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'이제는 넘사벽'…AMD CPU 판매량, 인텔 압도

[더구루=홍성일 기자] AMD와 인텔의 개인용 중앙처리장치(CPU) 판매량이 압도적인 차이를 보이고 있다. 인텔이 차세대 데스크톱 CPU '노바 레이크(Nova Lake)'를 출시하기 전까지는 상황 반전이 쉽지 않을 것이라는 분석이다.
- 홍성일 기자
- 2025-07-16 12:50
日 JS파운드리 파산 신청…미중 반도체 패권다툼 희생양

[더구루=길소연 기자] 일본 독립계 파운드리(반도체 수탁 생산) 회사인 JS파운드리가 미중 반도체 패권다툼의 희생양이 됐다. 지난해 40년 된 니가타 반도체 공장에 130억엔(약 1200억원)의 투자를 결정하면서 훈풍이 예고됐으나 매출 감소와 중국과의 경쟁 심화로 경영난을 겪다가 결국 파산 보호를 신청했다.
- 길소연 기자
- 2025-07-16 10:11
삼성·LG전자, 中 자동차 스마트콕핏 핵심 부문 '톱10' 진입 기술력 과시

[더구루=정예린 기자] 삼성과 LG가 중국 스마트 콕핏 주요 부문 '톱10'에 진입하며 경쟁력을 입증했다. 현지 업체들이 약진하고 있는 가운데 우리 기업들이 뛰어난 기술력과 소프트웨어 역량을 바탕으로 고성장이 예상되는 중국 시장 내 입지를 확대할 수 있을지 주목된다. 16일 중국 가스구 자동차연구원이 발표한 '2025년 1~5월 중국 스마트 콕핏 부품사 순위'에 따르면 삼성전자와 하만, LG전자는 각각 △칩 △도메인 컨트롤러 △통합 디스플레이 부문에서 10위권 내에 이름을 올렸다. 국내 기업은 전체 6개 핵심 세그먼트 가운데 4개 부문에서 순위권 진입에 성공하며 기술 기반 입지를 다졌다. 삼성전자는 콕핏 도메인 컨트롤러 칩 시장에서 출하량 3만8163개(1.2%)로 8위를 차지했다. 자회사인 하만은 콕핏 도메인 컨트롤러 분야에서 출하량 16만2790대, 점유율 5.1%로 7위를 기록했다. 글로벌 완성차와의 장기 협업과 차량용 오디오·인포테인먼트(IVI) 분야 기술 축적이 강점으로 작용했다. LG전자는 통합 센터 디스플레이 부문에서 42만8863대(5.4%)를 출하해 4위에 올랐다. AR-HUD(증강현실 헤드업디스플레이) 시장에서도 5973대(1.5%)를 기록
- 정예린 기자
- 2025-07-16 09:42
LG이노텍, 차세대 디지털키 솔루션으로 글로벌 車 시장 정조준

[더구루=정예린 기자] LG이노텍이 독자 개발한 차세대 디지털키 솔루션을 앞세워 글로벌 완성차 시장 공략에 속도를 내고 있다. 디지털키를 포함한 커넥티비티 전체 사업에서 오는 2030년까지 연 매출 1조5000억원을 달성하겠다는 야심찬 목표도 제시했다. 유병국 LG이노텍 전장부품사업부장(전무)은 15일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 '차세대 디지털키 솔루션' 기술설명회에서 "'차세대 디지털키 솔루션'은 LG이노텍의 독보적인 무선통신 기술이 집약된 혁신 부품으로, 고객에게 차별화된 가치를 제공할 것"이라며 "염원하는 꿈이 아닌 이미 기확보된 수주를 기반으로 글로벌 넘버원 서플라이어로 성장할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍이 개발중인 차세대 솔루션 '디지털키 3.0'은 BLE(Bluetooth Low Energy, 저전력 블루투스)와 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역)를 결합한 하이브리드 무선통신 기술이 적용됐다. BLE가 가진 전파 간섭과 보안 취약점 문제를 UWB 기술로 보완, 안정적이고 안전한 차량 통신 환경을 구축한 점이 가장 큰 특징이다. 여기에 LG이노텍이 독자 개발한 고정밀 3D 측위 알고리즘이 더해져 사용자 스마트폰 위치를 오차범위 10
- 정예린 기자
- 2025-07-16 08:00
엔비디아, '성능 조정' 중국용 GPU 3분기 판매 목표 200만개

