[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 애플의 확장현실(XR) 헤드셋 공급망에 들어갈 수 있다는 전망이 나왔다 . LG디스플레이와 LG이노텍에 이어 핵심 부품 공급사로 합류하며 한국 기업의 중요성이 커지고 있다.
4일 미국 IT 전문 매체 디 인포메이션(The Information)은 SK하이닉스가 애플 XR 헤드셋에 차세대 D램인 고대역폭메모리(HBM)를 납품한다고 보도했다. 헤드셋에 탑재될 5나노미터(nm) 기반 이미지신호처리장치(ISP)와 결합돼 데이터 처리 속도를 높일 것으로 기대된다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고성능 D램이다. SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 HBM3 개발을 완료하고 작년 6월부터 엔비디아에 제공하고 있다. HBM3는 차세대 메모리 제품 중 현존 최고 성능을 갖춘 D램이라는 게 SK하이닉스의 설명이다.
애플은 첫 XR 헤드셋 출시를 앞두고 국내 주요 기업들을 잇따라 파트너사로 낙점하고 있다. LG디스플레이와 LG이노텍은 각각 외부 화면용 패널과 3D 비행거리측정(ToF) 센싱 모듈을 공급할 전망이다. 외부 디스플레이는 타인에게 헤드셋 착용자의 얼굴 표정을 보여주는 역할을 한다.
SK하이닉스와 LG디스플레이, LG이노텍 외에 대만 TSMC와 페가트론, 일본 소니 등이 주요 파트너사로 거론된다. TSMC는 애플이 개발한 XR 헤드셋용 5nm급 메인 시스템온칩(SoC)인 M2칩을 위탁생산하고, 페가트론은 헤드셋을 조립할 것으로 보인다. 소니는 4K 해상도의 마이크로 OLED인 '올레도스(OLEDoS)' 디스플레이를 납품할 것으로 예상된다.
애플 XR 헤드셋은 내부에 듀얼 4K 디스플레이를, 기기 전면 외부에 주사율이 낮고 저전력인 디스플레이를 적용한다. 12개 이상 카메라 센서와 단·장거리용 라이다(LiDAR) 센서 등을 탑재해 기기 센싱 능력을 강화한다. 120도의 시야각을 제공한다. 이밖에 알루미늄, 유리, 탄소 섬유 소재를 사용해 크기와 무게를 줄이고 휴대성을 높였다.
애플은 올 2분기 내 XR 헤드셋을 양산해 판매한다는 계획이다. 출고가는 약 3000달러(약 383만원)로 예상된다.
