후 18개월에서 24개월 동안 매우 타이트하게 유지될 것"이라고 말했다. 공급 부족이 장기화되는 배경으로는 신규 스토리지 팹 증설의 공백을 지목했다. 반도체 제조사들이 한정된 자원을 고대역폭메모리(HBM)나 AI용 D램 생산 라인 확충에 우선 배정하면서 낸드플래시 설비 투자가 상대적으로 뒤로 밀렸다는 설명이다. 섀들리 책임자는 "올해는 새로 들어오는 스토리지 팹이 거의 없다"며 "현재 증설 추진 중인 대부분의 팹
- 정예린 기자
- 2026-01-30 07:55
SK, 지난해 中 특허 1090건 승인…반도체·배터리 핵심 기술 중심

[더구루=정예린 기자] SK그룹이 작년 중국에서 1000건이 넘는 특허를 승인받으며 반도체와 배터리 등 주요 사업 분야와 관련한 특허 확보를 이어갔다. 승인 건수는 전년보다 소폭 줄었지만, 적층형 반도체 공정과 이차전지 소재·제조 기술 등 핵심 기술을 중심으로 특허가 승인된 점이 눈에 띈다. 4일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난해 1월부터 12월까지 SK그룹 계열사가 출원한 특허 1090건을 승인했다. 이는 2024년 승인 건수(1133건) 대비 43건 감소한 수치로, 감소율은 약 3.8%다. 월별 승인 건수는 △1월 77건 △2월 81건 △3월 72건 △4월 99건 △5월 119건 △6월 162건 △7월 83건 △8월 108건 △9월 69건 △10월 80건 △11월 68건 △12월 72건으로 집계됐다. 12월에는 전년 동월 (82건) 대비 10건 줄어 약 12.2% 감소했다. 12월 승인 특허를 계열사별로 보면 SK하이닉스가 36건으로 가장 많았고, SK온이 22건으로 뒤를 이었다. SK이노베이션과 SK케미칼은 각각 4건, 솔리다임과 SK텔레콤은 각각 3건의 특허를 승인받았다. SK하이닉스는 적층형 반도체 공정과 차세대 소자 구
- 정예린 기자
- 2026-01-04 08:00
인텔 차세대 '재규어 쇼어' AI 가속기, HBM4E 메모리 채택설 '솔솔'

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기 '재규어 쇼어(Jaguar Shores)'에 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E가 적용될 수 있다는 전망이 나왔다. 현실화할 경우 공급사로 거론되는 SK하이닉스의 HBM 수주 범위가 넓어지며 시장 경쟁력이 더욱 공고해질 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2025-12-31 09:37
범용형 'SPHBM4' 표준 개발 막바지…SK·삼성·마이크론 HBM급 D램 '기회의 장'

[더구루=정예린 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)' 세대에서 처음 도입되는 범용형 HBM 표준 개발이 막바지 단계에 접어들었다. HBM 적용 대상이 초고성능 인공지능(AI) 가속기에서 서버·네트워크 칩까지 확대, 관련 시장을 주도하는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 메모리 3사의 HBM급 D램 공급처가 다변화될 것으로 기대된다. 15일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC은 최근 'SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)' 표준 개발이 임박했다고 발표했다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램 코어 다이를 사용하면서도 패키징 구조를 단순화한 파생 규격이다. SPHBM4의 가장 큰 특징은 실리콘 인터포저 없이도 구현할 수 있도록 설계됐다는 점이다. HBM4는 초미세 배선을 위해 실리콘 인터포저 기반 패키징을 전제로 하는 반면 SPHBM4는 인터페이스 구조를 재설계해 표준 유기 기판(organic substrate) 위에 실장할 수 있도록 했다. 데이터 전송 방식도 달라졌다. HBM4가 2048개의 데이터 신호를 병렬로 사용하는 구조인
- 정예린 기자
- 2025-12-15 13:36

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