[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 연내 중국 시장을 겨냥해 새로운 플래그십 그래픽처리장치(GPU)를 선보인다. 미국의 수출 규제에 대응하기 위해 성능을 낮춘 중국 전용 칩을 출시, 매출 공백을 메우고 시장점유율을 방어하기 위한 전략으로 풀이된다.
- 정예린 기자
- 2025-07-15 16:47
엔비디아 차기 '중국 전용' 블랙웰 B30 AI 칩 '흥행 폭발' 시그널

[더구루=정예린 기자] 중국 주요 IT 기업들이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰 B30'에 대해 대규모 선주문을 확정한 것으로 나타났다. 고성능 대신 가격 효율에 초점을 맞춘 제품임에도 불구하고 수요가 급증하며, 중국 AI 시장에서 엔비디아의 존재감이 더욱 커지고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-07-14 16:24
인텔 차세대 CPU 핵심 '노바 레이크-S', TSMC 2나노 공정 테이프아웃

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-07-14 11:22
해저케이블 장애 발생 가능성↑…노후 선박으로 인해 수리 수요-수리 역량 불균형 심화

[더구루=오소영 기자] 해저케이블 선박 교체에 약 4조원을 투자해야 한다는 전망이 제기됐다. 선박 노후화가 심각해 수요에 대응할 수 없다는 지적이다. 2040년까지 15척 상당의 교체가 필요할 것으로 예상된다. 12일 글로벌 해저케이블 협회 '썹옵틱(SubOptic)'이 지난달 발간한 '해저케이블 유지보수의 미래: 트렌드, 도전 과제, 그리고 전략' 보고서에 따르면, 해저케이블 부설선(CLS) 교체와 확충에 약 30억 달러(약 4조원)가 투입될 것으로 전망된다. CLS는 해저에 케이블을 깔거나 고장 난 케이블을 수리·교체하는 데 필요한 선박이다. 선박의 노후화는 심각한 수준이다. 썹옵틱은 2040년께 전 세계 해저케이블 선박의 47%가 퇴역 시기(수명 40년)에 도달할 것으로 전망했다. 그해까지 선박 15척을 교체하고, 일부는 향후 5년 이내에 새 선박으로 전환될 필요가 있다. 아시아에서는 선박 부족에 대한 우려도 크다. 2040년까지 최소 5척을 건조해야 할 것으로 추정된다. 보고서는 해저케이블과 달리 선박은 장기·대규모 투자가 미흡하다고 지적했다. 초기 투자비에 대한 부담과 시장 불확실성으로 인해 중고·재사용 선박에 의존하면서 공급난이 예상된다는 분석이다
- 오소영 기자
- 2025-07-12 00:00
키옥시아, 3D 낸드 기반 UFS 4.1 임베디드 메모리 샘플 공급 개시

[더구루=정예린 기자] 키옥시아가 차세대 모바일 기기를 겨냥해 유니버셜플래시메모리(UFS) 4.1 규격을 지원하는 고성능 내장형 낸드플래시 제품의 샘플링을 시작했다. 온디바이스 인공지능(AI) 수요 확대에 맞춰 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업 간 기술 경쟁이 심화되면서 차세대 스마트폰 저장장치 성능 향상이 빨라질 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-07-10 14:42
차세대 D램 표준 'LPDDR6' 공개...삼성·SK하이닉스 주도권 경쟁 본격화

