[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 '꿈의 기판'이라고 불리는 글라스(유리) 기판에 대한 특허를 손에 넣었다. 유리 기판으로 만든 칩 상용화에 속도를 내고 있는 가운데 파트너사로 알려진 '앱솔릭스'의 역할이 더욱 커질 것으로 기대된다. [유료기사코드] 27일 미국 특허청(USPTO)에 따르면 USPTO는 지난 9월 AMD가 2021년 출원한 '유리 코어 패키지 기판(특허번호 US12080632)'라는 제목의 특허를 공개했다. 이 특허는 유리 기판을 효율적으로 제조하기 위한 장치·시스템·방법을 담고 있다. AMD는 특허를 통해 유리 기판 여러개를 효율적으로 쌓고 이를 집적회로(IC), 인쇄회로기판(PCB) 등과 연결하는 방법을 제시한다. 이 공정에서 기존 솔더 범프 대신 구리 기반 본딩을 사용, 빈틈없이 강력한 연결이 가능하다는 게 AMD의 설명이다. 연결 과정에서 주요 과제로 꼽히는 것은 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극)와 재배선(Redistribution layer) 등 기술 구현이다. AMD는 TGV와 재배선 기술을 적용해 전기 신호를 원활하게 연결, 데이터 전송 속도를 높인다. TGV는 유리 기판 내부에 구멍을 뚫고 전기가 흐
[더구루=정예린 기자] SKC 반도체 글라스(유리) 기판 자회사 '앱솔릭스'가 미국 국무부 차관보와 회동한다. 내년 미 공장 양산을 앞두고 있는 가운데 반도체 제조의 '게임 체인저'로서 영향력이 확대되고 있다. 미 국무부는 1일(현지시간) 호세 페르난데스 미국 국무부 경제성장·에너지·환경담당 차관보가 이튿날 조지아공과대학(조지아텍)에서 앱솔릭스 관계자와 만날 예정이라고 발표했다. 앱솔릭스의 조지아주 공장 투자는 물론 조지아공과대학과의 기술 협력 과정 등 사업 전반에 대해 폭넓게 논의할 계획이다. 페르난데스 차관보와 앱솔릭스 간 만남은 2일 조지아공과대학에서 개최되는 '제8차 한미 민관합동 경제포럼'을 계기로 성사됐다. 제8차 한미 민관합동 경제포럼은 이날부터 사흘간 조지아주 애틀랜타에서 열리는 '제9회 한미 고위급경제협의회(SED)' 일환으로 진행된다. 한미 고위급경제협의회가 한국과 미국의 수도 외 지역에서 열리는 것은 이번이 처음이다. 미국 측에서는 페르난데스 차관보와 존 오소프 상원의원이, 한국 측에서는 강인선 외교부 2차관이 포럼에서 기조 연설을 한다. 기업 관계자로는 앱솔릭스와 △현대차그룹 △한화큐셀 등 국내 기업이 참가자로 이름을 올렸다. 그외 정부
[더구루=정예린 기자] SKC 반도체 기판 자회사 '앱솔릭스'가 미국 공장 건설을 위한 첫 삽을 떴다. 최태원 SK그룹 회장이 반도체 산업 포함 약 43조원의 대규모 투자를 약속한 가운데 본격적으로 행동에 나서며 투자 계획이 구체화되고 있다. 앱솔릭스는 지난 1일(현지시간) 조지아주 코빙턴 소재 반도체 기판 제조 공장 착공식을 개최했다고 발표했다. 6억 달러(약 8508억원) 이상을 투자하며, 내년 말 초기 가동에 돌입하고 이듬해 2분기 대량 양산한다는 목표다. 건설 프로젝트는 2단계에 걸쳐 진행된다. 우선 내년 말까지 2억4000만 달러를 들여 1만2000㎡ 규모 생산능력을 확보하고 140개의 신규 일자리를 창출할 계획이다. 증설을 위해 3억6000만 달러를 추가 투자, 향후 3~5년 내 생산능력을 7만2000㎡까지 끌어올린다. 임직원도 270명 더 고용할 예정이다. 이 공장에서는 인쇄회로기판(PCB)라 불리는 반도체 기판을 생산한다. 앱솔릭스는 플라스틱을 기반으로 하는 기존 제품들과 달리 유리(글라스)를 원재료로 사용한다. 표면이 매끄럽고 대면적으로 만들 수 있어 패키징 미세화와 대형화에 최적이다. 앱솔릭스는 자사 제품이 최대 4배 더 많은 칩을 탑재할
[더구루=정예린 기자] 벨기에 연구진이 '차세대 3D D램' 구현을 위한 고밀도 적층 구조를 120단까지 안정적으로 쌓으며 개발 가능성을 입증했다. 메모리 집적도를 획기적으로 개선, 인공지능(AI) 서버와 데이터센터용 고용량 메모리 수요 대응에서도 핵심적 역할을 할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 25일 벨기에 반도체산업 연구기관 '아이멕(IMEC)'과 겐트대학교(Ghent University)에 따르면 공동 연구팀은 직경 300mm 웨이퍼 위에 실리콘(Si)과 실리콘-게르마늄(SiGe) 층을 에피택셜 방식으로 교대로 쌓아 120단에 달하는 다층 구조를 안정적으로 만드는 데 성공했다. 연구 결과는 국제 학술지 '저널 오브 어플라이드 피직스(Journal of Applied Physics)'에 논문으로 게재됐다. 이번 연구는 3D D램 개발 난제를 해결하는 데 의미가 있다. 3D D램은 기존 평면형 D램과 달리 메모리 셀을 수직으로 쌓아 동일 면적에서 더 많은 저장 용량을 확보할 수 있는 기술이다. 층을 수직으로 쌓음으로써 수천 개의 셀을 단위 면적에 집적할 수 있어 기존 2D D램에서 나타나는 면적·속도·전력 한계를 극복할 수 있다. 기존에는 실리콘과 실리
[더구루=김은비 기자] 테슬라가 미국 네바다주에 위치한 전용 공장에서 대형 전기 화물 트럭 '세미(Semi)'의 본격적인 양산 준비에 돌입했다. 테슬라가 세미 제조를 위한 대형 스탬핑 프레스를 공장으로 반입하는 장면이 포착됐다. 세미의 생산 개시가 임박했다는 전망이 나온다. [유료기사코드] 25일 업계에 따르면 테슬라가 네바다주 기가팩토리 인근에 위치한 '세미 팩토리(Semi Factory)'에 초대형 스탬핑 프레스를 반입하는 영상이 공개됐다. 해당 영상은 자네글러(Zanegler Tesla Semi Advocate)라는 유튜버가 공개했다. 이 영상에는 거대한 규모의 스탬핑 프레스가 트레일러 두 대와 3중 트레일러에 실려 운송되는 모습이 담겼다. 스탬핑 프레스는 세미 차체 제작에 필수적인 핵심 설비다. 앞서 테슬라는 지난달 20일(현지시간) 엑스(X, 옛 트위터)를 통해 공장 건물 외장과 주차 시설 등의 공사가 끝난 '세미팩토리(Semi Factory)'의 모습을 담은 신규 영상을 게재한 바 있다. <본보 7월 21일자 기사 참고 테슬라, '美 네바다 세미트럭 공장' 외부 공사 마무리…신규 영상 공개> 세미는 기존 디젤 대형 트럭을 대체할 수 있도