[더구루=정예린 기자] 테슬라가 중국에서 1000번째 대용량 에너지저장장치(ESS) '메가팩'을 생산하며 조기 양산 체계 안착이라는 이정표를 세웠다. 빠르게 안정화된 생산 역량은 아시아를 넘어 유럽으로의 공급 확대는 물론, 글로벌 ESS 시장에서 테슬라의 입지를 더욱 강화하는 발판이 될 것으로 기대된다. [유료기사코드] 31일 테슬라 중국법인에 따르면 회사는 지난 29일(현지시간) 공식 웨이보 계정을 통해 상하이에 위치한 '메가팩토리'에서 1000번째 메가팩 생산을 완료하고 유럽 수출을 위한 출하 준비를 마쳤다고 밝혔다. 첫 양산을 시작한 이후 불과 6개월여 만에 이룬 성과다. 1000번째 메가팩 생산은 단순한 누적 생산 수치를 넘어 상하이 공장의 양산 체계가 빠르게 안정화됐음을 방증한다. 전체 기간을 기준으로 환산하면 월평균 생산량은 약 188대 수준이지만, 생산 초기 안정화 기간을 감안하면 최근에는 월 300대에 근접하는 생산 속도를 기록했을 가능성이 높다. 상하이 메가팩토리는 테슬라가 미국 외 지역에 처음으로 구축한 ESS 전용 생산기지다. 작년 5월 약 20만㎡ 부지에 착공, 9개월 만인 올해 2월 본격 가동에 돌입했다. 총 투자비는 약 14억5000

[더구루=홍성환 기자] 미국 양자컴퓨터 기업 디웨이브 퀀텀(D-Wave Quantum)이 차세대 극저온 패키징(후공정) 기술 개발에 착수했다. [유료기사코드] 디웨이브는 31일 차세대 극저온 패키징에 중점을 둔 새로운 전략 개발 이니셔티브를 발표했다. 미국 항공우주국(나사·NASA) 제트추진연구소(JPL)과 손잡고 이를 추진할 예정이다. 디웨이브는 JPL의 반도체 범프 본딩(Bump bonding) 기술을 활용해 반도체 간 엔드 투 엔드(End-to-End·일괄 처리) 초전도 상호 연결을 시연했다. 범프 본딩은 반도체 패키징의 하나로, 웨이퍼 내 칩 전극에 돌기 형태 범프를 형성하는 공정이다. 범프는 기판과 회로를 전기적으로 연결하는 것이다. 극저온 패키징은 반도체 칩을 극저온 환경에서 처리하는 후공정 기술을 말한다. 특히 양자칩 후공정은 초저온 작동 호환성, 매우 낮은 자기장, 완전한 초전도 상호 연결 등을 포함해 다양한 요구사항이 수반된다. 양자컴퓨터의 핵심 구성 요소인 큐비트(양자컴퓨터 기본 연산 단위)는 외부 환경의 미세한 변화에 민감하게 반응하기 때문에 철저한 노이즈 차단과 안정된 작동 환경이 필요하다. 초전도 큐비트나 스핀 큐비트를 포함한 대부분의