[더구루=정예린 기자] 차세대 저전력 D램 기술 'LPDDR6'의 공식 표준이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들은 이 표준에 맞춘 제품 상용화에 속도를 내며, 온디바이스 인공지능(AI)을 포함한 차세대 모바일·엣지 컴퓨팅 시장 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다. 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 9일(현지시간) LPDDR6 표준 'JESD209-6'을 발표했다. LPDDR6는 스마트폰, 엣지 AI 기기, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 환경에서 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐으며, 이르면 내년부터 본격 적용될 것으로 예상된다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿PC 같은 모바일 기기에 주로 탑재되는 저전력 D램 규격이다. 'LP(Low Power)'라는 명칭이 의미하듯 낮은 전력 소모에 최적화돼 있다. 1세대부터 2, 3, 4, 4X, 5, 5X 순으로 개발됐으며 현재 상용화된 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 최근에는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 자율주행용 컴퓨팅 플랫폼 등 고성능 저전력 메모리가 요구되는 자동차 분야에서도 LPDDR의 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 이번 LPD
- 정예린 기자
- 2025-07-10 11:38
[단독] 삼성전자, 中 시안 정부 인재 육성 기관 협업...고급 AI 인력 양성 지원

[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 중국 메모리 기지가 있는 시안에서 인공지능(AI) 반도체 인재 양성을 지원한다. 시안 정부 산하 인력 기관이 주최한 행사에서 AI 반도체 산업 이슈와 기술 등에 대한 강연을 진행하고 현지 대학과 연구 결과를 공유했다. 10일 업계에 따르면 삼성전자 중국 반도체 생산법인 'SCS(Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.)'는 지난 2일(현지시간) 'AI와 집적회로(IC)의 융합 추세 및 기회'를 주제로 강연을 열었다. 주최 기관은 시안 시정부 산하 인재 육성 담당 기관인 시안인재그룹(西安人才集团)과 산시중난윈처인공지능기술회사(陕西终南云策人工智能科技)다. SCS는 AI 발전 로드맵과 반도체 산업의 주요 이슈를 분석하고 AI 반도체의 혁신을 가져올 기술을 공유했다. AI 확산으로 인해 반도체 설계와 검사 등 다양한 분야에서 생길 기회도 발표했다. 시안전자과기대학(西安电子科技大学) 내 AI 팀이 연구 성과를 공유하는 시간도 가졌다. 연구팀은 머신러닝 기반 반도체 소자 설계와 모델링, 고정밀 AI 반도체 검사 장비 개발, 거대언어모델(LLM)을 위한 소프트웨어(SW)·하드웨어(HW) 협업 최적화 기술에
- 오소영 기자
- 2025-07-10 11:11
LX세미콘 中 반도체 설계 핵심 특허 출원…기술 보호·칩 경쟁력 강화 포석

[더구루=정예린 기자] LX세미콘이 중국에서 핵심 반도체 설계 기술에 대한 특허를 출원했다. 현지에서 자사 기술을 보호하는 동시에, 설계 자산의 가치를 높이고 디스플레이 칩 경쟁력 강화를 위한 기반을 마련할 것으로 기대된다. 10일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 LX세미콘이 지난 1월 출원한 '락(위상) 고정 루프(PLL) 회로 및 이를 포함하는 디스플레이 구동기(특허번호 CN120281314A)'라는 제목의 특허가 공개됐다. 이 기술은 향후 저전력·고성능 디스플레이 칩 개발에 있어 핵심 설계 자산으로 활용될 수 있을 전망이다. 해당 특허는 디스플레이 구동 칩의 핵심 구성 중 하나인 PLL 회로를 개선한 설계 기술이다. PLL은 전자기기 내부에서 일정한 속도의 전기 신호(클럭)를 생성하는 장치로, 그 중심에 있는 전압 제어 발진기(VCO)의 작동 효율을 높이는 방식이다. LX세미콘은 대역폭 선택 회로를 통해 VCO가 힘을 덜 들이고도 안정적인 신호를 출력하도록 설계했다. 기존에는 VCO가 일정 수준 이상의 전기적 힘을 가져야 정확한 신호를 생성할 수 있었지만, 이번 기술은 신호의 사용 범위를 회로가 스스로 판단하게 해 불필요한 전력 낭비를 줄인다
- 정예린 기자
- 2025-07-10 07:55

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